今天同时有几个拍妹子商单在和甲方友好的沟通，所以影响了12代U的游戏测试。显卡是3070 Ti，CPU使用的是昨天晚上才购买到的i5 12600KF(2000块左右) i7 12700KF(3000块左右)，主板是微星Z690 PRO A DDR4，就是能买到最便宜的ATX主板，1500块左右，DDR5的主板大概贵100，但内存太贵了，基本DDR5是DDR4两倍，DDR5好像内存也是单条16G起步了。华硕有个MATX的太丐了。12代酷睿用的Win11,因为用Win10 CPU大小核的调用会有些问题，AMD用的Win10。5900X的PBO成绩还有些BUG还在修改，视频今天是做不出来了，大小核的设计后续还有很多值得深入研究的问题，不仅仅反馈在纯游戏的应用，我们会在日后做出严谨认真的测试。这几天大家理解理解，也是让大家好好看几期妹子视频~
【苹果 iPhone 14/Pro或将搭载4nm工艺的A16芯片】
据 MacRumors 报道，根据DigiTimes即将发布的一份付费预览报告，为下一代iPhone（暂称为 iPhone 14系列）提供支持的芯片将基于4nm制程工艺，与 iPhone 12 和 iPhone 13 系列中使用的5nm制程工艺相比，这个工艺更先进一些。
我们知道，较小的工艺能够降低芯片的物理尺寸，同时提供更强的性能和更高的能源效率。去年，苹果在最新的iPad Air和 iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14芯片，在今年iPhone 13系列中，它使用了5nm工艺的增强型迭代版A15芯片。
展望 iPhone 14系列，苹果和其主要的芯片供应商台积电正寻求为 A16 Bionic采用4nm工艺，这应该是为下一代 iPhone手机提供支持的芯片名称。
另外，据The Information发布的一份报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战，已赶不上供应 iPhone 14 系列，而今年早些时候的单独报告显示，苹果已经预订了台积电 3nm工艺的所有产能，这大概率会在更晚的iPhone 15系列和下一代Apple Silicon Mac电脑中亮相。
据 MacRumors 报道，根据DigiTimes即将发布的一份付费预览报告，为下一代iPhone（暂称为 iPhone 14系列）提供支持的芯片将基于4nm制程工艺，与 iPhone 12 和 iPhone 13 系列中使用的5nm制程工艺相比，这个工艺更先进一些。
我们知道，较小的工艺能够降低芯片的物理尺寸，同时提供更强的性能和更高的能源效率。去年，苹果在最新的iPad Air和 iPhone 12系列中采用了5nm工艺的A14芯片，在今年iPhone 13系列中，它使用了5nm工艺的增强型迭代版A15芯片。
展望 iPhone 14系列，苹果和其主要的芯片供应商台积电正寻求为 A16 Bionic采用4nm工艺，这应该是为下一代 iPhone手机提供支持的芯片名称。
另外，据The Information发布的一份报告称，台积电和苹果在生产 3nm 芯片方面面临技术挑战，已赶不上供应 iPhone 14 系列，而今年早些时候的单独报告显示，苹果已经预订了台积电 3nm工艺的所有产能，这大概率会在更晚的iPhone 15系列和下一代Apple Silicon Mac电脑中亮相。
据新报告称：台积电最新3nm工艺陷入瓶颈，投产遭遇困难，可能无法如期进入大规模量产阶段。苹果 iPhone 14/Pro A16 芯片或将采用 4nm 工艺。
不过台积电针对网上传言做出回应，3nm制程按照计划进行，不评论客户或市场传闻。
小雷觉得，目前还没有听闻任何关于台积电3nm投产的消息，并且初期的产能估计不会太高，能否满足苹果订单需求还真太好说。#台积电# #iPhone 14#
不过台积电针对网上传言做出回应，3nm制程按照计划进行，不评论客户或市场传闻。
小雷觉得，目前还没有听闻任何关于台积电3nm投产的消息，并且初期的产能估计不会太高，能否满足苹果订单需求还真太好说。#台积电# #iPhone 14#
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