#好物种草#音乐虽美,但音符旋律的音符更离不开音箱这个载体。音箱如同一个大舞台,它能把演员的美放得更大,一段段真实还原的音律更能让人如同身临其境。当然,这也是为何众多音乐发烧友都会选择一款高品质音箱的主要原因。
近日,在好友的推荐下,也入手了一款来自德国品牌的HiFi便携音箱,Teufel/德斐尔小魔盒RocksterGo便携音箱,作为欧洲前三的音箱品牌到底有何过人之处呢?
RocksterGo音箱作为一款便携式音箱,体积并不是很大,音箱的重量只有0.76kg,上手还是很轻的,出门时可以很方便的塞入背包。当然,作为一款HiFi便携音箱,RocksterGo音箱在硬件核心配置上也是十分到位的。正面大喇叭整体由一枚60mm被动低频单元外加两枚45mm全频单元组成,这个配置即便放在同类便携式音箱中相比也是毫不逊色。另外,此款音箱支持蓝牙4.2规格连接,音质支持aptX规格,这也就意味着可以使用安卓手机可以直接连接了,调整下音频输出格式即可享受高保真音质。
近日,在好友的推荐下,也入手了一款来自德国品牌的HiFi便携音箱,Teufel/德斐尔小魔盒RocksterGo便携音箱,作为欧洲前三的音箱品牌到底有何过人之处呢?
RocksterGo音箱作为一款便携式音箱,体积并不是很大,音箱的重量只有0.76kg,上手还是很轻的,出门时可以很方便的塞入背包。当然,作为一款HiFi便携音箱,RocksterGo音箱在硬件核心配置上也是十分到位的。正面大喇叭整体由一枚60mm被动低频单元外加两枚45mm全频单元组成,这个配置即便放在同类便携式音箱中相比也是毫不逊色。另外,此款音箱支持蓝牙4.2规格连接,音质支持aptX规格,这也就意味着可以使用安卓手机可以直接连接了,调整下音频输出格式即可享受高保真音质。
求求有些人出去说话就说话,别给自己带上米粉的帽子,连话都读不懂,真的太辱米粉了。
人家斗老师在谈「高通芯片是不是代表高端,高通芯片厉不厉害」这个话题,结论是BES等厂商芯片实力都比高通好。根据这个结论,“米粉”得出的就是「flp一般般啦,都是米博主瞎吹」~
笑得我,FLP 这套硬件组合搭配算法,降噪独一档的存在,音质也是第一梯队。抗风噪NCVM快充这种细节也注意到了。这就是“一般般”?这实力把其他厂商打的要死不活,你挑一个优秀的给我看看?[开学季]
谈回高通芯片这个问题,外围配置确实垮,举个例Rom和Ram都挺小的,直观来说就是塞不下太多功能。你米能把友商做不好的方案做到这个水平,能力也是挺牛逼的了。
高通芯片真的就狗屁不是?也不至于。就拿Aptx-Adaptive来说,绝大部分730G及以上,855及以上的手机都能用得到,普适性挺好。但是换作国产芯片,比如说配LHDC V4这种协议,适配最勤快的小米目前也才支持俩机型,其他的都是AAC。如果是LC3+这种东西,老机型甚至适配不了,这也是局限性[裂开]
不懂装懂真没必要,FLP和XB3P是互补型产品的,自己根据需求选择就行,天天在那里争这个好那个背刺也是闲得慌[开学季]
人家斗老师在谈「高通芯片是不是代表高端,高通芯片厉不厉害」这个话题,结论是BES等厂商芯片实力都比高通好。根据这个结论,“米粉”得出的就是「flp一般般啦,都是米博主瞎吹」~
笑得我,FLP 这套硬件组合搭配算法,降噪独一档的存在,音质也是第一梯队。抗风噪NCVM快充这种细节也注意到了。这就是“一般般”?这实力把其他厂商打的要死不活,你挑一个优秀的给我看看?[开学季]
谈回高通芯片这个问题,外围配置确实垮,举个例Rom和Ram都挺小的,直观来说就是塞不下太多功能。你米能把友商做不好的方案做到这个水平,能力也是挺牛逼的了。
高通芯片真的就狗屁不是?也不至于。就拿Aptx-Adaptive来说,绝大部分730G及以上,855及以上的手机都能用得到,普适性挺好。但是换作国产芯片,比如说配LHDC V4这种协议,适配最勤快的小米目前也才支持俩机型,其他的都是AAC。如果是LC3+这种东西,老机型甚至适配不了,这也是局限性[裂开]
不懂装懂真没必要,FLP和XB3P是互补型产品的,自己根据需求选择就行,天天在那里争这个好那个背刺也是闲得慌[开学季]
FlyBuds C1这款产品不光有着原创的外观,还搭载了高通3040芯片,拥有极低的延时,以及50小时的超长续航,耳塞的外观方面,FlyBuds C1拥有很个性的原创设计,它实际上采用的是电镀加上金属蚀刻工艺,以及UV耐刮伤工艺,整个腔体外壳呈现出镜面烤漆的效果,配合深灰色的色泽,质感和档次感拉满,比市面上一些纯粹塑料材质的产品要好上不少,音质方面,也是FlyBuds C1的杀手锏,高通芯片天生的aptX高品质音频编码,对音质的表现更胜一筹,再配合生物振膜驱动单元,音质还是非常值得一听的。
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