#华尔街英语将宣布破产#
虽然正在紧张准备很快就要考的雅思，但是一整天的反思复盘，驱动着我把这段文字写完。
早晨被朋友的消息惊醒，截图是“华尔街英语将宣布破产”，隔着屏幕都能幻想到面面相觑的画面。我懵了

看了一会微博，想起今天出口语考试的具体时间，登录一看是13号，数了数就是周一。
我更懵了

潦草收拾了一下就去了中图，本计划在地铁上看作文素材，却被维权群里叮叮咚咚的消息打乱了计划，看着大家在谴责、在寻求方法追讨学费的时候，我感觉我喘不过气了，一条条消息让本来就被口罩隔绝的空气更加闷热。
我好累

到了中图放下东西就开始，我不知道我对华尔街宣布破产这件事是什么心情，我只觉得我很烦，我逼迫自己集中注意力做听力、认真看每一篇passage，我成功地暂时性忘记那件事了。一直到下午。
但是我还是很懵

五点半了要回家上NUS的tutorial了
一路上我在看legislation是怎么样由policy形成的，common law和civil law的国家是怎么形成法律，如何界定法和规。
直到上完tutorial，包括一开始我和NUS的professor的交流、回答问题，我才知道我自己对华尔街是什么感觉。
毫不夸张，要不是华尔街，我可能没办法看懂passage，可能没能力读NUS的workouts，更没可能和professor对话，更加深层的是我不可能把自己熟悉领域的issue用英文解释给别人听。
华尔街真的给了我很大的惊喜和动力，每一节课都要自己prepare到位，外教老师的每一个moment都要紧紧跟随，每一次English corner都可以认识很多优秀的人，push我更加努力。我每次和别人讲英文的时候，我感觉自己比任何时候都自信。
要说谴责他不负责、qizha学员等等，我好像没有这种感觉，可能也是因为我看到它真正给我带来作用的一面吧。
想清楚后，我好像不懵了，我好像知道我对他的感觉，还是有眷恋和惋惜。
毕竟在WSE，已经呆了很多年了。

真的有感情了
（p2 :(昨天上午的channel，原来是最后一节）

前不久，马斯克发推特宣布了特斯拉「AI Day」将在北美时间 8 月 19 日正式举行。

在「AI Day」发布会的邀请函上，放着一张芯片图。

从图上估测，该芯片采用了非常规的封装形式

- 第一层和第五层铜质结构是水冷散热模块；
- 红色圈出的第二层结构由 5*5 阵列共 25 个芯片组成；
- 第三层为 25 个阵列核心的 BGA（球栅阵列）封装基板；
- 第四层和第七层应该只是物理承载结构附带一些导热属性；
- 蓝色圈出的第六层应该是功率模块，以及上面竖着的黑色长条，很可能是穿过散热层与芯片进行高速通信的互联模块。

从第二层结构的圆形边角，以及拥有 25 个芯片结构来看，非常像 Cerebras 公司的 WSE 超大处理器，猜测特斯拉可能采用了 TSMC（台积电）的 InFo-SoW（集成扇出系统）设计。

不难推断出，「AI Day」邀请函上放出的这张图，应该就是马斯克所谓的 Dojo 超级计算机的自研芯片。

马斯克曾说：「Dojo 采用我们自研的芯片和为神经网络训练优化的计算架构，而非 GPU 集群。尽管可能是不准确的，但是我认为 Dojo 将会是世界上最棒的超算。」

那马斯克到底会在即将到来的 AI Day 上发布一款怎样的超级计算机？

#马斯克芯片##特斯拉##特斯拉发布会#

特斯拉在“AI Day”发布会的邀请函上，放着一张夸张的芯片图。所以“AI Day”邀请函上面放出的这张图，应该就是马斯克所谓的Dojo超级计算机的自研芯片。

从图上估测，该芯片才用了非常规的封装形式，第一层和第五层铜质结构是水冷散热模块；红色圈出的第二层结构由5*5阵列共25个芯片组成；第三层为25个阵列核心的BGA封装基板；第四层和第七层应该只是物理承载结构附带一些导热属性；蓝色圈出的第六层应该是功率模块，以及上面竖着的黑色长条，很可能是穿过散热与芯片进行高速通信的互联模块；

从第二层结构的圆形边角，以及拥有25个芯片结构来看，非常像Cerebras公司的WSE超大处理器，即特斯拉可能采用了TSMC（台积电）的InFO-SoW（集成扇出系统）设计。

所谓InFo-SoW设计，简单理解来说就是原本一个晶圆（Wafer）能够“切割”出很多个芯片，做成很多个CPU/GPU等类型的芯片（根据设计不同，光刻时决定芯片类型），而InFo-SoW则是所有的芯片都来自于同一个晶圆，不但不进行切割，反而是直接讲整个晶圆做成一个超大芯片，实现system on wafer的设计。

据悉，这么做的好处有三个：极低的通讯延迟和超大的通讯带宽、能效的提升。