招聘岗位：电子工程师（双休）
工作地：宁波鄞州市区
年薪15-20万
岗位职责：
1)新项目软硬件研发规划实施，老系列产品升级中的软硬件对策研发规划；
2)拟定软件整体控制方案，整机布线方案规划及审查
3)电气控制方案总控设计，电气调试并提报
4)对产品生产提供相应的技术支持,制定各类工作目标、计划等，并执行
5)负责设备电气控制及电气有关物料的选型
6）参与样机试制，处理产品电气故障，提出改进措施，电气技术文件管理，
7）整机、部件机构动作实现与电气控制对接融合，外包部分研发项次测试验收
8）电气电子团队建设、管理、培训等。
任职要求：
1、电气类岗位工作经验五年以上；有驱动设备工作经验者优先；
2、熟悉数模电子原理，了解STM32、CPLD芯片，pcb板；
3、精通开关电源，传感器，马达的选型和调试，精通电器类产品布局，具备EMC、EMI基础知识。
4、懂一些零部件的测试
5、具备项目开发及团队领导能力。
联系人:朱小姐
有意向微信私聊我哦
微信:18258791492 https://t.cn/Evk4evd
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3)电气控制方案总控设计，电气调试并提报
4)对产品生产提供相应的技术支持,制定各类工作目标、计划等，并执行
5)负责设备电气控制及电气有关物料的选型
6）参与样机试制，处理产品电气故障，提出改进措施，电气技术文件管理，
7）整机、部件机构动作实现与电气控制对接融合，外包部分研发项次测试验收
8）电气电子团队建设、管理、培训等。
任职要求：
1、电气类岗位工作经验五年以上；有驱动设备工作经验者优先；
2、熟悉数模电子原理，了解STM32、CPLD芯片，pcb板；
3、精通开关电源，传感器，马达的选型和调试，精通电器类产品布局，具备EMC、EMI基础知识。
4、懂一些零部件的测试
5、具备项目开发及团队领导能力。
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#科技早报# 比昂芯科技完成千万级天使轮融资，仿真万物引领后摩尔时代EDA未来
近日，深圳市比昂芯科技有限公司(“比昂芯”)宣布完成数千万天使轮融资，由英诺天使领投，复星创富、临港科创联合投资。比昂芯成立于 2020 年 10 月，是一家开发销售后摩尔封装集成和高速/射频仿真EDA 工具的公司，致力于填补国产EDA 产业链空白。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动化处理。随着5G等领域的快速发展和摩尔定律放缓，高速/RF芯片和先进封装已成为未来集成电路发展的主要推动力和市场增长点，先进封装更是集成电路超越摩尔定律和中国摆脱先进制程限制的主要方向之一。
https://t.cn/A6MbMsT4
近日，深圳市比昂芯科技有限公司(“比昂芯”)宣布完成数千万天使轮融资，由英诺天使领投，复星创富、临港科创联合投资。比昂芯成立于 2020 年 10 月，是一家开发销售后摩尔封装集成和高速/射频仿真EDA 工具的公司，致力于填补国产EDA 产业链空白。
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的简称，是芯片设计的基础工具，被称为“芯片之母”。利用EDA工具，电子工程师可以实现芯片的电路设计、性能分析、出版图等过程的计算机自动化处理。随着5G等领域的快速发展和摩尔定律放缓，高速/RF芯片和先进封装已成为未来集成电路发展的主要推动力和市场增长点，先进封装更是集成电路超越摩尔定律和中国摆脱先进制程限制的主要方向之一。
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【PCB导通孔、盲孔、埋孔，钻孔知识你一定要看！】导通孔（VIA），电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：
1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；
2、孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。
盲孔，就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。
埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。
这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。
在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。
虽然在印制电路板中钻孔非常重要，那在印制前通过DFM分析PCB设计板中缺陷和问题也至关重要，不重视就可能导致了大量设计隐患流入到生产端，最终导致报废PCB板、延误开发周期、错失产品上市时机等一系列问题。为了帮助广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，缩短研发周期、降低制造成本，为“电子工程师”倾力打造了一款贴心、实用的可制造性分析软件华秋DFM。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。
核心特点：
1、分析设计隐患项目23+
2、警示影响价格项目，并针对隐患和影响价格项给出优化方案
3、支持一键解析Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber 文件类型
4、多层板自动匹配叠层结构
5、智能阻抗工具，结合生产因素，计算阻抗数据或反推算。
6、个性化拼板，秒杀规则板或异形板，可添加邮票孔。
7、开短路分析（IPC网络分析）
8、一键输出生产工具（Gerber、坐标文件、BOM清单）
一键分析设计隐患，首款国产PCB DFM分析软件免费用！PC下载地址：https://t.cn/A6ImNYy6
电路板的导通孔必须经过塞孔来达到客户的需求，在改变传统的铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善。导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板(PCB)的制作工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔的塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：
1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞；
2、孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um），避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求。
盲孔，就是将印制电路板(PCB)中的最外层电路和邻近的内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通。为了增加板电路层间的空间利用率，盲孔就派上用场了。盲孔也就是到印制板表面的一个导通孔
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。
埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。
这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。
在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要的。钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要的过孔，具有提供电气连接，固定器件的功能。如果操作不正确导致过孔的工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板的使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要的。
虽然在印制电路板中钻孔非常重要，那在印制前通过DFM分析PCB设计板中缺陷和问题也至关重要，不重视就可能导致了大量设计隐患流入到生产端，最终导致报废PCB板、延误开发周期、错失产品上市时机等一系列问题。为了帮助广大电子工程师规范设计标准、提高设计效率，缩短研发周期、降低制造成本，为“电子工程师”倾力打造了一款贴心、实用的可制造性分析软件华秋DFM。目前有20万+工程师使用的实用可制造性分析软件。
核心特点：
1、分析设计隐患项目23+
2、警示影响价格项目，并针对隐患和影响价格项给出优化方案
3、支持一键解析Allegro、PADS、Altium、Protel、Gerber 文件类型
4、多层板自动匹配叠层结构
5、智能阻抗工具，结合生产因素，计算阻抗数据或反推算。
6、个性化拼板，秒杀规则板或异形板，可添加邮票孔。
7、开短路分析（IPC网络分析）
8、一键输出生产工具（Gerber、坐标文件、BOM清单）
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