#Haida早报#
【奥林巴斯】
近日,奥林巴斯在国内相关部门注册了代号为“IM027”的新机,根据注册信息可以看到新机支持Wi-Fi(2.4GHz/5 GHz)和蓝牙,也就是说这很可能是一款高端机型,而根据此前的传闻中高端机型目前只有哪款“哇塞”的高端机了。 via.相机Beta
【富士】
富士GFX50R停产。据传发布于2018年的富士GFX50R中幅无反已悄悄停产,这样富士中幅现役阵容中就缺失了类旁轴的机型。暂时没有50R二代的任何传闻。via.FR
【佳能】
据传佳能将于明年初发布一款全幅无反新机,几乎可以肯定不是 R5c,而是指向走量的机型。via.CW
【奥林巴斯】
近日,奥林巴斯在国内相关部门注册了代号为“IM027”的新机,根据注册信息可以看到新机支持Wi-Fi(2.4GHz/5 GHz)和蓝牙,也就是说这很可能是一款高端机型,而根据此前的传闻中高端机型目前只有哪款“哇塞”的高端机了。 via.相机Beta
【富士】
富士GFX50R停产。据传发布于2018年的富士GFX50R中幅无反已悄悄停产,这样富士中幅现役阵容中就缺失了类旁轴的机型。暂时没有50R二代的任何传闻。via.FR
【佳能】
据传佳能将于明年初发布一款全幅无反新机,几乎可以肯定不是 R5c,而是指向走量的机型。via.CW
【开源刘翔团队】胜宏科技电话会议-20210429
核心观点:
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点,后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大,先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元,YoY+64.6%,QoQ-13.7%;归母净利润为1.82亿元,YoY+74.6%,QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%,净利率11.6%,环比提升6.4 pct;公司扣非归母净利润1.47亿元,YoY+40.9%。
2. 订单增长来自:
新能源汽车的发展,海外客户的增长,另外包括GPU显卡的增量,全球数字货币的需求发展,公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备,顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分,原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%,玻纤布、树脂都增长了70-80%,甚至超过了90%。对公司压力较大,向客户这边反映成本,反映了60-65%,3000-3100万左右的情况,供应商增长的原材料在4800-4900万,公司在成本转移上要满足对客户的服务需求,转移上略差了1800万左右,还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品:
产品结构、能力上还没有到达最佳状态,毛利率略有影响,二季度的情况来看已经积累了几个月,买HDI整个产业的准备来看,到达相对成熟期,毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分:
客户转移,从ODM工厂的订单转移到终端,进入到终端有90多家已经进入了,对这个客户比较珍惜,在反映成本上相对保护,有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月,成本反映有些跟不上,有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去,到了新的年度可以反映一些成本,做一些沟通。老的项目不太赚钱,新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿,明年接近100亿的目标:
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门,离中国上海相邻,海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州,和客户合作配合的话,更加紧密的服务客户。建设期2年,第三年投产,20亿收入。布局有:高多层产品线、HDI产品线、IC载板(BT和另外一个高端的产品线)
7. 工作产品线和产品结构的调整:
专业的产品化分工部分已经做好了;做100亿要做专业人员方面的调整,花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构,来公司都是2-3年、不超过4年的经历,人员调整:1)上述团队核心人员没有流失;2)引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队:15年以前没有外企成员,现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员,引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体,包括台系的厂商
多层板领域:做了专业化分工,一处做了高多层的产品,二处做了高铜、电类产品,三处做电动汽车,四处做NB产品,公司主业做显卡,今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才,副总也是18年引进的核心高管,现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度,完成了60-70%的传导,有些客户是老的项目,年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份,公司能够完成60-70%的产品转移,二季度的成本如果不持续往上涨,基本没有太大压力,成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI,流程比较复杂,从18、19到21年积累,研发相对成功,IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样,团队建立上非常有信心
技术门槛:国内厂商做的相对少,一定是有技术门槛的,不管是管理还是生产流程的设计,客户群体都有门槛,HDI也有门槛,核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板:对产品线进行专业化分工,可以实现规模化。既要做汽车,又要做HDI,以前在整个产业链的协同效应上有些问题,产业发展不够成熟,效应不好,每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点,导致产能有局限性,设备、物料产业链协同效应上来之后,把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品,导入北美两家,现在也是核心产品,3070-3080-3090等;数字货币,原来北美企业不做低端挖矿机,持续增长是必然趋势,去年7.5亿,今年9-10亿,处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价,毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏;第二类电视、显示器部分;第三类笔电、手机、Ipad,分三块来讲,技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕,主要的方式是直显,灯珠在PCB上,LED进行图像转移,用到的是HDI,pitch在0.5-0.9之间,主要是传统LED生产厂家,比如海康、艾比森等工厂,传统LED转到这部分,P2.0以上缩小到0.5-0.9,有一定的技术门槛,传统用的是通孔,在4-8层 不等,技术门槛不高,国内企业参与不多。整个技术要求变高,PCB从通孔转为HDI,二阶、三阶的HDI,HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少,台系厂商不愿意往这个部分切换,原来消费类的产品有很大的差异,结构和数据来看,去年miniLED直显屏上,胜宏做到全国最大,HDI 20%是这类产品,未来的趋势来讲,直显做成拳头产品。
miniLED背光:手持式的只有苹果,从新品分布来看,工厂主要是台系,比如鹏鼎等,技术难度高,国内厂家都在观望,公司还在做基础研究;放量部分来自TV的部分,采用的是背光、LCD的模式,主要是2-4层为主,主要难度来自油墨(白色油墨),板子难度不高,但是灯珠比较小,间距做到140-200微米之间,低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛,白色家电的客户在这块,韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂,来自国内海信、维创等厂家,做了布局,以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕,现在有屏幕\LCD部分,也在做开发,是未来的趋势,从行业来讲,真正导入量产的是三星,量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小,1)芯片技术等级提高后,晶圆数量变多了,功能实现多了,对应的BGA焊点增加,传统GPU显卡在3500左右,技术提高后,引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB,另外有一类激光盲孔,可以做到更小更细的间距,引脚数变多了之后,0.8-1.0pitch没有办法满足要求,芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品,材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化,PCB的通孔有纵深,信号传输有影响,延伸出了背钻、长短金手指,满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层,从通孔到HDI,PCB设计上有大的变化,高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异,PCB的加工门槛越来越高,售价、毛利率都会往上走。
核心观点:
公司已过Q1原材料成本压制最严重的时点,后续盈利逐季改善
产能扩张会进一步扩大,先进技术的人才储备和客户吸纳做了充分准备。
一、基本情况
1、 公司2021Q1营业收入15.7亿元,YoY+64.6%,QoQ-13.7%;归母净利润为1.82亿元,YoY+74.6%,QoQ+89.0%。单季度毛利率实现22.5%,净利率11.6%,环比提升6.4 pct;公司扣非归母净利润1.47亿元,YoY+40.9%。
2. 订单增长来自:
新能源汽车的发展,海外客户的增长,另外包括GPU显卡的增量,全球数字货币的需求发展,公司本身在产品线和生产能力准备、人才准备、研发能力准备都有储备,顺应市场份额的增长。
3. 净利润扣非后增长40%
来源于原材料涨价部分,原材料看到铜Q1原铜涨价50-60%,玻纤布、树脂都增长了70-80%,甚至超过了90%。对公司压力较大,向客户这边反映成本,反映了60-65%,3000-3100万左右的情况,供应商增长的原材料在4800-4900万,公司在成本转移上要满足对客户的服务需求,转移上略差了1800万左右,还原后增速在60-70%的水平
4. HDI包括六处的高多层产品:
产品结构、能力上还没有到达最佳状态,毛利率略有影响,二季度的情况来看已经积累了几个月,买HDI整个产业的准备来看,到达相对成熟期,毛利率比较看好的时期
5. 针对客户的部分:
客户转移,从ODM工厂的订单转移到终端,进入到终端有90多家已经进入了,对这个客户比较珍惜,在反映成本上相对保护,有些客户特别是海外客户的会计年报是从7月份到次年6月,成本反映有些跟不上,有些老的项目在公司这边持续开发的项目要把成本反映进去,到了新的年度可以反映一些成本,做一些沟通。老的项目不太赚钱,新的项目在承接的时候也会放宽一些尺度
6. 本部100-120亿,明年接近100亿的目标:
若2023年按照增长回到120-130亿。准备第二个基地定位在江苏海门,离中国上海相邻,海外客户的研发中心基本都是在上海和苏州,和客户合作配合的话,更加紧密的服务客户。建设期2年,第三年投产,20亿收入。布局有:高多层产品线、HDI产品线、IC载板(BT和另外一个高端的产品线)
7. 工作产品线和产品结构的调整:
专业的产品化分工部分已经做好了;做100亿要做专业人员方面的调整,花了六年的时间把老的项目、原有团队和新团队进行整合。整合部分调整人员结构,来公司都是2-3年、不超过4年的经历,人员调整:1)上述团队核心人员没有流失;2)引进新的团队挑了大梁。人员调整后可以做到100-200亿产值。
二、Q&A
1. 团队调整对应的具体产品
HDI团队:15年以前没有外企成员,现在有50多人外企人员、服务人员和销售人员,引进了外籍客户包括美资、欧洲等客户群体,包括台系的厂商
多层板领域:做了专业化分工,一处做了高多层的产品,二处做了高铜、电类产品,三处做电动汽车,四处做NB产品,公司主业做显卡,今年显卡的增长量比较大
基本上都是16-18年引进的人才,副总也是18年引进的核心高管,现在团队组建、梳理上为了100多亿的人才准备。
2. Q1情况
向客户传导价格最艰难的一个季度,完成了60-70%的传导,有些客户是老的项目,年度竞标的项目价格加不上去的。海外的客户的年度计算模式是按照6-7月份,公司能够完成60-70%的产品转移,二季度的成本如果不持续往上涨,基本没有太大压力,成本上已经相对平稳
3. 产品升级的区别和挑战
转到HDI,流程比较复杂,从18、19到21年积累,研发相对成功,IC载板业务和HDI流程接近、很多基本一样,团队建立上非常有信心
技术门槛:国内厂商做的相对少,一定是有技术门槛的,不管是管理还是生产流程的设计,客户群体都有门槛,HDI也有门槛,核心是看门槛的技术积累的突破
规模优势和天花板:对产品线进行专业化分工,可以实现规模化。既要做汽车,又要做HDI,以前在整个产业链的协同效应上有些问题,产业发展不够成熟,效应不好,每一家在做产品线的规划时每一家都有管理的特点,导致产能有局限性,设备、物料产业链协同效应上来之后,把原来因人而治的技术覆盖掉了。
4. 展望后面的毛利率情况
成本改善带来毛利率改善
高端产品会逐季提升
历年显卡就是拳头产品,导入北美两家,现在也是核心产品,3070-3080-3090等;数字货币,原来北美企业不做低端挖矿机,持续增长是必然趋势,去年7.5亿,今年9-10亿,处在龙头地位还会上量增长。高技术难度、高单价,毛利率和净利率会有比较大的贡献
5. miniLED的部分处于几个阶段
第一部分是显示广告屏、会议室广告屏;第二类电视、显示器部分;第三类笔电、手机、Ipad,分三块来讲,技术不一样
大型140英寸以上MiniLED用途在会议室、春晚的屏幕,主要的方式是直显,灯珠在PCB上,LED进行图像转移,用到的是HDI,pitch在0.5-0.9之间,主要是传统LED生产厂家,比如海康、艾比森等工厂,传统LED转到这部分,P2.0以上缩小到0.5-0.9,有一定的技术门槛,传统用的是通孔,在4-8层 不等,技术门槛不高,国内企业参与不多。整个技术要求变高,PCB从通孔转为HDI,二阶、三阶的HDI,HDI有高精密的趋势。国内部分能做miniLED的厂家非常少,台系厂商不愿意往这个部分切换,原来消费类的产品有很大的差异,结构和数据来看,去年miniLED直显屏上,胜宏做到全国最大,HDI 20%是这类产品,未来的趋势来讲,直显做成拳头产品。
miniLED背光:手持式的只有苹果,从新品分布来看,工厂主要是台系,比如鹏鼎等,技术难度高,国内厂家都在观望,公司还在做基础研究;放量部分来自TV的部分,采用的是背光、LCD的模式,主要是2-4层为主,主要难度来自油墨(白色油墨),板子难度不高,但是灯珠比较小,间距做到140-200微米之间,低端工厂有技术门槛。控制上有一定的门槛,白色家电的客户在这块,韩国、三星、索尼、LG、夏普等工厂,来自国内海信、维创等厂家,做了布局,以前传统的做屏幕的像京东方只做屏幕,现在有屏幕\LCD部分,也在做开发,是未来的趋势,从行业来讲,真正导入量产的是三星,量刚刚起步。三星、LG、TCL、华星光电等在做研发、样品测试的阶段。
6. 显卡带动PCB变高端
芯片技术纳米级工艺变小,1)芯片技术等级提高后,晶圆数量变多了,功能实现多了,对应的BGA焊点增加,传统GPU显卡在3500左右,技术提高后,引脚数变为5-6000。
传统PCB是通孔PCB,另外有一类激光盲孔,可以做到更小更细的间距,引脚数变多了之后,0.8-1.0pitch没有办法满足要求,芯片技术演变出了PCB密度增加。
一般到高速传输的部分变化带来的是PCB原材料从FR-4转向高速产品,材料增加了、产品价值增加。PCB的加工工艺变化,PCB的通孔有纵深,信号传输有影响,延伸出了背钻、长短金手指,满足信号的要求。PCB的加工工艺从8-12层,从通孔到HDI,PCB设计上有大的变化,高速材料、加工工艺、特殊流程的加工差异,PCB的加工门槛越来越高,售价、毛利率都会往上走。
#Haida早报#
【佳能】
新款佳能无线AIO打印机发布。佳能美国发布无线AIO四色喷墨打印机PIXMATS3520以及照片打印机PIXMA G620。前者将于5月起铺货,售价约合520人民币;后者本月起发售,售价约合1950人民币。via.CW
【富士】
富士X卡口镜头蓝图更新(非官方版)。根据最近消息,今年可能只有XF33mm f/1.4待发布,XF150-600mm以及23mmf1.4和56mmf1.4二代都被放在明年登场。via.FR
【适马】
适马“ 35mm F1.4 DG DN | Art”规格:11组15片结构,最小拍摄距离为30cm,最大拍摄放大率为1:5.4,光圈叶片数为11,滤镜直径67mm,尺寸φ75.5x109.5mm(E卡口版本为111.5mm),重645g(E卡口版本为640g)
【佳能】
新款佳能无线AIO打印机发布。佳能美国发布无线AIO四色喷墨打印机PIXMATS3520以及照片打印机PIXMA G620。前者将于5月起铺货,售价约合520人民币;后者本月起发售,售价约合1950人民币。via.CW
【富士】
富士X卡口镜头蓝图更新(非官方版)。根据最近消息,今年可能只有XF33mm f/1.4待发布,XF150-600mm以及23mmf1.4和56mmf1.4二代都被放在明年登场。via.FR
【适马】
适马“ 35mm F1.4 DG DN | Art”规格:11组15片结构,最小拍摄距离为30cm,最大拍摄放大率为1:5.4,光圈叶片数为11,滤镜直径67mm,尺寸φ75.5x109.5mm(E卡口版本为111.5mm),重645g(E卡口版本为640g)
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