首镭激光应用行业:＊ 半导体封装：全自动IC激光打标机、micro SD卡全自动激光切割设备、全自动QFN、micro SD、BGA、QFN激光打标机、IiP晶圆激光切割设备，GaAs、SiC晶圆蚀刻设备，晶圆激光打标机，TAIko环激光切割工艺，low-k晶圆开槽，LGA,BGA模组切割
＊PCB、FPC、 LED芯片制造： LTCC/HTCC陶瓷钻孔、LED陶瓷基板钻孔、划线、切割设备
＊陶瓷/硅晶圆： 全自动陶瓷切割/钻孔设备、玻璃晶圆钻孔/切割设备、陶瓷划线设备
＊ ITO光学玻璃： 激光玻璃切割设备；ITO薄膜蚀刻设备、玻璃盲槽钻孔设备
 ＊手机数码制造业：PCB打标设备、手机摄像头切割设备、全自动PCB/FPC切割设备、铝镁合金钻孔设备、全自动金属蚀刻/切割设备，摄像头激光微焊接设备、蓝宝石手机镜头切割设备
 ＊消费电子/五金塑胶： 全自动激光打标设备，金属激光焊接机，锡球锡膏焊接机，激光盲孔钻孔设备 

（行业研究）

新一代半导体材料专利竞争力：日美企业垄断前5

半导体

日美企业垄断了新一代半导体材料碳化硅（SiC）相关专利的前5位。从事专利分析的日本Patent Result公司的统计显示，涉足碳化硅半导体基板的美国科锐（Cree)排在首位，第2～5位是罗姆和住友电气工业等日本企业。

根据截至7月29日发布的美国专利数据，通过数量和关注度计算了分数。碳化硅被用作替代现有的硅半导体基板材料，有助于提高功率半导体的性能和节能化。在纯电动汽车（EV）和光伏发电系统的逆变器等领域，碳化硅的应用范围不断扩大。在脱碳化社会之下，需求有望扩大。

罗姆采用碳化硅材料的半导体

Patent Result的分析显示，排在首位的美国科锐在碳化硅基板和结晶化的专利方面具有优势。第2位的罗姆和第5位的电装在降低电力损耗方面有优势，第3的住友电工强于碳化硅的结晶结构，第4的三菱电机在半导体器件结构方面有优势。

#archdaily商业地产#【新一代半导体材料专利竞争力：日美企业垄断前5】日美企业垄断了新一代半导体材料碳化硅（SiC）相关专利的前5位。从事专利分析的日本Patent Result公司的统计显示，涉足碳化硅半导体基板的美国科锐（Cree)排在首位，第2～5位是罗姆和住友电气工业等日本企业。

根据截至7月29日发布的美国专利数据，通过数量和关注度计算了分数。碳化硅被用作替代现有的硅半导体基板材料，有助于提高功率半导体的性能和节能化。在纯电动汽车（EV）和光伏发电系统的逆变器等领域，碳化硅的应用范围不断扩大。在脱碳化社会之下，需求有望扩大。（日经中文网）