【2021第一届5G消费电子结构化设计趋势研讨会--暨2021年度华东模切/涂布行业年会】https://t.cn/A6fawNct
大会主题：《2021第一届5G消费电子结构设计趋势研讨会--暨2021年度华东模切/涂布行业年会》

主办单位：模切之家、涂布之家

战略支持：苏州飞新达智能设备科技有限公司

大会时间：2021年10月30日

大会地点：昆山金陵大饭店

大会规模：500人

参会对象：3C产业链终端/模组/OEM/模切厂/涂布厂/自动化/媒体/科研单位CEO

【顺为资本领投，固态硬盘研发初创公司特纳飞完成3.7亿B轮融资】
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10月22日，固态硬盘（SSD）研发初创公司特纳飞(TenaFe Inc.) 宣布完成5800万美元（约合人民币3.71亿元）B轮融资。本轮融资由顺为资本领投，北极光创投源码资本等跟投。

特纳飞表示，本轮融资资金将有四个用途：于2021年第4季度将其最新推出的TC2200 PCIe Gen4 DRAMless固态硬盘控制器投入消费类PC OEM市场；为其下一代消费类和数据中心应用解决方案的开发提供资金；在芯片短缺背景下锁定产能，建立芯片库存；扩展团队，促进市场发展。

特纳飞的上一轮融资可追溯至于2020年4月宣布完成的2900万美元（约合人民币1.85亿元）A轮融资。该轮融资被特纳飞用于加速针对企业级和数据中心市场产品的开发。
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中国不仅是制造业大国更是oem，odm大国，靠廉价劳动力赚取中间差价或者是品牌影响力，所以外国很青睐中国制造，靠着极低的成本购买，而他们只需要一个仓库还有亚马逊就够了，从长远的角度来看其他人口数量多的国家同样可以做到，感觉人口基数多的国家也逃不掉制造业，其实并非长久之计，发展自主高科技技术的才是企业的核心竞争力。