士兰微调研报告
目前产能进展：
6寸早就建成，运行平稳。5寸+6寸，合计22-23w片产能，今年做了少许的扩产，填平补齐。目前8寸6w-6.5w片，未来还会扩产，8寸车间内还有很大面积，6寸已经没有了。12寸出于产能爬坡的阶段，第一期今年年底产能到4万片，产出到3.5w(l留点产能做研发）正准备投入第二期设备。截止三季度末，产能到3w，产出到2.5w。预计到明年年底，年产能再扩2万片，但产出要根据市场的节奏。12寸的产品规划以功率器件为主，辅以IC。
从当前市场环境看，一般的消费电子已经缓和，供货没有那么紧张了。车规级别和光伏相关，芯片还是非常紧张，同时功率变频市场也很紧张，国产替代也在加快。整体的大逻辑背景都是国际大厂的产能也很紧张，交付周期也很长。毕竟当下公司占得份额不多，车规级和光伏上（由于功率密度大，电流强度大，需要的面积大，吃片量）消耗大，整个国产替代的进度都在加快，目前能做的企业有限，对公司来说是一个很好的进入市场的机会。
今年公司一直强调，要在家电通信工业领域持续拓展的基础上，加快进入光伏、汽车、新能源等领域，今年已经进入了相关市场，并且和厂商开展了合作，规划上量了，未来需要8-12寸产能的提升和封装产能的提升，未来2-3年非常重要。当下建fab需要至少2-3年，设备需要去全球买，疫情，技术平台需要积累。虽然12寸设备好买一些，但是如果8寸上没有积累，也很难跳到12寸。
目前igbt和电路很缺，6寸、8寸电路都不多，产品打组合，例如IPM里面需要各种电路。当下8寸的一些产品要往12寸走，同时12寸也在开发一些新的电路（12寸今年才投一年）。
上面所说的产能都是以mos为主，包括肖特基，mos里面有sgt低压，高压还在导入。
8寸在调结构的过程中，需要12寸来调动，建12寸的目的就是为了拓展8寸的能力。现在12寸前期做的是mos和肖特基，现在肖特基光伏行业非常缺货，公司全球市场份额都是领先的，水平做好也不容易。
目前mos，sgt12寸都量产了，现在igbt和bcd电路都在逐步量产，还在调结构。未来igbt的产能要上2w片，争取更多。目前很多设备都在一轮一轮的订购和扩产中，8寸未来的产能调整要跟着12寸的节奏走。12寸能量产，8寸就少做一些，腾出8寸产能去做价值链更高，多品种，小产能的品种，尽可能满足客户需求。
消费类：
目前量多，直供大厂，和客户紧密合作，主要和大客户配合，订单稳定，大客户和国产替代都在国产替代的过程中，正在不断进入各个细分领域的top公司。这些都要向12寸推进，8寸来不及做。这就是IDM的优势，客户明白公司的资源和规划，公司根据客户需求进行安排，这种国产替代的过程预计持续2-3年甚至更久。IDM公司具备资源的可控性，设计、制造能力、封装能力，各方面产能一定能保障上。
5-6寸、8寸都在调结构，12寸在扩量，这些组合在一起，封装能力也在拓，能够委外封装的都委外，降低自身的资金风险，主要研发市场最急迫的产品。例如汽车里面的主电机模块做进去，其他相关领域的电路、功率器件都可以做。
产品线很宽，电路、器件、模块的能力都有，在一步步升级，这种升级在家电、通信等也是一样，持续提升产品的综合竞争能力，最终国产替代一定是竞争综合能力，能够适应架构和系统的变化，能够帮客户实现升级换代，增加粘性。今年机会很重要，加快进入大客户端的产品导入，后续的发展空间会很大，后续半导体市场趋于平缓后，更多是靠综合实力。
车规级的认证过程。
大的厂商都过了（市场上传闻没错），在逐步供应，从今年下半年开始在提升量能。目前650、650v（针对汽车，大批量）做好就够了，还有1200v、1300v，1700v在开发。
白电
IPM最早进白电，现在工业上量也不少。Mcu、各种电路器件也进白电了。渠道比较复杂，白电占比不好统计。现在白电大规模能做的就是士兰微，今年市占率十几%，后面目标20-30%，主要看日本和欧洲的竞争对手。今年丢掉了很多相对低端的市场去保白电、工业、光伏等。
IGBT竞争格局
玩家越来越多，但是替代的目标都是日本欧洲的高标准产品，所以国产替代的第一个标准就是要建立和国际水平标准相当的更多定制纪要/音频添加微start20160903产能和技术水平标准。第二个就是国内的厂商敢试错，建立信任，受益于近两年的中美关系。原来几乎所有的大厂都是用国外。第三个要快速替代需要市场的机会，包括增量和当下的缺芯环境。家电和传统的工业市场定价透明，汽车上需求大，价值高，优先；国家在家电领域实施高标准的产品技术标准，带动了一些增量。
过去5年，士兰微做了两件事-建了8寸和12寸。当时也没想到现在的情况，上了8寸，觉得不上12寸车上的芯片不够用，机缘巧合下走到现在，在市场萧条的情况下扩产，而非看到火热进来。
技术水平上，主要关键的功率芯片，所有的水平都是国内领先。例如igbt8寸，直接开发5代，国内当时还在3-4代。8寸线建设完之后，igbt产能很快建设到1万片，现在12寸上要扩到2w片（明年年底，设备都有了）。6寸还有1万片。
离子注入机已经买了，但是是进口的，国产设备还早？（对万业的有怀疑？）
有没有涨价的预期
不需要涨价。华虹涨价，对委托代工企业的压力大。会走规模化的路线，IPM今年都没涨价。涨价与否不由成本影响，面临较大的成本上升的压力，但是以市场为标杆。四季度到明年上半年是大家压力最大的时候，材料涨价传导的压力大，但是国际大厂不涨价的话，我们涨价不了。（下游产品涨价带动材料成本，大家担心进一步上涨，会和材料商锁定价格，市场缓和后，材料滞后跌，材料价格和生产都是滞后的），总体还是要提升规模和技术。
Sic对igbt的替代
Sic供货能力很小，成本高，公司也在布局。英飞凌走的是sic和igbt的组合，性价比高。目前sic的中试线已经建好了，预计很快会推出sic的器件。氮化镓开发四年多了，在客户评价阶段，上量还需要时间。Sic相对来说，评估下来比gan更容易掌握。目前是先把igbt做好，把成熟的量大的先做好。英飞凌做了7代igbt后承认sic在某些方面更有优势，但是量产时间难度不确定。Sic这一块是自己干。
传感器
在6寸转8寸的过程中快速扩量。很缺，订单交付压力很大。
陀螺仪
完成开发，在工艺稳定的过程中，关键设备到了，下一步先搞定遥控、玩具飞机等，积累经验之后进入手机验证。
加速度计
各个国产手机厂商都进去了，市场很大，arvr都缺。传感器都很便宜，之前二三线品牌也就6-7毛，一线品牌缺货，国际大厂1元多，我们卖1元。
目前产能进展：
6寸早就建成，运行平稳。5寸+6寸，合计22-23w片产能，今年做了少许的扩产，填平补齐。目前8寸6w-6.5w片，未来还会扩产，8寸车间内还有很大面积，6寸已经没有了。12寸出于产能爬坡的阶段，第一期今年年底产能到4万片，产出到3.5w(l留点产能做研发）正准备投入第二期设备。截止三季度末，产能到3w，产出到2.5w。预计到明年年底，年产能再扩2万片，但产出要根据市场的节奏。12寸的产品规划以功率器件为主，辅以IC。
从当前市场环境看，一般的消费电子已经缓和，供货没有那么紧张了。车规级别和光伏相关，芯片还是非常紧张，同时功率变频市场也很紧张，国产替代也在加快。整体的大逻辑背景都是国际大厂的产能也很紧张，交付周期也很长。毕竟当下公司占得份额不多，车规级和光伏上（由于功率密度大，电流强度大，需要的面积大，吃片量）消耗大，整个国产替代的进度都在加快，目前能做的企业有限，对公司来说是一个很好的进入市场的机会。
今年公司一直强调，要在家电通信工业领域持续拓展的基础上，加快进入光伏、汽车、新能源等领域，今年已经进入了相关市场，并且和厂商开展了合作，规划上量了，未来需要8-12寸产能的提升和封装产能的提升，未来2-3年非常重要。当下建fab需要至少2-3年，设备需要去全球买，疫情，技术平台需要积累。虽然12寸设备好买一些，但是如果8寸上没有积累，也很难跳到12寸。
目前igbt和电路很缺，6寸、8寸电路都不多，产品打组合，例如IPM里面需要各种电路。当下8寸的一些产品要往12寸走，同时12寸也在开发一些新的电路（12寸今年才投一年）。
上面所说的产能都是以mos为主，包括肖特基，mos里面有sgt低压，高压还在导入。
8寸在调结构的过程中，需要12寸来调动，建12寸的目的就是为了拓展8寸的能力。现在12寸前期做的是mos和肖特基，现在肖特基光伏行业非常缺货，公司全球市场份额都是领先的，水平做好也不容易。
目前mos，sgt12寸都量产了，现在igbt和bcd电路都在逐步量产，还在调结构。未来igbt的产能要上2w片，争取更多。目前很多设备都在一轮一轮的订购和扩产中，8寸未来的产能调整要跟着12寸的节奏走。12寸能量产，8寸就少做一些，腾出8寸产能去做价值链更高，多品种，小产能的品种，尽可能满足客户需求。
消费类：
目前量多，直供大厂，和客户紧密合作，主要和大客户配合，订单稳定，大客户和国产替代都在国产替代的过程中，正在不断进入各个细分领域的top公司。这些都要向12寸推进，8寸来不及做。这就是IDM的优势，客户明白公司的资源和规划，公司根据客户需求进行安排，这种国产替代的过程预计持续2-3年甚至更久。IDM公司具备资源的可控性，设计、制造能力、封装能力，各方面产能一定能保障上。
5-6寸、8寸都在调结构，12寸在扩量，这些组合在一起，封装能力也在拓，能够委外封装的都委外，降低自身的资金风险，主要研发市场最急迫的产品。例如汽车里面的主电机模块做进去，其他相关领域的电路、功率器件都可以做。
产品线很宽，电路、器件、模块的能力都有，在一步步升级，这种升级在家电、通信等也是一样，持续提升产品的综合竞争能力，最终国产替代一定是竞争综合能力，能够适应架构和系统的变化，能够帮客户实现升级换代，增加粘性。今年机会很重要，加快进入大客户端的产品导入，后续的发展空间会很大，后续半导体市场趋于平缓后，更多是靠综合实力。
车规级的认证过程。
大的厂商都过了（市场上传闻没错），在逐步供应，从今年下半年开始在提升量能。目前650、650v（针对汽车，大批量）做好就够了，还有1200v、1300v，1700v在开发。
白电
IPM最早进白电，现在工业上量也不少。Mcu、各种电路器件也进白电了。渠道比较复杂，白电占比不好统计。现在白电大规模能做的就是士兰微，今年市占率十几%，后面目标20-30%，主要看日本和欧洲的竞争对手。今年丢掉了很多相对低端的市场去保白电、工业、光伏等。
IGBT竞争格局
玩家越来越多，但是替代的目标都是日本欧洲的高标准产品，所以国产替代的第一个标准就是要建立和国际水平标准相当的更多定制纪要/音频添加微start20160903产能和技术水平标准。第二个就是国内的厂商敢试错，建立信任，受益于近两年的中美关系。原来几乎所有的大厂都是用国外。第三个要快速替代需要市场的机会，包括增量和当下的缺芯环境。家电和传统的工业市场定价透明，汽车上需求大，价值高，优先；国家在家电领域实施高标准的产品技术标准，带动了一些增量。
过去5年，士兰微做了两件事-建了8寸和12寸。当时也没想到现在的情况，上了8寸，觉得不上12寸车上的芯片不够用，机缘巧合下走到现在，在市场萧条的情况下扩产，而非看到火热进来。
技术水平上，主要关键的功率芯片，所有的水平都是国内领先。例如igbt8寸，直接开发5代，国内当时还在3-4代。8寸线建设完之后，igbt产能很快建设到1万片，现在12寸上要扩到2w片（明年年底，设备都有了）。6寸还有1万片。
离子注入机已经买了，但是是进口的，国产设备还早？（对万业的有怀疑？）
有没有涨价的预期
不需要涨价。华虹涨价，对委托代工企业的压力大。会走规模化的路线，IPM今年都没涨价。涨价与否不由成本影响，面临较大的成本上升的压力，但是以市场为标杆。四季度到明年上半年是大家压力最大的时候，材料涨价传导的压力大，但是国际大厂不涨价的话，我们涨价不了。（下游产品涨价带动材料成本，大家担心进一步上涨，会和材料商锁定价格，市场缓和后，材料滞后跌，材料价格和生产都是滞后的），总体还是要提升规模和技术。
Sic对igbt的替代
Sic供货能力很小，成本高，公司也在布局。英飞凌走的是sic和igbt的组合，性价比高。目前sic的中试线已经建好了，预计很快会推出sic的器件。氮化镓开发四年多了，在客户评价阶段，上量还需要时间。Sic相对来说，评估下来比gan更容易掌握。目前是先把igbt做好，把成熟的量大的先做好。英飞凌做了7代igbt后承认sic在某些方面更有优势，但是量产时间难度不确定。Sic这一块是自己干。
传感器
在6寸转8寸的过程中快速扩量。很缺，订单交付压力很大。
陀螺仪
完成开发，在工艺稳定的过程中，关键设备到了，下一步先搞定遥控、玩具飞机等，积累经验之后进入手机验证。
加速度计
各个国产手机厂商都进去了，市场很大，arvr都缺。传感器都很便宜，之前二三线品牌也就6-7毛，一线品牌缺货，国际大厂1元多，我们卖1元。
士兰微会议交流纪要20211110
目前产能进展：
6寸早就建成，运行平稳。5寸+6寸，合计22-23w片产能，今年做了少许的扩产，填平补齐。目前8寸6w-6.5w片，未来还会扩产，8寸车间内还有很大面积，6寸已经没有了。12寸出于产能爬坡的阶段，第一期今年年底产能到4万片，产出到3.5w(l留点产能做研发）正准备投入第二期设备。截止三季度末，产能到3w，产出到2.5w。预计到明年年底，年产能再扩2万片，但产出要根据市场的节奏。12寸的产品规划以功率器件为主，辅以IC。
从当前市场环境看，一般的消费电子已经缓和，供货没有那么紧张了。车规级别和光伏相关，芯片还是非常紧张，同时功率变频市场也很紧张，国产替代也在加快。整体的大逻辑背景都是国际大厂的产能也很紧张，交付周期也很长。毕竟当下公司占得份额不多，车规级和光伏上（由于功率密度大，电流强度大，需要的面积大，吃片量）消耗大，整个国产替代的进度都在加快，目前能做的企业有限，对公司来说是一个很好的进入市场的机会。
今年公司一直强调，要在家电通信工业领域持续拓展的基础上，加快进入光伏、汽车、新能源等领域，今年已经进入了相关市场，并且和厂商开展了合作，规划上量了，未来需要8-12寸产能的提升和封装产能的提升，未来2-3年非常重要。当下建fab需要至少2-3年，设备需要去全球买，疫情，技术平台需要积累。虽然12寸设备好买一些，但是如果8寸上没有积累，也很难跳到12寸。
目前igbt和电路很缺，6寸、8寸电路都不多，产品打组合，例如IPM里面需要各种电路。当下8寸的一些产品要往12寸走，同时12寸也在开发一些新的电路（12寸今年才投一年）。
上面所说的产能都是以mos为主，包括肖特基，mos里面有sgt低压，高压还在导入。
8寸在调结构的过程中，需要12寸来调动，建12寸的目的就是为了拓展8寸的能力。现在12寸前期做的是mos和肖特基，现在肖特基光伏行业非常缺货，公司全球市场份额都是领先的，水平做好也不容易。
目前mos，sgt12寸都量产了，现在igbt和bcd电路都在逐步量产，还在调结构。未来igbt的产能要上2w片，争取更多。目前很多设备都在一轮一轮的订购和扩产中，8寸未来的产能调整要跟着12寸的节奏走。12寸能量产，8寸就少做一些，腾出8寸产能去做价值链更高，多品种，小产能的品种，尽可能满足客户需求。
消费类：
目前量多，直供大厂，和客户紧密合作，主要和大客户配合，订单稳定，大客户和国产替代都在国产替代的过程中，正在不断进入各个细分领域的top公司。这些都要向12寸推进，8寸来不及做。这就是IDM的优势，客户明白公司的资源和规划，公司根据客户需求进行安排，这种国产替代的过程预计持续2-3年甚至更久。IDM公司具备资源的可控性，设计、制造能力、封装能力，各方面产能一定能保障上。
5-6寸、8寸都在调结构，12寸在扩量，这些组合在一起，封装能力也在拓，能够委外封装的都委外，降低自身的资金风险，主要研发市场最急迫的产品。例如汽车里面的主电机模块做进去，其他相关领域的电路、功率器件都可以做。
产品线很宽，电路、器件、模块的能力都有，在一步步升级，这种升级在家电、通信等也是一样，持续提升产品的综合竞争能力，最终国产替代一定是竞争综合能力，能够适应架构和系统的变化，能够帮客户实现升级换代，增加粘性。今年机会很重要，加快进入大客户端的产品导入，后续的发展空间会很大，后续半导体市场趋于平缓后，更多是靠综合实力。
车规级的认证过程。
大的厂商都过了（市场上传闻没错），在逐步供应，从今年下半年开始在提升量能。目前650、650v（针对汽车，大批量）做好就够了，还有1200v、1300v，1700v在开发。
白电
IPM最早进白电，现在工业上量也不少。Mcu、各种电路器件也进白电了。渠道比较复杂，白电占比不好统计。现在白电大规模能做的就是士兰微，今年市占率十几%，后面目标20-30%，主要看日本和欧洲的竞争对手。今年丢掉了很多相对低端的市场去保白电、工业、光伏等。
IGBT竞争格局
玩家越来越多，但是替代的目标都是日本欧洲的高标准产品，所以国产替代的第一个标准就是要建立和国际水平标准相当的更多定制纪要/音频添加微start20160903产能和技术水平标准。第二个就是国内的厂商敢试错，建立信任，受益于近两年的中美关系。原来几乎所有的大厂都是用国外。第三个要快速替代需要市场的机会，包括增量和当下的缺芯环境。家电和传统的工业市场定价透明，汽车上需求大，价值高，优先；国家在家电领域实施高标准的产品技术标准，带动了一些增量。
过去5年，士兰微做了两件事-建了8寸和12寸。当时也没想到现在的情况，上了8寸，觉得不上12寸车上的芯片不够用，机缘巧合下走到现在，在市场萧条的情况下扩产，而非看到火热进来。
技术水平上，主要关键的功率芯片，所有的水平都是国内领先。例如igbt8寸，直接开发5代，国内当时还在3-4代。8寸线建设完之后，igbt产能很快建设到1万片，现在12寸上要扩到2w片（明年年底，设备都有了）。6寸还有1万片。
离子注入机已经买了，但是是进口的，国产设备还早？（对万业的有怀疑？）
有没有涨价的预期
不需要涨价。华虹涨价，对委托代工企业的压力大。会走规模化的路线，IPM今年都没涨价。涨价与否不由成本影响，面临较大的成本上升的压力，但是以市场为标杆。四季度到明年上半年是大家压力最大的时候，材料涨价传导的压力大，但是国际大厂不涨价的话，我们涨价不了。（下游产品涨价带动材料成本，大家担心进一步上涨，会和材料商锁定价格，市场缓和后，材料滞后跌，材料价格和生产都是滞后的），总体还是要提升规模和技术。
Sic对igbt的替代
Sic供货能力很小，成本高，公司也在布局。英飞凌走的是sic和igbt的组合，性价比高。目前sic的中试线已经建好了，预计很快会推出sic的器件。氮化镓开发四年多了，在客户评价阶段，上量还需要时间。Sic相对来说，评估下来比gan更容易掌握。目前是先把igbt做好，把成熟的量大的先做好。英飞凌做了7代igbt后承认sic在某些方面更有优势，但是量产时间难度不确定。Sic这一块是自己干。
传感器
在6寸转8寸的过程中快速扩量。很缺，订单交付压力很大。
陀螺仪
完成开发，在工艺稳定的过程中，关键设备到了，下一步先搞定遥控、玩具飞机等，积累经验之后进入手机验证。
加速度计
各个国产手机厂商都进去了，市场很大，arvr都缺。传感器都很便宜，之前二三线品牌也就6-7毛，一线品牌缺货，国际大厂1元多，我们卖1元。#股票##价值投资日志[超话]#
目前产能进展：
6寸早就建成，运行平稳。5寸+6寸，合计22-23w片产能，今年做了少许的扩产，填平补齐。目前8寸6w-6.5w片，未来还会扩产，8寸车间内还有很大面积，6寸已经没有了。12寸出于产能爬坡的阶段，第一期今年年底产能到4万片，产出到3.5w(l留点产能做研发）正准备投入第二期设备。截止三季度末，产能到3w，产出到2.5w。预计到明年年底，年产能再扩2万片，但产出要根据市场的节奏。12寸的产品规划以功率器件为主，辅以IC。
从当前市场环境看，一般的消费电子已经缓和，供货没有那么紧张了。车规级别和光伏相关，芯片还是非常紧张，同时功率变频市场也很紧张，国产替代也在加快。整体的大逻辑背景都是国际大厂的产能也很紧张，交付周期也很长。毕竟当下公司占得份额不多，车规级和光伏上（由于功率密度大，电流强度大，需要的面积大，吃片量）消耗大，整个国产替代的进度都在加快，目前能做的企业有限，对公司来说是一个很好的进入市场的机会。
今年公司一直强调，要在家电通信工业领域持续拓展的基础上，加快进入光伏、汽车、新能源等领域，今年已经进入了相关市场，并且和厂商开展了合作，规划上量了，未来需要8-12寸产能的提升和封装产能的提升，未来2-3年非常重要。当下建fab需要至少2-3年，设备需要去全球买，疫情，技术平台需要积累。虽然12寸设备好买一些，但是如果8寸上没有积累，也很难跳到12寸。
目前igbt和电路很缺，6寸、8寸电路都不多，产品打组合，例如IPM里面需要各种电路。当下8寸的一些产品要往12寸走，同时12寸也在开发一些新的电路（12寸今年才投一年）。
上面所说的产能都是以mos为主，包括肖特基，mos里面有sgt低压，高压还在导入。
8寸在调结构的过程中，需要12寸来调动，建12寸的目的就是为了拓展8寸的能力。现在12寸前期做的是mos和肖特基，现在肖特基光伏行业非常缺货，公司全球市场份额都是领先的，水平做好也不容易。
目前mos，sgt12寸都量产了，现在igbt和bcd电路都在逐步量产，还在调结构。未来igbt的产能要上2w片，争取更多。目前很多设备都在一轮一轮的订购和扩产中，8寸未来的产能调整要跟着12寸的节奏走。12寸能量产，8寸就少做一些，腾出8寸产能去做价值链更高，多品种，小产能的品种，尽可能满足客户需求。
消费类：
目前量多，直供大厂，和客户紧密合作，主要和大客户配合，订单稳定，大客户和国产替代都在国产替代的过程中，正在不断进入各个细分领域的top公司。这些都要向12寸推进，8寸来不及做。这就是IDM的优势，客户明白公司的资源和规划，公司根据客户需求进行安排，这种国产替代的过程预计持续2-3年甚至更久。IDM公司具备资源的可控性，设计、制造能力、封装能力，各方面产能一定能保障上。
5-6寸、8寸都在调结构，12寸在扩量，这些组合在一起，封装能力也在拓，能够委外封装的都委外，降低自身的资金风险，主要研发市场最急迫的产品。例如汽车里面的主电机模块做进去，其他相关领域的电路、功率器件都可以做。
产品线很宽，电路、器件、模块的能力都有，在一步步升级，这种升级在家电、通信等也是一样，持续提升产品的综合竞争能力，最终国产替代一定是竞争综合能力，能够适应架构和系统的变化，能够帮客户实现升级换代，增加粘性。今年机会很重要，加快进入大客户端的产品导入，后续的发展空间会很大，后续半导体市场趋于平缓后，更多是靠综合实力。
车规级的认证过程。
大的厂商都过了（市场上传闻没错），在逐步供应，从今年下半年开始在提升量能。目前650、650v（针对汽车，大批量）做好就够了，还有1200v、1300v，1700v在开发。
白电
IPM最早进白电，现在工业上量也不少。Mcu、各种电路器件也进白电了。渠道比较复杂，白电占比不好统计。现在白电大规模能做的就是士兰微，今年市占率十几%，后面目标20-30%，主要看日本和欧洲的竞争对手。今年丢掉了很多相对低端的市场去保白电、工业、光伏等。
IGBT竞争格局
玩家越来越多，但是替代的目标都是日本欧洲的高标准产品，所以国产替代的第一个标准就是要建立和国际水平标准相当的更多定制纪要/音频添加微start20160903产能和技术水平标准。第二个就是国内的厂商敢试错，建立信任，受益于近两年的中美关系。原来几乎所有的大厂都是用国外。第三个要快速替代需要市场的机会，包括增量和当下的缺芯环境。家电和传统的工业市场定价透明，汽车上需求大，价值高，优先；国家在家电领域实施高标准的产品技术标准，带动了一些增量。
过去5年，士兰微做了两件事-建了8寸和12寸。当时也没想到现在的情况，上了8寸，觉得不上12寸车上的芯片不够用，机缘巧合下走到现在，在市场萧条的情况下扩产，而非看到火热进来。
技术水平上，主要关键的功率芯片，所有的水平都是国内领先。例如igbt8寸，直接开发5代，国内当时还在3-4代。8寸线建设完之后，igbt产能很快建设到1万片，现在12寸上要扩到2w片（明年年底，设备都有了）。6寸还有1万片。
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