楼下有一家土猪档口,我注意它很久了,因为在带娃的无尽黑夜中,是它的点点星光陪伴了我,让我知道,我只是芸芸众生之一,带娃并没有什么了不起,亲生的如假包换。
猪肉档口有很多,只有它的主人日复一日,年复一年起五更爬半夜。
卷子夜闹很严重,没手术前吃奶也很费劲,刚手术回来的几天各种不适应,就是说比普通能闹的小孩还要闹。每次他闹都会指给他看猪肉佬的一家,天蒙蒙亮就营业了,钱是赚不完的,但努力是没有尽头的。我说等卷能吃的时候一定去照顾他家生意。
所以就是今天啦!普普通通的周日,满7个月的前两天,我们花卷儿要开荤啦

官星暗藏的八字,相亲多次感情总是不投缘,2022年将遇到喜欢的人
  
  案例:师傅你好,看了你昨天发布的一个测算大龄剩女的文章,很有感触,我现在38岁马上就要奔四了,我也是一直都没有在感情上遇到能让我愿意结婚的男人出现,感情上一直都是我最头疼的问题,单身多年我也不是没想过要不然随便找个男人结婚算了,但是最终发现我自己还是说服不了我自己,这些年遇到的男人,喜欢我的不喜欢我的相亲的介绍的一大堆,但是却没有能让我心动的,或者说能让我有不一样感觉的人几乎没有,有些时候也会遇到一两个感觉上挺不错的人,但是相处一段时间之后就总会发现一些我讨厌的问题最后也会不了了之,难道真的是我的要求太高了吗?
  
  我虽然学历不高,但是我感觉我是一个比较勤奋的人,通过我自己的努力这些年我已经有了自己的事业有了自己的工作方向,我现在有一家小小的化妆品公司,每年的营业额也能有个小几百万,这在我们这个二线城市里也算是不错的了,至少我能养活我们公司的一大群人的用度不愁。
  
  我这里有几个问题想请老师给我分析一下答案,一个是我的姻缘感情问题,我什么时候才能相遇正缘?难道我这辈子就遇不到一个正缘分吗?还能有结婚吗?我的以后的财运会怎么样?先谢谢老师!
  
  师傅命理分析:
  
  坤造:壬戌年、戊申月、庚寅日、己卯时。大运:丁未、丙午、乙巳、甲辰、癸卯、壬寅
  
  当下在30岁到40岁的乙巳大运上。
  
  八字庚金日主出生在申金月上,天干左右都是生身之力,日主身旺论,局中印星很旺,以财星为用神,官星为喜。
  
  命局上有财,但是不得水来相生的,那么这个财就是比较弱,有限的,同时有寅申相冲,财星逢冲,则是破财的情况,会冲掉一部分财运的,不过如果后天运势上走了好运走了财运,那么这损失掉的也就无所谓了。你做生意必然是费劲了尽力的,吃了很多的苦,受过不少的累,才有了今天的成就,其是你这个八字如果选择一开始就老老实实的打工的话则会比开公司要轻松一些,但是既然你已经选择了这条路那就不要轻易放弃,毕竟手底下还有一帮人靠你生活。
  
  天干是戊土偏印,时柱是己土正印,则为偏正双透,则在工作上会有副业,且有身兼多职之象。你的财,不会只有一个渠道获取的。也暗示会有副业,除了主业之外还有其他收入,一般为多职业之人。一生会多职业,多行业发展。在主业安定之后,也必然会有副业存在。
  
  在看你婚恋方面,你的官星暗藏在戌土中,在八个字中不现,代表和你的夫妻缘分不深,和丈夫的缘分浅,在感情上难以去把控力度,而且往往容易错过一些好的姻缘,官星不现也说明了你是一个比较独立自主的女性,感情对你来说有些时候就是可有可无的,所以你才会如此高要求的对待自己的姻缘,正是因为自己的能力强才不想找个比自己差的,这和你年透食神有关。
  
  在一个地支寅申冲,冲的是婚姻宫,代表着这一生的感情婚姻都不容易稳定,婚宫坐寅,寅木为财,却是代表着你的未来对象会是有钱的主,能挣钱能力也比较出色。只是坐财就会干支相克,容易导致夫妻之间感情有吵架,有矛盾争执。
  
  大运流年上看,现在是40岁前的这十年大运是乙巳大运,财官相生,这是对事业财运很有利的十年大运,代表着你在这十年上运气比较好,做生意会比较顺心有一帆风顺之意,即便是有些阻碍也终将会把解决掉,有机遇,也容易遇到贵人相助,所以你的生意才能做起来。
  
  感情方面天干乙庚合,正财合身这是有成家之象,代表着你在这十年上会有机会遇到相中的人并且也有结婚的机会出现的,只是地支巳寅申三刑,感情受刑,代表容易因为感情的事情痛苦烦恼。
  
  今年20庚子年,伤官旺年缘分的事情,今年机会不大,明年21年辛丑,印比忌神旺年,事业上财运上容易有些不顺,感情上也没有太多的变化,依然会保持单身。从这一年开始就进入了甲辰大运为财克印的年,你在这十年上的各方面运势也是不错的,也有些福分,感情的事情到22年壬寅年的时候就会有新的缘分出现,如果这一年也错过了,那么往后三年也还有机会,可以自己把握,到时候可能年龄上年过四旬,在想要孩子的话就有些困难,不过这个年龄的男士基本上也都是有了属于自己的事业或是工作,你如果在当地没有太好的人选的话,不妨吧眼光放到外地上去,找个外地的丈夫也是可以的。
  
  你的八字再往后来看甲辰大运、癸卯大运、壬寅大运都是你的用神运势的,可以说事业提升空间大,财运收获大的,能一路做下去的,未来的发展是不错的,基本是属于先苦后甜的命格,也是大器晚成的情况。
  
  人立于天地之间,一切皆是命,知命顺命者,则赢;不知命自作聪明者,则输;不信命逆天命而为者,或会惨败!你能不能赚到大钱?你适不适合经商?你会不会离婚?你的女人旺你还是克你?你该往哪个方向发展?这些,你的先天八字里都有明确的答案!

$神工股份 sh688233$ 神工股份:立志解决半导体材料领域卡脖子难题

近日,工业和信息化部公示第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单,入围的东北上市公司并不是很多。在这为数不多的东北企业当中,神工股份(688233)榜上有名。

日前,证券时报社副总编辑王冰洋率证券时报“走进专精特新小巨人”大型系列报道采访团走进神工股份,对企业进行实地探访。

“作为半导体集成电路行业的上游企业,神工股份以半导体级大直径单晶硅材料为突破口,多年来深耕市场,已成为该细分市场世界范围内的先进企业。此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单,标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”神工股份董事长兼总经理潘连胜在接受采访时介绍。

行业景气持续上行

据了解,神工股份于2013年7月在辽宁锦州创立,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。目前,神工股份主要有三大板块业务,分别是大直径单晶硅材料、硅零部件和大尺寸硅片。

神工股份2021年半年报数据显示,今年上半年,神工股份实现营业收入2.04亿元,同比增长354.8%;实现归母净利润1亿元,同比增长415.4%;归母净利润率近50%。

“从去年开始,半导体行业整体的景气度较高,处于上升通道,公司从去年第三季度开始业绩有了明显的反弹。”据潘连胜介绍,到今年上半年,公司销售额已经连续四个季度环比增长。公司业绩持续增长主要得益于两方面:一方面是半导体行业景气度的持续上行,这是核心原因;另一方面是得益于公司前几年的工艺储备。例如从设备升级来说,公司更倾向于大型化,特别是15英寸以上的产品,设备的升级和工艺的储备方向都比较正确。

据了解,神工股份大直径单晶硅材料尺寸主要为14~19英寸,主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商,经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。由于目前硅片的主流规格是十二吋硅片,因此要求干法刻蚀机硅电极的单晶硅材料必须大于十二吋。根据腔体不同,最大要求达到十九吋,下一代刻蚀机用硅材料更是达到22吋以上。神工股份成立以来,大直径单晶硅材料一直是最重要的主营业务,产品主要出口到日本、韩国和美国等半导体强国。

潘连胜表示,神工股份的硅零部件业务拓展同样处于产品推广和客户认证的阶段。这部分产品针对的主要目标市场在国内。有两大类:第一类是国内的刻蚀机厂商、第二类是国内的IC制造客户。IC制造客户方面,公司已逐渐推进8英寸客户的评估,并在去年拿到部分8英寸客户的批量认证订单。2021年,公司持续推进12英寸客户的评估认证。目前在几家做CIS芯片和存储芯片的晶圆厂已经进行了评估,进展十分顺利,未来期待这些评估认证工作能早日结束。此外,刻蚀机厂商方面的产品推广也比较顺利。

“相较于2020年,2021年公司硅电极的销售收入实现了大幅的提升,但相比单晶硅材料的营收来看规模尚小,所以在整体销售额的占比提升还不明显。但硅零部件将来会成长为神工重要的业务板块之一。”潘连胜十分有信心地表示。

另据潘连胜介绍,公司目前对于8英寸轻掺杂低缺陷硅片的产能规划是15万片/月,厂房设计为30万片/月,今年年初已实现了5万片/月产能的设备安装,目前的产出约为8000片/月。这样的产能规划的节奏一方面为的是验证新上设备的性能和工艺的稳定性,另一方面也是为了配合客户评估认证的进展。“我们希望能在尽可能短的时间内打开市场、提高产量,最终能达到月产15万片的产能规划或者更多。”潘连胜说。

晶体技术优势明显

据潘连胜介绍,神工股份生产的半导体级单晶硅材料纯度最高达到11个9,量产尺寸最大可达19英寸,产品质量的核心指标达到国际先进水平,可满足7nm及以下先进制程的芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司核心产品过去几年成功打入国际先进半导体材料供应链体系,并已逐步替代国外同类产品,在全球刻蚀电极细分领域的市场份额已达13%~15%,广泛应用于国际知名半导体厂商的生产流程。

神工股份的上市募投项目为8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。神工股份的新颖化在募投项目中体现得尤为明显:大直径硅片的生产直接定位于“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”,对标国际先进产品,具有较高的技术含量,较高的附加价值和显著的经济、社会效益,有望为解决国家关键细分领域卡脖子的难题做出贡献。

在潘连胜看来,跟国内外的同行相比,神工股份最大的竞争优势是晶体技术。晶体技术是半导体材料当中的最基础部分,晶体的制造必须要控制晶体缺陷,神工股份的竞争优势就在于缺陷控制方面,不论缺陷密度,还是缺陷数量,神工股份的缺陷控制能力都是比较有竞争力的。尤其在大直径单晶硅材料方面,晶体越大,神工股份的缺陷控制优势越发明显,这也充分说明神工股份晶体技术的先进性。

为了保持竞争优势,神工股份投入的研发费用也在逐年增加:2020年全年研发费用达到1790万元,较2019年增长80.93%,研发投入总额占营业收入比例也从5.25%上涨到9.32%;仅2021年上半年,神工研发费用已经达到1946万元,超过去年全年总额,研发投入占营业收入保持增长。

“今后,随着我们的硅零部件业务、硅片业务继续投入,包括大直径22英寸以上晶体的研发投入,公司的研发费用会保持一个高水平的稳定状态。”潘连胜说。

值得一提的是,2020年,神工股份成功生产出直径达22英寸的单晶体。对此,潘连胜介绍说,22英寸单晶体是应国外大客户研发下一代刻蚀机硅零部件的要求而做的技术储备。众所周知,当前最高的量产规模的芯片设计线宽已经达到5纳米,有些3纳米也正在研发当中。由于设计线宽越来越小,那么在12英寸硅片的领域里需要刻蚀的电路的精确度就更高,所以它的各种温度参数,比如说温度的分布,离子气体的分布都要更均匀,所以电极就需要做的比较大。也有的是做成一体的,就是把原来的上电极(Showerhead)和外部的OuterRing做成一体,因此需要的单晶体必须很大。

“22英寸单晶体的成功开发,对下一代集成电路的刻蚀机有很重要的应用意义,同时对神工股份也有重要的意义。”潘连胜认为,晶体直径越大,生产难度就越大,因为在空间有限的热场里,要做出更大的直径的晶体,难度非常大,涉及到很多的技术难题,比如热场温度的不均匀性、超大晶体的直径控制等。神工攻克了重重的技术难关,最终拉制成功22英寸单晶体,保持了公司技术的领先优势,积累了重要的技术数据和工艺,为公司今后技术的进步、业务成长做一个基础研究和储备。放眼全世界范围内,目前22英寸单晶体都只是在努力尝试研发阶段,尚未形成批量的生产和销售。

证券时报记者在采访过程中还了解到,神工股份采用“特色化”的工艺技术进行生产,无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术工艺填补国内空白,均已达到国际先进水平。

“实际上此次入选国家工信部专精特新小巨人企业公示名单,标志着神工股份在前沿技术先进性、业务扩展规模性以及发展质量示范性等多方面获得肯定。”潘连胜说。

做半导体硅材料领域领先者

作为一家名副其实的高科技企业,神工股份自成立以来就一直力求实现高质量发展。

“我所理解的高质量是至少在某一个领域,哪怕是很小的细分领域,能够具有一定的国际竞争力,这才称得上高质量;另外,在国内某一领域成为龙头,有一定的带头作用,也可称为高质量。”潘连胜说,高质量就在于竞争力,竞争力除了体现在强大的研发队伍以外,更主要是产品的优越性和盈利性,以及产品的市场份额。一个有竞争力的企业最理想的状态是高中低端产品都有竞争力,高端产品也能够做好,低端产品的价格竞争也不害怕。还包括产品质量稳定性,优质服务、稳定出货、交期及时方面的竞争力等等。

潘连胜以半导体材料企业举例:从高端的材料,比如大直径22英寸单晶硅材料的研发,良品率可以走在行业前列;到稍微小一点的,比如14英寸晶体也能在保持价格竞争力的条件下胜出。国内的很多细分领域里边,都逐渐涌现出一些具备竞争力的优秀企业,这些企业现在或将来有望成为国内行业领先者,有助于一个行业的健康发展。

神工股份以生产技术门槛高,市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。截至目前,神工股份已掌握了包含8英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括:晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。

“高质量企业的第二个标志,是可持续发展。”潘连胜进一步阐述说,这既包括产品的研发能力,基础工艺技术方面的研究、整体的研发投入等;也包括人才的培养机制,是不是有合理配置的人才梯队,人才培养的计划性和重视程度等。可持续发展也是企业高质量的标志,如果是只是一时的荣光,一时的市场占有率很好,结果后面5年、10年还做同样产品,没有研发、没有成长,那么肯定算不上是一个高质量的企业。

据证券时报记者了解,神工股份的发展战略是紧密围绕“半导体材料国产化”的国家战略,成为中国乃至世界半导体材料领域的领先者。自成立伊始,就在积极参与全球化竞争。

“国内大部分公司都不以海外销售为主,但神工股份在创立之初就投入海外竞争,去赚海外的钱、去赚半导体强国的钱,海外销售收入在主营业务当中的占比达90%以上,这足以令人自豪。”潘连胜说,海外销售额占比较大,也从另一方面体现出公司的技术优势,充分说明神工股份的产品具有世界一流的竞争力。

未来,随着国内半导体行业的快速发展,神工股份在国内销售额比例将会一直提高,从现在的10%左右会逐渐提高到15%、20%、30%、40%、50%……尤其是神工股份新增的两大事业板块——硅零部件、大尺寸硅片如果进展顺利,国内销售额达到50%是很可能实现的,甚至将来会超过国外销售额。 https://t.cn/zQDk7Ky


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