作为全球芯片代工老大，面对晶圆产能的紧缺与急切的需求，台积电率先出手，不仅在扩建速度上一马当先，在资本支出方面更是令人难以望其项背：2021年全年台积电资本支出约300亿美元，未来三年将投资1000亿美元。需要注意的是，这1000亿美元的支出包含了2021年的300亿美元资本支出。换句话说，2022年和2023年，台积电将投入约700亿美元。
Semiconductor Intelligence(SC-IQ)更是估计，台积电 2023 年的资本支出将达到 350 亿美元，甚至可能会更高。
就2021年全年资本支出来说，年初的台积电可能也没料想到自己今年支出金额居然能高到300亿美元。今年1月，台积电公布的资本支出还是250亿至280亿美元。然而仅经过3个月，在4月的电话会议中，台积电首席财务官黄仁昭就表示，为了满足未来几年对先进和专业技术不断增长的需求，决定将2021年全年的资本支出提高到300亿美元左右，其中约有80％将用于先进的工艺技术，包括3nm，5nm和7nm。大约10％将用于高级封装和光罩制造，大约10％将用于特殊技术。
同时，黄仁昭在回答投资者问题时，也明确了1000亿美元是包括今年的资本支出在内。1000亿美元的3年期分别为“21年”，“ 22年”和“ 23年”。
而“三年投资1000亿美元”首次提及是在今年3月底，网络上流传着台积电总裁魏哲家亲自署名发给客户的英文长信，信中提到，为了应对全球整个半导体产业产能短缺的问题，台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能，并且支持高端制程技术的研发。
随后，台积电于4月1日发布公告，证实了未来三年，台积电将投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。
公告的出炉让台积电的“三年千亿美元”敲下了定锤，但台积电本身可能并不满足于这个金额。
近日，台积电董事长刘德音在接受美国《时代》周刊专访时透露，美国成本远高于台积电预期，对于原定三年1000亿美元的资本支出计划，“愈看愈觉得不够”。
惊人的资本支出背后，是台积电频繁的扩建举措，包括：28.87亿美元（约合187亿人民币）扩建南京工厂，生产28nm工艺，月产能为4万片晶圆；已开工建设的亚利桑那州5nm芯片厂，预计耗资120亿美元，；确认将赴日本建特殊制程晶圆厂，提供22nm及28nm制程产能，同时在德国开设晶圆厂也已处于评估考虑的初步阶段。
“钱海战术”，三星用钱捍卫全球半导体霸主地位
在台积电频繁扩建压力之下，韩国三星显然也坐不住了。
8月24日，三星官方宣布计划未来三年将投资240万亿韩元，将用于培育战略业务，包括半导体、生物制药、下一代电信和IT研究。
对于其中的半导体业务，三星计划通过开发领先工艺，抢先投资来加强在半导体业务中的全球领先地位。在内存方面，通过投资开发14nm以下DRAM、200层以上NAND闪存等下一代产品解决方案，拉大成本竞争力和技术差距，以此巩固三星的“绝对优势”。
此外，对于晶圆代工厂等系统半导体领域，三星表示，计划通过前沿技术开发和投资确保革新产品的竞争力，为跃居全球第一奠定基础。例如 开发GAA等新技术应用新结构，早日量产3nm及以下晶圆。
虽然三星没有透露将在每个领域投入多少资金，但是半导体作为三星的拳头业务，为了保持和加强在全球半导体行业的绝对领导地位，想必投资金额只会有增无减。
据韩联社报道，Kiwoom Securities 分析师 Pak Yu-ak 表示，预计未来三年，三星芯片业务的总资本支出将达到 110-120 万亿韩元。其余资金可能用于高级节点的研发活动和并购（M&A）交易。
值得一提的是，早在今年5月，三星就已宣布，为了加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设，计划到2030年为止，将在系统半导体和代工领域的投资规模增加到171万亿韩元。比2019年4月宣布的133万亿韩元增加了38万亿韩元，三星方面表示，这有助于实现到2030年成为世界逻辑芯片领军企业的目标。
庞大的资本支出之下，三星对产能提升也充满了信心。
据日经报道，10月28日，在财报电话会议上，三星高管 Han Seung-hoon 表示，计划到 2026 年将产能扩大约 3 倍，通过扩大平泽产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。
85% 用于 12英寸，联电今年支出将达23亿美元
作为中国台湾三大代工厂之一，联电今年也加大了投资力度。2021年的资本支出由年初的将达 15 亿美元提升至23 亿美元，较去年大增 1.3 倍。其中为15% 用于 8英寸产能，85% 用于 12英寸产能。
除了宣布上调资本支出，联电还宣布将扩建南科 Fab 12A P6 厂区产能，将采 28nm制程、月产能 2.75 万片，扩建产能预计 2023 年第二季投产，总投资金额将达新台币 1000 亿元。令人吃惊的是，联电表示，未来 3 年联电在南科的投资金额将达 1500 亿元新台币。
联电也是落实增资扩产的决心。今年7月，联电董事会通过资本支出预算案 318.95 亿元新台币，用于扩充产能。联电表示，今年资本支出维持 23 亿美元水平，南科扩厂资本支出大部分预估将落在明、后年。
此外，此前还传出联电拟在新加坡建设12英寸新厂。不过，对此，联电方面表示，不评论市场臆测，但持续评估扩产计划，并抱持开放态度。
来源于半导体行业观察 ，作者龚佳佳
Semiconductor Intelligence(SC-IQ)更是估计，台积电 2023 年的资本支出将达到 350 亿美元，甚至可能会更高。
就2021年全年资本支出来说，年初的台积电可能也没料想到自己今年支出金额居然能高到300亿美元。今年1月，台积电公布的资本支出还是250亿至280亿美元。然而仅经过3个月，在4月的电话会议中，台积电首席财务官黄仁昭就表示，为了满足未来几年对先进和专业技术不断增长的需求，决定将2021年全年的资本支出提高到300亿美元左右，其中约有80％将用于先进的工艺技术，包括3nm，5nm和7nm。大约10％将用于高级封装和光罩制造，大约10％将用于特殊技术。
同时，黄仁昭在回答投资者问题时，也明确了1000亿美元是包括今年的资本支出在内。1000亿美元的3年期分别为“21年”，“ 22年”和“ 23年”。
而“三年投资1000亿美元”首次提及是在今年3月底，网络上流传着台积电总裁魏哲家亲自署名发给客户的英文长信，信中提到，为了应对全球整个半导体产业产能短缺的问题，台积电将在未来三年投资 1000 亿美元来增加产能，并且支持高端制程技术的研发。
随后，台积电于4月1日发布公告，证实了未来三年，台积电将投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。
公告的出炉让台积电的“三年千亿美元”敲下了定锤，但台积电本身可能并不满足于这个金额。
近日，台积电董事长刘德音在接受美国《时代》周刊专访时透露，美国成本远高于台积电预期，对于原定三年1000亿美元的资本支出计划，“愈看愈觉得不够”。
惊人的资本支出背后，是台积电频繁的扩建举措，包括：28.87亿美元（约合187亿人民币）扩建南京工厂，生产28nm工艺，月产能为4万片晶圆；已开工建设的亚利桑那州5nm芯片厂，预计耗资120亿美元，；确认将赴日本建特殊制程晶圆厂，提供22nm及28nm制程产能，同时在德国开设晶圆厂也已处于评估考虑的初步阶段。
“钱海战术”，三星用钱捍卫全球半导体霸主地位
在台积电频繁扩建压力之下，韩国三星显然也坐不住了。
8月24日，三星官方宣布计划未来三年将投资240万亿韩元，将用于培育战略业务，包括半导体、生物制药、下一代电信和IT研究。
对于其中的半导体业务，三星计划通过开发领先工艺，抢先投资来加强在半导体业务中的全球领先地位。在内存方面，通过投资开发14nm以下DRAM、200层以上NAND闪存等下一代产品解决方案，拉大成本竞争力和技术差距，以此巩固三星的“绝对优势”。
此外，对于晶圆代工厂等系统半导体领域，三星表示，计划通过前沿技术开发和投资确保革新产品的竞争力，为跃居全球第一奠定基础。例如 开发GAA等新技术应用新结构，早日量产3nm及以下晶圆。
虽然三星没有透露将在每个领域投入多少资金，但是半导体作为三星的拳头业务，为了保持和加强在全球半导体行业的绝对领导地位，想必投资金额只会有增无减。
据韩联社报道，Kiwoom Securities 分析师 Pak Yu-ak 表示，预计未来三年，三星芯片业务的总资本支出将达到 110-120 万亿韩元。其余资金可能用于高级节点的研发活动和并购（M&A）交易。
值得一提的是，早在今年5月，三星就已宣布，为了加快尖端半导体工艺技术的研究和新生产设施的建设，计划到2030年为止，将在系统半导体和代工领域的投资规模增加到171万亿韩元。比2019年4月宣布的133万亿韩元增加了38万亿韩元，三星方面表示，这有助于实现到2030年成为世界逻辑芯片领军企业的目标。
庞大的资本支出之下，三星对产能提升也充满了信心。
据日经报道，10月28日，在财报电话会议上，三星高管 Han Seung-hoon 表示，计划到 2026 年将产能扩大约 3 倍，通过扩大平泽产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求。
85% 用于 12英寸，联电今年支出将达23亿美元
作为中国台湾三大代工厂之一，联电今年也加大了投资力度。2021年的资本支出由年初的将达 15 亿美元提升至23 亿美元，较去年大增 1.3 倍。其中为15% 用于 8英寸产能，85% 用于 12英寸产能。
除了宣布上调资本支出，联电还宣布将扩建南科 Fab 12A P6 厂区产能，将采 28nm制程、月产能 2.75 万片，扩建产能预计 2023 年第二季投产，总投资金额将达新台币 1000 亿元。令人吃惊的是，联电表示，未来 3 年联电在南科的投资金额将达 1500 亿元新台币。
联电也是落实增资扩产的决心。今年7月，联电董事会通过资本支出预算案 318.95 亿元新台币，用于扩充产能。联电表示，今年资本支出维持 23 亿美元水平，南科扩厂资本支出大部分预估将落在明、后年。
此外，此前还传出联电拟在新加坡建设12英寸新厂。不过，对此，联电方面表示，不评论市场臆测，但持续评估扩产计划，并抱持开放态度。
来源于半导体行业观察 ，作者龚佳佳
【#山东新增1例境外输入确诊# 详情公布】据青岛卫生健康消息：2021年11月6日0—24时，我市无新增新型冠状病毒肺炎疑似病例、无症状感染者；新增境外输入确诊病例1例，新增治愈出院境外输入确诊病例2例，新增解除医学观察的密切接触者73人。
新增境外输入确诊病例，中国籍。由韩国乘坐SC4088航班于10月8日抵达青岛胶东国际机场，海关入境检疫采样后，与同机抵青人员由专车送至集中隔离点进行医学观察。海关入境核酸检测以及集中隔离医学观察和居家健康监测期间核酸检测结果均为阴性。11月5日例行核酸检测结果阳性，立即转至定点医院隔离治疗，结合流行病学史、临床表现和实验室检测结果，专家组诊断为新冠肺炎确诊病例（普通型）。判定其密切接触者共13人，均已实施集中隔离医学观察。
2020年以来，我市累计报告新型冠状病毒肺炎本地确诊病例80例，其中治愈出院79例，死亡1例；境外输入确诊病例111例，其中治愈出院94例，现有17例（日本输入2例，韩国输入5例，菲律宾输入1例，尼日利亚输入4例，俄罗斯输入2例，印度输入2例，德国输入1例）在定点医院隔离治疗；无症状感染者96例，其中出院95例，现有1例（日本输入）在定点医院隔离观察。目前尚在医学观察的密切接触者共178人。
新增境外输入确诊病例，中国籍。由韩国乘坐SC4088航班于10月8日抵达青岛胶东国际机场，海关入境检疫采样后，与同机抵青人员由专车送至集中隔离点进行医学观察。海关入境核酸检测以及集中隔离医学观察和居家健康监测期间核酸检测结果均为阴性。11月5日例行核酸检测结果阳性，立即转至定点医院隔离治疗，结合流行病学史、临床表现和实验室检测结果，专家组诊断为新冠肺炎确诊病例（普通型）。判定其密切接触者共13人，均已实施集中隔离医学观察。
2020年以来，我市累计报告新型冠状病毒肺炎本地确诊病例80例，其中治愈出院79例，死亡1例；境外输入确诊病例111例，其中治愈出院94例，现有17例（日本输入2例，韩国输入5例，菲律宾输入1例，尼日利亚输入4例，俄罗斯输入2例，印度输入2例，德国输入1例）在定点医院隔离治疗；无症状感染者96例，其中出院95例，现有1例（日本输入）在定点医院隔离观察。目前尚在医学观察的密切接触者共178人。
【Scout：我帮李哥报仇了 所以特别开心】
刚刚采访时用中文说的
EDG 中路Scout 于2015 年在SKT 出道，后来加入EDG，Scout 说，一直以来自己挑战了很多，也失败了很多，在EDG 努力了很久后，如今终于拿到世界冠军真的非常开心，「特别是我帮李哥（Faker）报仇了，所以特别开心」。
当赛后记者会上，Scout 被问到为何想帮Faker 报仇的原因，Scout 表示，「我觉得Faker 就是我的偶像，他给了我非常棒、非常好的影响」，四强赛看到Faker 输给ShowMaker 后，自己觉得非常伤心，所以就决定一定要在决赛赢下Showmaker ，来替Faker 报仇。
刚刚采访时用中文说的
EDG 中路Scout 于2015 年在SKT 出道，后来加入EDG，Scout 说，一直以来自己挑战了很多，也失败了很多，在EDG 努力了很久后，如今终于拿到世界冠军真的非常开心，「特别是我帮李哥（Faker）报仇了，所以特别开心」。
当赛后记者会上，Scout 被问到为何想帮Faker 报仇的原因，Scout 表示，「我觉得Faker 就是我的偶像，他给了我非常棒、非常好的影响」，四强赛看到Faker 输给ShowMaker 后，自己觉得非常伤心，所以就决定一定要在决赛赢下Showmaker ，来替Faker 报仇。
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