【半导体产业链，最全面的梳理】半导体行业的产业链主要是由芯片设计、代工制造、封装测试三部分，以及产业链外部的材料，设备供应商组成。

当客户产生需求后，芯片设计厂商根据需求设计芯片，主要设计成：集成电路（84%）、光电器件（8.11%）、分立器件（5.11%）、传感器（2.78%）。

接着，芯片制造厂商经过硅片制造和晶圆加工把芯片样式制作出来。

半导体材料分三种，一种是供应给代工制造厂商的材料如硅片、湿电子化学品、电子特气、靶材、CMP抛光材料、光刻胶ArF等；

一种是供应给封装测试厂商的材料如：封装基板、引线框架、封装树脂；以及第三代半导体如氮化镓GaN和碳化硅SiC。

最后经由封装测试厂商制作出最终的芯片成品。

芯片成品后会流入到通信网络、家用电器、汽车电子、消费电子、医疗电子以及军事航空电子等多个领域。

半导体行业具有非常高的景气度，而其中的原因之一便是半导体技术被美国“卡脖子”。

这便得从去年5月份华为和台积电的事情说起。

2020年5月，美国对华为发起史上最严厉的制裁，使得包括台积电在内的一大批采用美国技术公司的企业，不能再给华为提供芯片的设计和制造服务了。

关于芯片设计，最主要的一项就是EDA软件电子设计自动化服务了。在这个领域，全球70%的市场都被美国前三大巨头公司垄断（Synopsys、Cadence 和 Mentor Graphics）。而国产的EDA软件在设计效率和质量上都存在着明显的差异。

不仅如此，目前国产半导体行业几乎方方面面都被外国企业所压制，要想继续使用高尖端的产品，我国本土厂商必须站出来。

正是这一系列事情的发生，无疑将中国的半导体行业推向了风口浪尖，于是便大张旗鼓地开启了半导体国产替代的潮流，国内的一些半导体厂商不仅受到国家政策的大力支持，也受到了投资者的热捧。

首先看一下半导体产业链全景图，主要分为三大板块和两小板块

其次看一下每个大小板块中的细分行业的龙头企业。

$彤程新材 sh603650$ 司控股子公司北京科华在 2021 年上半年 KrF 光刻胶、高档 i 线光刻胶和化学放大型 i 线光刻胶等共 10 支产品获得长江存储、中芯北方等用户的新增订单。子公司彤程电子在上海化工区投资建设 1.1 万吨半导体、面板光刻胶及 2 万吨相关配套试剂生产线项目预计于 2022Q1 开始分批完成。彤程电子在上海化学工业区内使用自筹资金6.9853亿元，投资建设"ArF 高端光刻胶研发平台建设项目"，项目预计于2023年末建设完成。技术面上，近期股价充分调整，两连阳成交量突然放大，资金开始加速流入，中线考虑持续跟踪！

光刻胶根据所适配的刻蚀用光的波长不同而分为普通宽谱光刻胶、g线（436nm）、i线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、F2（157nm），以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平，其相关技术壁垒随刻蚀用紫外光波长缩短而相应提高。半导体集成电路制造行业主要使用g/i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。半导体光刻胶代表了光刻胶发展的最高水平，属于高技术壁垒材料，生产工艺复杂，纯度要求高，需要长期的技术积累。