《连锁无处不在：店中店模式》
如何减少成本，提高收入，成了实体店头疼的难题？
在各种模式的探索中，「店中店」模式成为备受青睐的商业模式。
所谓的「店中店」，就是两个品牌共享同一目标客户，不受单门独户的约束，协同发展。
那么，这里就有一个难点：门店合作的品牌一定是得十分互补，而非竞争的关系。
举个例子，佛山顺德地区，「百果园」和「聚之粮品」强强联合，开起了店中店。
这两家，一家是家喻户晓的水果店，一家是当地最大的粮油店，在有限的门店内，各占半边店，各自收银开店。
“好吃的水果”和“品质的粮油”，成为了门店独一无二的特色。
粮油行业本身属于消费高频次的刚需品，可以源源不断吸纳家庭“菜篮子”的主妇们。
同时，作为生鲜水果的领头羊，百果园走的是精品路线，不用费心思挑选，在这里就能买到好吃的新鲜水果。
所以，这两个品牌就很好的呈现了“1+1>2”的协同效应，刚开业店就排起长龙。
店中店模式是找已经开店的老板合作，这种店有彼此共同的客户群体。
店中店合作模式，一方面每个月给固定的低额租金甚至无租金，另一方面给一定的提成，并且店老板不用压货，所以这些双赢模式店中店老板都非常喜欢这种合作模式。
在购物中心、百货店、连锁商超开设的店铺被称为“店中店”，顾名思义，就是“商店”里面的“商店”。
从经营模式上来看，专柜或门店的实际经营方是特许人，但在服务提供、装潢、收银、结算等方面在一定程度上需要遵循店方的标准，店方会依据其提供的服务、经营场地等收取固定的收益或按一定比例收取利润分配。
为什么这样的品牌结合能起到出其不意的效果，原因有三个：
一、品牌叠加效应。
两个品牌都有很不错的客户基础，百果园的线下门店众多，知名度高，店内产品要求也高，拥有不少追求品质消费的消费群体；
聚之粮品是广东本地最大的粮油连锁品牌，大米都是产地直供饭桌，“纯天然、高品质”的定位，深受本地市民的追捧。
那么，百果园和聚之粮品的「店中店」模式，一来可以让百果园轻松的打入当地的市场，二来也可以让喜欢吃品质水果的消费者看到另一个重视品质的品牌，实现双赢。
二、品牌互补效应。
「店中店」模式值得注意的是不能因为要减少成本而降低品牌档次，和不知名的品牌合作。另外，品牌之间也不能有业务上的冲突，这样「店中店」才能在有限的空间内，共享客流、共享空间、分摊成本。
所以从店铺的定位，发展定位，还有品牌定位的立足点出发，要赢得加分，可以参考像百果园和聚之粮品这样的「店中店」模式，能取得很好的品牌互补。
三、营销加成效应。
单店做营销活动，要引爆活动，往往比较费劲。而两个门店的一起策划营销活动，拿出双方的爆品，很快可以吸引消费者的眼光和参与。
依托双方不同的消费者群体，利用营销活动形成客流吸引力，这种借力发展的模式，能极大的降低营销的成本，从而腾出更大的利润空间，让客户在享受性价比产品的同时，有了更多的选择。
线下店的体验是电商购物无法相提并论的，但是带来好体验的同时，日益高涨的店租成本确实是实体店的“一座大山”，所以很多人说实体行业是给房东打工的。
适者生存，从屈臣氏到方太，「店中店」的模式出现，可以提高开店的容错率，提高扩张的速度，利用店铺空间，增加坪效，以较低的成本快速进入位置优越的地段。
好的体验也是「店中店」的优势，多种经营可以提高竞争力，增加顾客的粘性。
尤其是在一二线寸土寸金的店铺，降低铺租，就可以赢得更好的竞争空间。
当然，是否适合做「店中店」，要根据自己的品牌和产品决定，这样才能更好的提高自身竞争力。
《中国餐饮报告2019》数据显示，去年2000亿+的市场规模，到今年已经发展到5000亿，增长了150%。
烘焙经历了前30年的缓慢演进，终于迎来了“行业爆发”时期。
市场的选择淘汰了一批稳定性不足、不适应竞争环境的品牌，但烘焙业的日渐繁荣也是肉眼可见的。
01.
烘焙发展的“三次进阶”
消费者对市场的考验层层加深
梳理烘焙品牌的三个发展阶段，也许能反映市场繁荣的规律：
1）第一代传统烘焙
传统烘焙的代表品牌有好利来、克里斯汀、味多美、仟吉、元祖等。
他们创立早，多为蛋糕房、面包房的形式，消费场景主要是早餐、家庭。
家庭场景属于刚需，所以并没有明显的大起大落，这些年一直平稳发展。
2）第二代欧式烘焙
以原麦山丘、Open Oven为代表的欧包，曾掀起了行业“欧包热”，引发同行先后推出“欧包产品”，但后来这股风潮的热度下降。
这是因为最早顾客买欧包是跟风尝鲜，但欧包口感偏硬、不甜，不符合大众对面包甜点的期待， 并且售价偏高，人们对欧包的热情也迅速降低。
而从经营上看，欧包店单店投入成本较高，因此并未带动更多欧包品牌出现。
3）第三代新式烘焙
以奈雪、喜茶为代表的“场景型”烘焙品牌。
以奈雪为例，它提供更偏女性化的空间，在场景上下功夫。
以水果茶为代表，以烘焙做辅助，无形提高客单价。
本身饮品毛利高，奈雪客单价在30多元，而饮品+欧包也大概在40多元，和星巴克的价钱差不多，这就给了不喜欢咖啡的消费者更多选择。
新式烘焙更“基于场景做产品”，闺蜜几人逛街，两杯饮品配一个欧包满足一顿下午茶，贴合了现代人对烘焙的诉求。
相比于前两代烘焙，第三代烘焙产品的优势是场景，奈雪、喜茶可以定位精致、下午茶；
原麦山丘虽然装修也有格调，但是很少有人去下午茶，整体风格偏商务。
02.
烘焙的“机会点公式”：
爆品+体验+空间
商业的机会是从消费者的需求中挖掘的，会长和烘焙从业者聊了聊，发现消费者有几个变化：
1）对口味需求更加克制
消费者现在都追求健康，对口感要的是“不要那么甜”，而不是“不甜”。
2）对新口味的接受度高，但接受期短
一烘焙店老板和会长提到，过去推一次新品能持续1～2个月左右的热度，但现在缩短了一半。
这当然这也和选址有关，社区店对新品的接受能力更高，因为周边顾客几乎每天都来；但商场店对新品接受度就偏低，他们更多选择熟悉的产品。
3）增加了对下午茶的需求
现在的消费者更关注生活和体验，消费的时候注重场景。
这使得市面上出现一批专做下午茶的甜品店，多以单店形式出现，也很受女性消费者欢迎。
根据消费者的需求变化，牛角村CEO耿磊总结了现代烘焙的发展模式：有爆品、有体验、有空间 。
牛角村的创新是做烘焙课堂，提供空间，让消费者参与体验。
眼下，烘焙品有两种发展模式：搭配茶饮做下午茶，或者走线上做新零售。
“茶饮+欧包”是品牌发展主流趋势，无论是卖茶的还是卖面包的，都在做“搭配”。
比如乐乐茶，虽然定位“茶”，但面包的收入占很大比例。
据了解，夏季乐乐茶面包销量占比超过40%，冬季能达到60%以上；比如谢谢茶，主营台式奶茶，搭配“谢谢包”定位“一人食”。
03.
实战层面：“星巴克”有哪些
值得烘焙业借鉴的点？
以咖啡为主打产品的星巴克一度做起餐食，就是典型的跨界。
虽然身为饮品连锁巨头，星巴克直到现在，还在为成为更好的“餐厅”而努力，而其在跨界烘焙轻食上的探索也值得借鉴。
1）新品类要保持充裕的数量
2017年，星巴克下决心要成为吃饭目的地，在以往小食、面包、饼干、蛋糕、三明治、派的基础上推出了饭卷、沙拉和意面，这些饭食的占比在持续提升，星巴克官网一度显示已有57款食物。
各种轻食塞满展示柜台，表明足够数量的目的就是：
给顾客更多吃东西的选择，有了充分的选择空间，大家留下来吃“饭”的几率也会提高。
同理，烘焙店在提供全新品类的茶饮时，也要有一定的产品数量，顾客面对丰富的选择，跟仅有一两个饮料在架时激发的消费冲动完全不同。
2）足够吸引力的优惠策略
有顾客说：自从开卖食物，星享卡里的食品券就像超市凭小票抽奖必中的套路一样，延绵不绝。
除了会员提醒，现场也有足够吸引力的优惠促销。
“食品第二个半价，要不要再来一个？”、
“食品85折优惠，要不要来点吃的？”、
“买三件可以优惠15块钱，多买点吧？”，
星巴克会以各种形式的推荐和促销松动顾客的购买阻力。
在新品推出初期，这无疑是很有必要的。
3）现场的静态、动态结合提高食物地位
在静态展示层面，星巴克将新推出沙拉的海报放到了黑板处显眼位置，占满一整屏，大刷存在感。
要知道，以往这个位置都是新款冷萃或者星冰乐，食物一般就留个小位置放一两个图；
动态展示上，就和烘焙店类似——试吃。
星巴克也会通过试吃、试喝让客人迅速了解新品，获得及时有效反馈。
这两种方式都可以在烘焙店推广饮品时大力使用，把饮品当做亮点来重点推销，才能引起足够重视，培养起初期市场。
当面包店和茶饮店的界限越来越模糊，提供新生活方式的休闲空间才是终极对抗
在商家一轮又一轮的产品服务升级之后，对于消费者来说，他们在饮品店吃东西与在食品店喝饮料的差距也越来越小了。
放眼全球，麦当劳和肯德基在门店开辟咖啡业务的势头不减，星巴克的展示货架上的美食也越来越多，摆放密度和便利店相差无几。
巨头们都在让自己变得不那么“纯粹”，其他品牌坚守一种经营形式，也只是在创立初期会采取的策略，一旦要壮大，就必须考虑打破边界。
于是，终极对抗的主题，就落在如何为顾客上帝们打造可以进行多种消费的“休闲空间”上。
单说“休闲空间”，商家基本上都意识到，轻奢化的风格最讨好年轻消费者，所以烘焙店的店面空间设计更贴近年轻一代的审美喜好，这是没错的，但也要充分做好功课。
比如，从设计风格上，要既有繁复华丽的奢华，又有极简的奢华，功能上，休闲空间也要考虑如何兼具舒适和时尚……
总之要经过精密设计，才能够打造出受欢迎的、新生活方式的休闲空间。
总结
无论烘焙还是茶饮，商业品牌一旦在这种模式下竞争，表面上是在打造空间上比拼，实则还是在拼综合运营管理。
而未来烘焙房和时尚餐饮的边界势必会越来越模糊，背后支撑“休闲空间”的无疑是整体经营实力和管理能力。
无论是面包新语、多乐之日，还是原麦山丘、Open Oven，或是中式烘焙鲍师傅，都曾经历过“一枝独秀”的高光时刻，今年却不再有烘焙品牌一家独大了。
根据《中国餐饮报告2019》收集到的数据来看：烘焙市场潜力很大，消费者对烘焙的需求也在增加。烘焙店数量延续前年（一年关店10万家）的态势，继续减少。2018年面包甜点门店数在餐饮总门店数占比减少0.5%。
如何减少成本，提高收入，成了实体店头疼的难题？
在各种模式的探索中，「店中店」模式成为备受青睐的商业模式。
所谓的「店中店」，就是两个品牌共享同一目标客户，不受单门独户的约束，协同发展。
那么，这里就有一个难点：门店合作的品牌一定是得十分互补，而非竞争的关系。
举个例子，佛山顺德地区，「百果园」和「聚之粮品」强强联合，开起了店中店。
这两家，一家是家喻户晓的水果店，一家是当地最大的粮油店，在有限的门店内，各占半边店，各自收银开店。
“好吃的水果”和“品质的粮油”，成为了门店独一无二的特色。
粮油行业本身属于消费高频次的刚需品，可以源源不断吸纳家庭“菜篮子”的主妇们。
同时，作为生鲜水果的领头羊，百果园走的是精品路线，不用费心思挑选，在这里就能买到好吃的新鲜水果。
所以，这两个品牌就很好的呈现了“1+1>2”的协同效应，刚开业店就排起长龙。
店中店模式是找已经开店的老板合作，这种店有彼此共同的客户群体。
店中店合作模式，一方面每个月给固定的低额租金甚至无租金，另一方面给一定的提成，并且店老板不用压货，所以这些双赢模式店中店老板都非常喜欢这种合作模式。
在购物中心、百货店、连锁商超开设的店铺被称为“店中店”，顾名思义，就是“商店”里面的“商店”。
从经营模式上来看，专柜或门店的实际经营方是特许人，但在服务提供、装潢、收银、结算等方面在一定程度上需要遵循店方的标准，店方会依据其提供的服务、经营场地等收取固定的收益或按一定比例收取利润分配。
为什么这样的品牌结合能起到出其不意的效果，原因有三个：
一、品牌叠加效应。
两个品牌都有很不错的客户基础，百果园的线下门店众多，知名度高，店内产品要求也高，拥有不少追求品质消费的消费群体；
聚之粮品是广东本地最大的粮油连锁品牌，大米都是产地直供饭桌，“纯天然、高品质”的定位，深受本地市民的追捧。
那么，百果园和聚之粮品的「店中店」模式，一来可以让百果园轻松的打入当地的市场，二来也可以让喜欢吃品质水果的消费者看到另一个重视品质的品牌，实现双赢。
二、品牌互补效应。
「店中店」模式值得注意的是不能因为要减少成本而降低品牌档次，和不知名的品牌合作。另外，品牌之间也不能有业务上的冲突，这样「店中店」才能在有限的空间内，共享客流、共享空间、分摊成本。
所以从店铺的定位，发展定位，还有品牌定位的立足点出发，要赢得加分，可以参考像百果园和聚之粮品这样的「店中店」模式，能取得很好的品牌互补。
三、营销加成效应。
单店做营销活动，要引爆活动，往往比较费劲。而两个门店的一起策划营销活动，拿出双方的爆品，很快可以吸引消费者的眼光和参与。
依托双方不同的消费者群体，利用营销活动形成客流吸引力，这种借力发展的模式，能极大的降低营销的成本，从而腾出更大的利润空间，让客户在享受性价比产品的同时，有了更多的选择。
线下店的体验是电商购物无法相提并论的，但是带来好体验的同时，日益高涨的店租成本确实是实体店的“一座大山”，所以很多人说实体行业是给房东打工的。
适者生存，从屈臣氏到方太，「店中店」的模式出现，可以提高开店的容错率，提高扩张的速度，利用店铺空间，增加坪效，以较低的成本快速进入位置优越的地段。
好的体验也是「店中店」的优势，多种经营可以提高竞争力，增加顾客的粘性。
尤其是在一二线寸土寸金的店铺，降低铺租，就可以赢得更好的竞争空间。
当然，是否适合做「店中店」，要根据自己的品牌和产品决定，这样才能更好的提高自身竞争力。
《中国餐饮报告2019》数据显示，去年2000亿+的市场规模，到今年已经发展到5000亿，增长了150%。
烘焙经历了前30年的缓慢演进，终于迎来了“行业爆发”时期。
市场的选择淘汰了一批稳定性不足、不适应竞争环境的品牌，但烘焙业的日渐繁荣也是肉眼可见的。
01.
烘焙发展的“三次进阶”
消费者对市场的考验层层加深
梳理烘焙品牌的三个发展阶段，也许能反映市场繁荣的规律：
1）第一代传统烘焙
传统烘焙的代表品牌有好利来、克里斯汀、味多美、仟吉、元祖等。
他们创立早，多为蛋糕房、面包房的形式，消费场景主要是早餐、家庭。
家庭场景属于刚需，所以并没有明显的大起大落，这些年一直平稳发展。
2）第二代欧式烘焙
以原麦山丘、Open Oven为代表的欧包，曾掀起了行业“欧包热”，引发同行先后推出“欧包产品”，但后来这股风潮的热度下降。
这是因为最早顾客买欧包是跟风尝鲜，但欧包口感偏硬、不甜，不符合大众对面包甜点的期待， 并且售价偏高，人们对欧包的热情也迅速降低。
而从经营上看，欧包店单店投入成本较高，因此并未带动更多欧包品牌出现。
3）第三代新式烘焙
以奈雪、喜茶为代表的“场景型”烘焙品牌。
以奈雪为例，它提供更偏女性化的空间，在场景上下功夫。
以水果茶为代表，以烘焙做辅助，无形提高客单价。
本身饮品毛利高，奈雪客单价在30多元，而饮品+欧包也大概在40多元，和星巴克的价钱差不多，这就给了不喜欢咖啡的消费者更多选择。
新式烘焙更“基于场景做产品”，闺蜜几人逛街，两杯饮品配一个欧包满足一顿下午茶，贴合了现代人对烘焙的诉求。
相比于前两代烘焙，第三代烘焙产品的优势是场景，奈雪、喜茶可以定位精致、下午茶；
原麦山丘虽然装修也有格调，但是很少有人去下午茶，整体风格偏商务。
02.
烘焙的“机会点公式”：
爆品+体验+空间
商业的机会是从消费者的需求中挖掘的，会长和烘焙从业者聊了聊，发现消费者有几个变化：
1）对口味需求更加克制
消费者现在都追求健康，对口感要的是“不要那么甜”，而不是“不甜”。
2）对新口味的接受度高，但接受期短
一烘焙店老板和会长提到，过去推一次新品能持续1～2个月左右的热度，但现在缩短了一半。
这当然这也和选址有关，社区店对新品的接受能力更高，因为周边顾客几乎每天都来；但商场店对新品接受度就偏低，他们更多选择熟悉的产品。
3）增加了对下午茶的需求
现在的消费者更关注生活和体验，消费的时候注重场景。
这使得市面上出现一批专做下午茶的甜品店，多以单店形式出现，也很受女性消费者欢迎。
根据消费者的需求变化，牛角村CEO耿磊总结了现代烘焙的发展模式：有爆品、有体验、有空间 。
牛角村的创新是做烘焙课堂，提供空间，让消费者参与体验。
眼下，烘焙品有两种发展模式：搭配茶饮做下午茶，或者走线上做新零售。
“茶饮+欧包”是品牌发展主流趋势，无论是卖茶的还是卖面包的，都在做“搭配”。
比如乐乐茶，虽然定位“茶”，但面包的收入占很大比例。
据了解，夏季乐乐茶面包销量占比超过40%，冬季能达到60%以上；比如谢谢茶，主营台式奶茶，搭配“谢谢包”定位“一人食”。
03.
实战层面：“星巴克”有哪些
值得烘焙业借鉴的点？
以咖啡为主打产品的星巴克一度做起餐食，就是典型的跨界。
虽然身为饮品连锁巨头，星巴克直到现在，还在为成为更好的“餐厅”而努力，而其在跨界烘焙轻食上的探索也值得借鉴。
1）新品类要保持充裕的数量
2017年，星巴克下决心要成为吃饭目的地，在以往小食、面包、饼干、蛋糕、三明治、派的基础上推出了饭卷、沙拉和意面，这些饭食的占比在持续提升，星巴克官网一度显示已有57款食物。
各种轻食塞满展示柜台，表明足够数量的目的就是：
给顾客更多吃东西的选择，有了充分的选择空间，大家留下来吃“饭”的几率也会提高。
同理，烘焙店在提供全新品类的茶饮时，也要有一定的产品数量，顾客面对丰富的选择，跟仅有一两个饮料在架时激发的消费冲动完全不同。
2）足够吸引力的优惠策略
有顾客说：自从开卖食物，星享卡里的食品券就像超市凭小票抽奖必中的套路一样，延绵不绝。
除了会员提醒，现场也有足够吸引力的优惠促销。
“食品第二个半价，要不要再来一个？”、
“食品85折优惠，要不要来点吃的？”、
“买三件可以优惠15块钱，多买点吧？”，
星巴克会以各种形式的推荐和促销松动顾客的购买阻力。
在新品推出初期，这无疑是很有必要的。
3）现场的静态、动态结合提高食物地位
在静态展示层面，星巴克将新推出沙拉的海报放到了黑板处显眼位置，占满一整屏，大刷存在感。
要知道，以往这个位置都是新款冷萃或者星冰乐，食物一般就留个小位置放一两个图；
动态展示上，就和烘焙店类似——试吃。
星巴克也会通过试吃、试喝让客人迅速了解新品，获得及时有效反馈。
这两种方式都可以在烘焙店推广饮品时大力使用，把饮品当做亮点来重点推销，才能引起足够重视，培养起初期市场。
当面包店和茶饮店的界限越来越模糊，提供新生活方式的休闲空间才是终极对抗
在商家一轮又一轮的产品服务升级之后，对于消费者来说，他们在饮品店吃东西与在食品店喝饮料的差距也越来越小了。
放眼全球，麦当劳和肯德基在门店开辟咖啡业务的势头不减，星巴克的展示货架上的美食也越来越多，摆放密度和便利店相差无几。
巨头们都在让自己变得不那么“纯粹”，其他品牌坚守一种经营形式，也只是在创立初期会采取的策略，一旦要壮大，就必须考虑打破边界。
于是，终极对抗的主题，就落在如何为顾客上帝们打造可以进行多种消费的“休闲空间”上。
单说“休闲空间”，商家基本上都意识到，轻奢化的风格最讨好年轻消费者，所以烘焙店的店面空间设计更贴近年轻一代的审美喜好，这是没错的，但也要充分做好功课。
比如，从设计风格上，要既有繁复华丽的奢华，又有极简的奢华，功能上，休闲空间也要考虑如何兼具舒适和时尚……
总之要经过精密设计，才能够打造出受欢迎的、新生活方式的休闲空间。
总结
无论烘焙还是茶饮，商业品牌一旦在这种模式下竞争，表面上是在打造空间上比拼，实则还是在拼综合运营管理。
而未来烘焙房和时尚餐饮的边界势必会越来越模糊，背后支撑“休闲空间”的无疑是整体经营实力和管理能力。
无论是面包新语、多乐之日，还是原麦山丘、Open Oven，或是中式烘焙鲍师傅，都曾经历过“一枝独秀”的高光时刻，今年却不再有烘焙品牌一家独大了。
根据《中国餐饮报告2019》收集到的数据来看：烘焙市场潜力很大，消费者对烘焙的需求也在增加。烘焙店数量延续前年（一年关店10万家）的态势，继续减少。2018年面包甜点门店数在餐饮总门店数占比减少0.5%。
如何看封测的机会？
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。
如何看封测的机会？
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
每当半导体景气周期来临时，供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律，而封测作为IC制造的下游环节，在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1）当前封测板块估值水平、2）未来业绩展望、3）先进封装提升估值，三个角度探寻封测领域的投资机会。
1）当前封测板块估值水平。基于大量的减持（大基金连续减持）、大量的定增（定增新增的筹码供给压制了估值的beta）以及相对高的估值（整体流动性偏紧预期下，市场更青睐于相对低估值）等三大压力，半导体板块自去年7月开始调整，估值有所回落，封测板块亦然，已基本达到近几年的低点。
随着疫情冲击的逐步削弱，5G和能源革命带动了半导体行业的新一轮景气周期，我们已经站在了下一轮创新周期的起点。
在本轮行情中，以北方华创为代表的国产设备已经启动，封测作为供给周期传导规律中“制造接力”的下游环节尚未完全启动。长电科技作为大陆第一，全球第三的封测龙头，其PE（2021）仍处于历史中枢以下的较低水平。
2）订单能见度延展至年底，景气延续带动业绩超预期。封测作为资本密集型的重资产行业，稼动率是企业盈利的关键。由于5G手机和网通基础建设、服务器和数据中心、远距办公和教学应用的笔电和个人计算机、加上车用芯片紧缺，带动高阶和成熟芯片需求强劲，间接使得后段封测厂订单爆量、产能稼动率满载。
目前封测产能严重吃紧，当前订单能见度已延展至年底，封测新单和急单上涨幅度约20%-30%，迎来2018年以来的景气周期，我们预计供需紧张态势将至少持续今年一整年。整个封测板块的业绩将在接近100%稼动率的推动下，持续超预期，业绩确定性大幅增加。
展望未来，面对产能吃紧的局面，海内外封测龙头纷纷扩大资本开支，增加产能，彰显对未来发展的强烈信心。其中，日月光和安靠的2020年资本开支分别为17亿美元和5.5亿美元，双双创下历史新高，而且2021年的资本开支将进一步提升。中国的四大封测龙头的资本开支情况也和国外龙头相似，增长迅猛，预计将在未来不断释放新增产能，打开成长空间。
3）先进封装推动半导体向前发展，高技术门槛提高板块估值。后摩尔时代CMOS技术发展速度放缓，成本却显著上升，先进封装可以通过小型化和多集成的特点显著优化芯片性能和继续降低成本，未来封装技术的进步将成为芯片性能推升的重要途径，先进封装的功能定位升级，已成为提升电子系统级性能的关键环节。
微集成技术为半导体封装带来的创新能力和价值越来越强，这也使得“封装”这个词已经不能很准确地代表行业所说的先进封装，以及高密度封装的技术需求和技术实际状态。“芯片成品制造”则能够更好地形容如今的“封装”这一含义，反映出当今集成电路最后一道制造流程的技术含量和内涵。
根据yole数据，全球封装年收入的年复合增速为4%，但是先进封装市场的年复合增速达到了7%，预计2025年全球先进封装的占比将达到49.4%，占比显著上升。我们认为，先进封装将为全球封测市场贡献主要增量，并将主导未来封测行业的发展，而且极致的异构集成是封装技术的未来趋势。同时，由于先进封装相较于传统封装拥有更高的市场附加值，因此更高的先进封装占比可以有效提升封测行业的盈利水平，进一步推动相关公司的整体估值。以长电科技为例，公司在收购星科金朋后进一步发展了SIP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产。2020年长电科技的先进封装的产量和销量分别为368亿只和372亿只，远超传统封装的产量和销量。我们认为，随着长电科技在先进封装领域持续发力，整体估值水平有望持续上升。
基于以上分析，我们前瞻性地看好封测领域的投资机会，建议关注：
1）封测厂商：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、利扬芯片等；
2）封测设备厂商：华峰测控、长川科技、赛腾股份、光力科技等。
风险提示：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦加剧；先进封装推进不及预期。
1.科技迭代，封测行业景气来临。由于存储器价格企稳和智能手机出货回升，封测行业整体于2019年三季度呈现逐步回暖态势，国内主流封测厂盈利能力已进入上升通道。展望2020年，在 5G、AI、数据中心等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，全球半导体销售额预计同比增长3.3%，封测行业也将迎来新一轮的景气周期。2020年Q1主流封测公司业绩全部兑现，整体表现优异。
2.延续摩尔，先进封装需求旺盛。极小尺寸下，芯片物理瓶颈越来越难以克服，随着先进节点走向10nm、7nm、5nm，研发生产成本持续走高，良率下降，摩尔定律趋缓，半导体行业逐渐步入后摩尔时代。先进封装技术不仅可以增加功能、提升产品价值，还有效降低成本，成为延续摩尔定律的关键。其中，SiP（系统级封装）兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化的优势，未来在摩尔定律失效后，或将扛起后摩尔时代电子产品继续向前发展的大旗。
3.国产替代，产业转移受益明确。在大国博弈的背景下，半导体行业将长期持续国产替代的主题，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，将带来更多的半导体封测新增需求，受益明确。据SEMI称，到2020 年，全球将有18个半导体项目投入建设，中国大陆在这些项目中占了11 个，总投240亿美元。
4.格局解读，优质标的价值分析。目前，全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，中国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 20.1%，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。看好行业景气回升，受益5G终端发展、业绩表现优异的半导体封测公司，建议关注：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、太极实业、深科技。
风险提示：（1）全球贸易局势紧张，国际形势面临不确定的风险；（2）国产替代不及预期的风险；（3）下游终端行业景气度不及预期的风险；（4）5G应用不及预期的风险。#股票##价值投资日志[超话]#
✋热门推荐