#潮流生活# 苹果自主研发的A系列芯片很强大，使用5nm制造工艺的A15芯片性能比骁龙888 Plus还要强，而M1x芯片性能也超过了英特尔和AMD。在很多人看来，苹果在芯片领域很强大，把老牌芯片厂商都打败了。
事实上，如果英特尔有自己研发的系统，与自己的芯片做好适配，性能可能会比A15和M1x还要强。说白了，苹果的优势不是芯片，而是基于硬件和软件的生态很强大。相比之下，英特尔和AMD芯片只能用微软的系统，而微软系统只能运行在英特尔或ADM芯片平台上，这就是差距。#智能手机#
事实上，如果英特尔有自己研发的系统，与自己的芯片做好适配，性能可能会比A15和M1x还要强。说白了，苹果的优势不是芯片，而是基于硬件和软件的生态很强大。相比之下，英特尔和AMD芯片只能用微软的系统，而微软系统只能运行在英特尔或ADM芯片平台上，这就是差距。#智能手机#
5th Generation EPYC 'Turin' EPYC 7005
7th Generation Ryzen 'Granite Ridge'
7th Generation Ryzen 'Strix Point' CPUs/APUs
TSMC's 3nm
EPYC 7005 CPU will have a cTDP (Configurable Thermal Design Power) of 600W
AMD EPYC 7005 “Turin”
late 2023 at least (possibly even 2024)
Zen5 microarchitecture
DDR5-5600 up to DDR5-6400 memory
192-cores and 256-cores （384 threads， 512 threads）
Both Zen 4 and Zen 5 will make AMD become TSMC's largest HPC customers in 2023 and 2024
7th Generation Ryzen 'Granite Ridge'
7th Generation Ryzen 'Strix Point' CPUs/APUs
TSMC's 3nm
EPYC 7005 CPU will have a cTDP (Configurable Thermal Design Power) of 600W
AMD EPYC 7005 “Turin”
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Zen5 microarchitecture
DDR5-5600 up to DDR5-6400 memory
192-cores and 256-cores （384 threads， 512 threads）
Both Zen 4 and Zen 5 will make AMD become TSMC's largest HPC customers in 2023 and 2024
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