【战略观察员】短短几天，晶体管接连突破，强强联手之下，中国芯片将如虎添翼
前几日，中国科学院传出一个喜讯，其微电子研究所的殷华湘团队在晶体管研究上取得了重大的突破。在市面上最先进计算机芯片还使用7nm晶体管的时候，殷华湘团队将晶体管的宽度缩小到与人类DNA宽度相等的3nm。将我们的芯片技术拉到了世界前沿水平。但令人没想到的是，短短几天之后，我国在晶体管上又有了新的突破。

据新华社近日的报道称，复旦大学科研团队在集成电路基础研究领域有了新的突破。在他们的努力攻关下，集成电路将朝着更轻、更快、更小、能耗更低的方向迈出一大步。复旦大学科研团队发明了新的单晶体管逻辑结构，它不仅让晶体管的面积缩小了50%，同时相关性能也有所提升，用一句话来形容就是，“一个人能干两个人的活了”。

我们知道，“与”和“或”是构成计算系统的最基本逻辑单元。一般情况下，需要用到两个独立的晶体管才能实现逻辑功能。不过复旦大学微电子学院教授周鹏表示，他们利用原子晶体硫化钼做出了新结构的晶体管，在这个基础上，他们在单晶体管上就同时实现了逻辑运算的“与”和“或”。
对于新结构晶体管的原理，周鹏在接受媒体采访时，是这样回答的，“原先我们计算和存储数据需要两个房间跑，而现在所有数据的计算和存储都在同一个房间解决。就像两张纸摞在一起，它们在空间上是堆叠着的，计算层的沟道电流可以影响到存储层，从而摆脱传输环节，实现存算一体、原位存储”。

可以说，在美国对中国进行打压开始，中国在压力下的成长正越来越快，同时路也越走越远。可以这么说，中科院和复旦大学在晶体管方面的研究，肯定不是从华为被打压开始的。也就是说面对中国所存在的一些短板，中国各研究机构都将其视为目标，在努力解决他们。
在中科院、复旦大学已经在晶体管方面取得突破之后，下一步要解决的就剩规模化生产的问题了。在我们已经实现了3nm晶体管的制造之后，在加上复旦大学发明的新结构加成，在这种强强联手之下，中国芯片未来的发展也将如虎添翼。

目前已知，3nm晶体管的出现，可以让我们在指甲盖大小的芯片上安装数百亿个这种晶体管，如果再利用这种能“一个人干两个人活”的新结构来制造的话，同样大小的芯片上，能安装的晶体管也将更多，而晶体管的数量又几乎与芯片的性能成正比，可见中国芯片的发展，在未来将有多么好的一个前景。现在在我们都已经走出第一步的情况下，如何寻求商业化就成为目前最大的一个问题，而参考中国取得的进步来看，相信这个问题，困扰不了我们多久。（智忠）

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5月15日至17日，汽车轻量化技术创新战略联盟2019年工作会议在本钢集团成功举行。来自联盟成员单位、联盟伙伴和联盟观察员单位的200余名代表参加了会议。会议由联盟秘书长侯福深主持，联盟名誉理事长付于武、理事长张进华等嘉宾出席会议。本钢集团总经理汪澍致欢迎辞。本钢集团副总经理、总工程师张贵玉，以及本钢集团科技、研发、生产和销售部门相关会员参加了会议。
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