【股市】第三代半导体SiC产业链 l
受下游应用需求推动，全球第三代半导体材料、器件进入发展加速期，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。碳化硅作为第三代半导体产业发展的基石，因其优秀的物理性能，高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等，未来将大量替代Si的应用市场。根据Yole数据显示，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元，CAGR约51%。其中，SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，CAGR达44%。
在此背景下，大量玩家纷纷布局SiC业务，从全球格局来看，SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立的局面，其中美国一家独大。从产业链来看，SiC产业链可分为五个环节：分别是设备制造、衬底、外延、芯片设计制造与封测、应用。
设备制造领域：中国大陆企业主要有北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、晶盛机电、天通吉成等；国际企业主要有美国的AMAT和拉姆研究等。
衬底领域：中国大陆方面，主要厂商有三安光电旗下子公司三安集成以及天科合达、山东天岳、德清州晶、中科钢研、神州科技、同光晶体、中电科二所、天通凯成等；国际方面，主要制造商有美国的Wolfspeed、道康宁、II-VI以及日本的昭和电工、Rohm等公司。
外延领域：国内的代表性企业包括三安集成、普兴电子、国盛电子、厦门瀚天天成、天科合达、南京白识、中电科13所（国联万众）、46所以及55所（国扬电子）、华大半导体、启迪控股和东莞天域半导体等；国外外延片企业主要有美国道康宁、II-VI、Wolfspeed、法国Nova、意大利ETC以及日本的昭和电工、Rohm等。
芯片设计制造与封测：国内的代表性企业主要有三安集成、闻泰科技、瑞能半导体、芯光润泽、士兰微、扬杰科技、美林电子、泰科天润、中车时代等；国外主要有Wolfspeed、Rohm、三菱电机、Microsemi、英飞凌、安森美、GeneSiC、 Littlefuse、东芝、 意法半导体、松下以及瑞萨电子等。此外，国内外现存部分公司聚焦于某一细分业务，如中国的斯达半导主要从事器件设计工作、海特高新主要从事器件制造，而中科封测、长电科技等公司则专注于器件封测。
应用领域：因SiC单晶棒生长速度低于Si单晶棒，且晶圆生长过程中易出现材料的基面位错导致良率较低，所以目前价格较高。新能源汽车因其超大市场规模成为SiC需求的主要拉动力，国内厂商主要有泰科天润、比亚迪、北汽新能源、北京精进电动；国外厂商主要有Powerex和丰田公司等。此外，国内的中车时代（动车、电力机车、城市轨道交通）、国家电网全球能源互联网研究院（电力系统）、北京科诺伟业（光伏、风电）、比特大陆（电源管理）都在不同领域有碳化硅的应用；国外方面，日本的三菱电机（电机控制、电源、白色家电）富士电机（中低压变频器、伺服系统）、美国的Microsemi（汽车、卫星、通讯及军用/航天）、GE（发电机、电气设备）、德国的英飞凌（智能电网、汽车电子、太阳能、风能）、瑞士的ABB（电力变压器和配电变压器）等公司均有碳化硅的应用业务。
受下游应用需求推动，全球第三代半导体材料、器件进入发展加速期，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。碳化硅作为第三代半导体产业发展的基石，因其优秀的物理性能，高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等，未来将大量替代Si的应用市场。根据Yole数据显示，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元，CAGR约51%。其中，SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，CAGR达44%。
在此背景下，大量玩家纷纷布局SiC业务，从全球格局来看，SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立的局面，其中美国一家独大。从产业链来看，SiC产业链可分为五个环节：分别是设备制造、衬底、外延、芯片设计制造与封测、应用。
设备制造领域：中国大陆企业主要有北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、晶盛机电、天通吉成等；国际企业主要有美国的AMAT和拉姆研究等。
衬底领域：中国大陆方面，主要厂商有三安光电旗下子公司三安集成以及天科合达、山东天岳、德清州晶、中科钢研、神州科技、同光晶体、中电科二所、天通凯成等；国际方面，主要制造商有美国的Wolfspeed、道康宁、II-VI以及日本的昭和电工、Rohm等公司。
外延领域：国内的代表性企业包括三安集成、普兴电子、国盛电子、厦门瀚天天成、天科合达、南京白识、中电科13所（国联万众）、46所以及55所（国扬电子）、华大半导体、启迪控股和东莞天域半导体等；国外外延片企业主要有美国道康宁、II-VI、Wolfspeed、法国Nova、意大利ETC以及日本的昭和电工、Rohm等。
芯片设计制造与封测：国内的代表性企业主要有三安集成、闻泰科技、瑞能半导体、芯光润泽、士兰微、扬杰科技、美林电子、泰科天润、中车时代等；国外主要有Wolfspeed、Rohm、三菱电机、Microsemi、英飞凌、安森美、GeneSiC、 Littlefuse、东芝、 意法半导体、松下以及瑞萨电子等。此外，国内外现存部分公司聚焦于某一细分业务，如中国的斯达半导主要从事器件设计工作、海特高新主要从事器件制造，而中科封测、长电科技等公司则专注于器件封测。
应用领域：因SiC单晶棒生长速度低于Si单晶棒，且晶圆生长过程中易出现材料的基面位错导致良率较低，所以目前价格较高。新能源汽车因其超大市场规模成为SiC需求的主要拉动力，国内厂商主要有泰科天润、比亚迪、北汽新能源、北京精进电动；国外厂商主要有Powerex和丰田公司等。此外，国内的中车时代（动车、电力机车、城市轨道交通）、国家电网全球能源互联网研究院（电力系统）、北京科诺伟业（光伏、风电）、比特大陆（电源管理）都在不同领域有碳化硅的应用；国外方面，日本的三菱电机（电机控制、电源、白色家电）富士电机（中低压变频器、伺服系统）、美国的Microsemi（汽车、卫星、通讯及军用/航天）、GE（发电机、电气设备）、德国的英飞凌（智能电网、汽车电子、太阳能、风能）、瑞士的ABB（电力变压器和配电变压器）等公司均有碳化硅的应用业务。
SiC产业链 l 一张图
受下游应用需求推动，全球第三代半导体材料、器件进入发展加速期，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。碳化硅作为第三代半导体产业发展的基石，因其优秀的物理性能，高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等，未来将大量替代Si的应用市场。根据Yole数据显示，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元，CAGR约51%。其中，SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，CAGR达44%。
在此背景下，大量玩家纷纷布局SiC业务，从全球格局来看，SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立的局面，其中美国一家独大。从产业链来看，SiC产业链可分为五个环节：分别是设备制造、衬底、外延、芯片设计制造与封测、应用。
设备制造领域：中国大陆企业主要有北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、晶盛机电、天通吉成等；国际企业主要有美国的AMAT和拉姆研究等。
衬底领域：中国大陆方面，主要厂商有三安光电旗下子公司三安集成以及天科合达、山东天岳、德清州晶、中科钢研、神州科技、同光晶体、中电科二所、天通凯成等；国际方面，主要制造商有美国的Wolfspeed、道康宁、II-VI以及日本的昭和电工、Rohm等公司。
外延领域：国内的代表性企业包括三安集成、普兴电子、国盛电子、厦门瀚天天成、天科合达、南京白识、中电科13所（国联万众）、46所以及55所（国扬电子）、华大半导体、启迪控股和东莞天域半导体等；国外外延片企业主要有美国道康宁、II-VI、Wolfspeed、法国Nova、意大利ETC以及日本的昭和电工、Rohm等。
芯片设计制造与封测：国内的代表性企业主要有三安集成、闻泰科技、瑞能半导体、芯光润泽、士兰微、扬杰科技、美林电子、泰科天润、中车时代等；国外主要有Wolfspeed、Rohm、三菱电机、Microsemi、英飞凌、安森美、GeneSiC、 Littlefuse、东芝、 意法半导体、松下以及瑞萨电子等。此外，国内外现存部分公司聚焦于某一细分业务，如中国的斯达半导主要从事器件设计工作、海特高新主要从事器件制造，而中科封测、长电科技等公司则专注于器件封测。
应用领域：因SiC单晶棒生长速度低于Si单晶棒，且晶圆生长过程中易出现材料的基面位错导致良率较低，所以目前价格较高。新能源汽车因其超大市场规模成为SiC需求的主要拉动力，国内厂商主要有泰科天润、比亚迪、北汽新能源、北京精进电动；国外厂商主要有Powerex和丰田公司等。此外，国内的中车时代（动车、电力机车、城市轨道交通）、国家电网全球能源互联网研究院（电力系统）、北京科诺伟业（光伏、风电）、比特大陆（电源管理）都在不同领域有碳化硅的应用；国外方面，日本的三菱电机（电机控制、电源、白色家电）富士电机（中低压变频器、伺服系统）、美国的Microsemi（汽车、卫星、通讯及军用/航天）、GE（发电机、电气设备）、德国的英飞凌（智能电网、汽车电子、太阳能、风能）、瑞士的ABB（电力变压器和配电变压器）等公司均有碳化硅的应用业务。#股票##价值投资日志[超话]#
受下游应用需求推动，全球第三代半导体材料、器件进入发展加速期，在新能源汽车、高速轨道交通、5G通信、光伏、消费电子等多种场景下均有广泛的应用空间。碳化硅作为第三代半导体产业发展的基石，因其优秀的物理性能，高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率等，未来将大量替代Si的应用市场。根据Yole数据显示，SiC功率器件市场规模将从2018年的4亿美元增加到2027年172亿美元，CAGR约51%。其中，SiC衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美元增长到2024年的11亿美元，CAGR达44%。
在此背景下，大量玩家纷纷布局SiC业务，从全球格局来看，SiC产业格局呈现美、欧、日三足鼎立的局面，其中美国一家独大。从产业链来看，SiC产业链可分为五个环节：分别是设备制造、衬底、外延、芯片设计制造与封测、应用。
设备制造领域：中国大陆企业主要有北方华创、中微公司、华峰测控、万业企业、芯源微、晶盛机电、天通吉成等；国际企业主要有美国的AMAT和拉姆研究等。
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外延领域：国内的代表性企业包括三安集成、普兴电子、国盛电子、厦门瀚天天成、天科合达、南京白识、中电科13所（国联万众）、46所以及55所（国扬电子）、华大半导体、启迪控股和东莞天域半导体等；国外外延片企业主要有美国道康宁、II-VI、Wolfspeed、法国Nova、意大利ETC以及日本的昭和电工、Rohm等。
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应用领域：因SiC单晶棒生长速度低于Si单晶棒，且晶圆生长过程中易出现材料的基面位错导致良率较低，所以目前价格较高。新能源汽车因其超大市场规模成为SiC需求的主要拉动力，国内厂商主要有泰科天润、比亚迪、北汽新能源、北京精进电动；国外厂商主要有Powerex和丰田公司等。此外，国内的中车时代（动车、电力机车、城市轨道交通）、国家电网全球能源互联网研究院（电力系统）、北京科诺伟业（光伏、风电）、比特大陆（电源管理）都在不同领域有碳化硅的应用；国外方面，日本的三菱电机（电机控制、电源、白色家电）富士电机（中低压变频器、伺服系统）、美国的Microsemi（汽车、卫星、通讯及军用/航天）、GE（发电机、电气设备）、德国的英飞凌（智能电网、汽车电子、太阳能、风能）、瑞士的ABB（电力变压器和配电变压器）等公司均有碳化硅的应用业务。#股票##价值投资日志[超话]#
Saat Allah mengujiku berada di titik terendah, dan saat itu pula teman dan saudara menjauh, saat itu pula lah aku berdoa agar diberikan sosok kakak (aku punya kakak, tapi karna kondisi yg gak mungkin buat curhat) yg bisa jadi tempat curhatku setelah Allah dan ortu.
Allah maha baik pertemukan aku dengan sosok kakak yg amat baik. Yang mau mendengarkan apapun ceritaku. Memberi solusi saat ada masalah.
Jujur aku bukan orang yg mudah percaya untuk curhat. Aku takut kalo curhat sama org yg ga mengalami hal yg sama. sekalipun org itu sangat dekat dgnku.
Uci akan selalu sayang sama kakak. Kakak udah seperti kakak kandung Uci.
✨✨✨
Allah maha baik pertemukan aku dengan sosok kakak yg amat baik. Yang mau mendengarkan apapun ceritaku. Memberi solusi saat ada masalah.
Jujur aku bukan orang yg mudah percaya untuk curhat. Aku takut kalo curhat sama org yg ga mengalami hal yg sama. sekalipun org itu sangat dekat dgnku.
Uci akan selalu sayang sama kakak. Kakak udah seperti kakak kandung Uci.
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