去年年底圆谷公司特摄作品《恐龙大战争爱善超人》宣布美漫化。这部作品将由美漫画师马特弗兰克（专注于绘制红超人、哥斯拉等日本特摄IP的人气美漫画师）和日本漫画家金谷裕联合创作。大半年过去了，去特特查了下相关进度及信息，分别插到两位作者在4月份和7月份发布的新图。该作将于2021年底在日本发售，敬请期待（是否汉化还要看情况）。
#T-space# 外媒报道，日本东京理科大学科学家们正专注于下一代锂电池解决方案：全固态电池，这可让电池更安全，并保持更大的功率密度。全固态电池电解质具有较高电阻，会影响电池快速充电，科学家认为造成高电阻的原因是双电层效应（充电过程中，电极处会从电解质中收集带电离子，这会产生一层正电荷或负电荷，进而导致正负电荷以相等的密度在电极上累积形成双层电荷，影响充电效率）。日本东京理科大学研发的新方法，可以评估固态电池的固体电解质中的双电层效应。新方法围绕使用氢化金刚石和固体锂基电解质制成的场效应晶体管（FET）展开，从而加速电容器、传感器、存储器和通信设备的开发。
江丰电子2021中报业绩说明会纪要20210828
【时间】2021.8.28
【出席】董秘蒋总
主要内容梳理
一、业绩情况
营收：公司实现营业收入72,334.19万元，较上年同期+35.68%；公司实现归属于上市公司股东的净利润6,063.59万元，较上年同期+48.49%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,021.45万元，较上年同期+12.46%，经营活动现金流为2800万。
二、公司概况：
1、核心竞争力
1）铜锰合金板材目前已经获得了首批订单。铜锰核心板材未来会替代纯铜的板材，会有很大的用量。
2）HCM铜板材得到了国际一流的芯片代工大厂批量订单。HCM铜板材和普通的板材形状不太一样，普通的板材的话大概就是像一个圆饼的形状，HCM铜板材是一个比较杂的形态。国际上的话能够做 HCM铜板材的制造商只有两家，江丰电子现在已经是其中之一。
三、经营战略：
下半年公司计划采用T型的经营战略。横向来看，公司会在大的国产替代背景下，进入零部件、CMP的生产和销售。加快认证，助力销售增长；纵向来看，公司计划延伸产业链，通过自主研发或者参股或者联合开发的方式来实现超高层材料例如建设板材以及上游的包括铝、钛、钽、铜这些金属材料的国产化，进而不再依赖国外的原材料。
Q&A
Q1: 公司目前平板板材这一块进展如何？
A1: 平板板材目前整个进展比较顺利。公司目前在武汉和惠州正在建平板板材的生产基地，同时这也是我们可转债项目里面的两个募投项目。目前的产能正在加速运转，今年平板显示的板材的销售收入占比预计和去年差不多，大概在16%。
Q2: 可转债那边的项目大概产能什么时候能扩出来？
A2: 可转债的建设期是两年，目前的话两个厂地都在做，惠州那边进度会稍微快一点，目前惠州厂房已经建好，正在做内部的装修以及设备的安装调试；武汉厂地进度会慢一些，如果有后续进展公司会做进一步的进展公告。
Q3: LCD用碳纤维支撑毛利率这半年稍微有一些下滑，是由于产品结构变化还是什么原因造成的？
A3：LCD用碳纤维的销售目前在公司的占比越来越低。由于LCD并不是公司的主要开发方向。
Q4：铜板材这一块公司在国内哪些客户端有一个比较好的进展？
A4：纯铜板材的话在国内之前已经有些销量了；铜锰板材的话今年开始正式销售。
Q5：对于公司的半导体精密零部件例如PVD和CVD刻蚀机业务，蒋总您认为我们去做这块业务的话有哪些优势？此外，您如何看待零部件这块未来的发展前景？
A5：公司生产的零部件种类是比较多的。零部件其实相对半导体板材的发展空间更大一些。
Q6：零部件之前都是国外生产的，国外的那些设备厂商自己也会做零部件业务，我们这些下游的晶圆厂设备厂商之前也都是从国外买的，可以这样理解吗？
A6：是的。
Q7：目前我们做这个零部件业务有哪些国内和国外的竞争对手？
A7：目前来看主要竞争对手还是国外的一些设备厂。这些设备厂有的是采用贴牌生产的方式，但是具体这些设备厂是自己制造还是外包给别人制造我们暂时还不是很清楚。国内的来看这个零部件生产业务主要还是江丰电子在做。
Q8？江丰电子这一零部件业务毛利率如何？
A8：目前来看公司零部件生产启动时间还不算很长，所以还没有达到一个最理想的毛利率水平。
Q9：因为好像除了零部件这一业务，公司还有抛光电在拓展的新的业务。比如说零部件这一块，公司未来的一个规划是把零部件这一块做到什么样的一种覆盖度？
A9: 目前看来的话国内的需求量还是蛮大的，这一块的话公司还是蛮有信心。至于说要达到一个什么样的市场覆盖率公司倒还不是很确定。
Q10: 公司现在精密零部件还有在做新的吗？
A10：种类是非常多的，但是公司目前主要集中在CVD还有PVD这一块，然后像CVD里面的气体喷淋头这一块的话目前是公司的一个比较重点的产品，还有像那种晶圆的这种重塑器。那么您如果说有机会到我们公司来的话，可以看到我们现在在这一块有哪些客户产品。我们的客户有像PVD和CVD的设备制造企业；还有像中芯国际这类企业，因为这类企业本身也需要做耗材。
Q11: 为什么国内这边的毛利率会比国外高这么多的？按我理解我们比如说好多面板可能是主要供给国内外面板这块，可能毛利会第一，然后可能会拉低国内1个毛利率，但是报表上来看的话，就是国内的毛利率可能比国外可以高10个点左右，这是为什么呢？
A11：国外客户的议价能力会更强一些。
Q12: 公司供给国内和国外这种产品档次会有区别吗？
A12：有区别的。国内芯片制作成本相比于国外会低一些。
Q13：钽占公司的收入比例比较高，为什么钽这边的毛利率会这么低？
A13：钽占我们销售收入比例高的主要原因是因为钽的原材料成本比较贵。但是钽的毛利率要比钛铝低一些。钽的原材料现在正在做国产化，但是还是有比较大的比例的话是来自于海外。
Q14: 按大类披露钽法口径的话，其实可以分为钽靶和钽环两种产品。看到招股书上写的，钽靶就是买的美国的HC，意思就是直接从美国HC买一个钽靶佩戴，然后直接简单的焊接起来，这样来看加工过程要比其他几个钽靶要简单一些？还有钽环和钽靶是配套卖的吗？钽环在生产中具体起什么作用？
A14：不是的，公司从美国买了钽靶批之后还需要做一些变形等加工的。目前公司也在做国内的钽靶材原材料的生产。其次，钽环和钽靶不需要一定都买一家的，因为不同厂商生产的钽环和钽靶没有独特之处。此外，对于钽环在生产过程中的作用：对一个这种元素周期表，元素周期表排在后面的元素像这种钽，那么它在建设的过程当中，有时候在这种磁场离子的轰击下，掉落下来落到下面的晶圆的时候不是那种均匀性的降落的。那么要控制它的一个钽原子的这种或者说钽经历的这种降落的这种顺序或者方向，中间的话我们把靶材和晶圆的中间会放一块环，这个环线的话就像哪咤的头圈一样的，中间的话它可以冲电压，然后在中间的位置的话就形成一个磁场，这个磁场就可以控制钽的精密原子它们的一个调度的方向，让它的话垂直均匀的落在晶圆的表面。这样子的话晶圆的表面因为它平面上面的话，其实按照IC设计当中的话，你看上去是一个平面，但是里面的话是有各种各样的晶体管的，那么有的地方凹有的地方凸，你要垂直落下去的话，它才能够把它全覆盖掉。那么这个环境的话就是增强磁场，同时的话通过磁场的作用的话，控制原子降落的一个方向和精度。
Q15: 公司现在铜铝钛材这些上游原材料的一个布局情况是怎样的？
A15：铝钛坦铜都是超高层的金属材料，所以之前公司刚起步的时都是从海外购买的，那么现在的话公司的铝有部分是国产替代，相对来说目前大概占10%左右。那么您可以看一下江丰电子转债的一个募集说明书，一部分原材料是公司从海外采购的，还有一些的话是从国内的话做的原材料，那么它们之间的比较的话，就可以看到我们的整个的一个替代的趋势；钛的话目前来说是替代的比例的话是比较高的，因为钛的话公司是从2012年的话就参股了也是在医疗的一家企业。钽的话目前也正在做这种国产替代，钽的速度相对来说快一点；铜的话目前公司的技术人员也都已经配备，但是材料替代是一个比较系统和漫长的过程。
Q16: 钽合同的一些上游其他企业也是我们的一些关联方企业吗？
A16: 钽的话之前是从上游主动买，也是我们的关联，目前的话公司使用其他方式的话呢跟别人联合，但是也是公司引进过来的一些有这方面专长的一些专业人士。
Q17: 公司这边的其他收入目前占比也不低，其他收入里面主要包括哪些？
A17: 零部件，还有CMP包括铜板材。因为公司的整个的披露口径是达到收入的10%的话，就会把它单独的拿出来披露；没有达到10%的话公司就放在其他里面。
Q18: 公司披露的铝是半导体保材的还是面板的铝？
A18:半导体的铝和面板的铝都有。
Q19: 2021上半年非经常损益里1900多万的子公司的公允价值产生的收益，主要来自于？
A19: 来自于中芯国际。去年公司认购了中芯国际在科创板上市的股票，随着中芯国际股票价值的波动，我们会确认非经常性的收益。
Q20: 半导体板材这一块的产能情况是怎么样？板材的产能还有在扩张吗？
A20: 半导体板材这一块公司订单挺满的，我们采用了一些智能化改造并且提高这种工艺的效率，从而提升我们的产能，但是确实现在产能比较紧张。
Q21: 公司通过相对技术改造的方式去提升原有的产能，如果没有半导体板材这一块，就没有再去新建产能是吧？
A21: 新建产能建线的话倒没有，但是有为半导体配了一些设备。
Q22：现在公司的产能利用率是满的吧？
A22: 对，但是我们在计算产能利用率的时候的话，因为我们很多设备不是专用的这种设备（就是说一个材料生产一个产品就是一条线，从头做到尾），我们有些设备的话是通用的，比如说我们前面的铸造断打还有热处理，那么我们在做这些设备的话都是这个可以通用的，我们在泛产能的话是按照里面的最瓶颈的工艺的话给它计时的产能的，所以我们提升空间的话也还是有的。
Q23: 在半导体需求这么紧张的情况下，很多材料都有涨价，江丰电子靶材有没有涨价？
A23: 目前靶材价格比较稳定，因为我们的客户比较强势。
Q24: 未来一般会有一个降价的趋势，可以这么理解吗？
A24: 早几年的话会是这么一个状态，早年2005年成立的时候，跟我们的竞争对手美国还有日本企业竞争的时候，我们确实有降价。但是现在的话大家会更看重公司的技术服务能力和产品的检测能力。靶材在整个半导体材料工厂里面的占比并不高，而这个材料的话它又是里面的一个核心材料，留在芯片当中，最终会影响到芯片的应用的这种性能。需要通过严苛的认证才能生产，最终能够进入到这种晶圆制造工厂生产靶材的生产企业也是非常有限的。那么在这么一种情况下的话，其实价格竞争的话已经不是大家的关注的重点了。
Q25: CMP这一块能稍微详细介绍一下吗？
A25: 那么我们的CMP的话，今年的话也有比较不错的一个增长。CMP认证这些过程的话呢都是要求比较严格的。我们是做里面的抛光垫、研磨头和钻石盘，还有我们在做整个抛光电一个组头里面的这些零部件等配套的服务。
Q26: CMP业务这块的下游客户认证情况怎么样？
A26: 客户认证情况的话都还不错，我们在国内的主要的这种逻辑芯片和存储芯片的制造企业抛光电这些都已经通过认证了。
Q27: 公司做抛光垫业务国内还有其他的竞争对手吗？
A27: 国内目前据我们了解的话也有做抛光垫的就是鼎龙科技，鼎龙科技好像做的也不错。
Q28: 相比之下我们有什么比较大的优势吗？
A28: 对别人的话不是特别了解，我们也没办法去做这方面的比较。那么我们自己的特点来看的话，我们是一个比较系统的、一个全产业全链条的一个服务。因为它整个的CMP的话，这种工艺的好坏，跟它的研磨垫、钻石头和组件服务有联系。如果某一个环节出现了问题，可以做一个整体的判断和全系统的解决。如果说能够提供整套的这种全系统的服务，那么相对来说的话，对于客户的吸引力会更强一些。
Q29: 横向拓展这一块现在公司有没有什么规划要去拓展其他一些更多的新的业务？
A29: 因为零部件它涉及的品类很多，会消耗我们很多的这种人力资源。我们目前还是追求专精特新，首先的话就是要专业要专注，目前我们会先把自己手头的这些事做好。
Q30: 对于原材料这一块，像铝钽，未来有没有一个在什么时候达到大概原材料替代率有多少的一个目标或者规划？
A30: 这一块的话有一些难以预测的因素，所以不太好准确的去判断。
Q31: 公司这边对半导体整个的一个景气度怎么看？您觉得这种比较景气一个或者说紧张的状态会持续到什么时候？
A31: 我们觉得今年增长肯定是不错的，我们自己订单真的是做不过来。从半导体贸易协会和SEMI的一些行业报告来看，整个半导体最近这两年的话都会有一个比较好的增速，就像今年的半导体的增速，那么大家预计是比去年会增长两位数将近20%。
Q32: 我们公司现在的订单能见度大概是通常的话大家一直有一个比较稳定的这么一个合作，或者是一个季度到明年上半年吗？持续到什么时候？
A32: 一般来说芯片制造工厂在半导体这块会维持三家供应商这么一个数量，通常的话大家的订单会维持一个季度的合作，一般不会直接排到明年。但是大家的粘性度挺好的。
Q33: 公司半导体板材这一块用的比较多的是钽、铝、钛、铜，包括我看还有一些物态这一块，未来我们这几种靶材未来的一个趋势是什么？比如说随着制成越来越精细，有没有哪一种靶材它可能会在未来用量会越来越多？
A33: 精细制成的话用量大；低制程的市场用量也是蛮大的。#股票##价值投资日志[超话]#
【时间】2021.8.28
【出席】董秘蒋总
主要内容梳理
一、业绩情况
营收：公司实现营业收入72,334.19万元，较上年同期+35.68%；公司实现归属于上市公司股东的净利润6,063.59万元，较上年同期+48.49%，实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,021.45万元，较上年同期+12.46%，经营活动现金流为2800万。
二、公司概况：
1、核心竞争力
1）铜锰合金板材目前已经获得了首批订单。铜锰核心板材未来会替代纯铜的板材，会有很大的用量。
2）HCM铜板材得到了国际一流的芯片代工大厂批量订单。HCM铜板材和普通的板材形状不太一样，普通的板材的话大概就是像一个圆饼的形状，HCM铜板材是一个比较杂的形态。国际上的话能够做 HCM铜板材的制造商只有两家，江丰电子现在已经是其中之一。
三、经营战略：
下半年公司计划采用T型的经营战略。横向来看，公司会在大的国产替代背景下，进入零部件、CMP的生产和销售。加快认证，助力销售增长；纵向来看，公司计划延伸产业链，通过自主研发或者参股或者联合开发的方式来实现超高层材料例如建设板材以及上游的包括铝、钛、钽、铜这些金属材料的国产化，进而不再依赖国外的原材料。
Q&A
Q1: 公司目前平板板材这一块进展如何？
A1: 平板板材目前整个进展比较顺利。公司目前在武汉和惠州正在建平板板材的生产基地，同时这也是我们可转债项目里面的两个募投项目。目前的产能正在加速运转，今年平板显示的板材的销售收入占比预计和去年差不多，大概在16%。
Q2: 可转债那边的项目大概产能什么时候能扩出来？
A2: 可转债的建设期是两年，目前的话两个厂地都在做，惠州那边进度会稍微快一点，目前惠州厂房已经建好，正在做内部的装修以及设备的安装调试；武汉厂地进度会慢一些，如果有后续进展公司会做进一步的进展公告。
Q3: LCD用碳纤维支撑毛利率这半年稍微有一些下滑，是由于产品结构变化还是什么原因造成的？
A3：LCD用碳纤维的销售目前在公司的占比越来越低。由于LCD并不是公司的主要开发方向。
Q4：铜板材这一块公司在国内哪些客户端有一个比较好的进展？
A4：纯铜板材的话在国内之前已经有些销量了；铜锰板材的话今年开始正式销售。
Q5：对于公司的半导体精密零部件例如PVD和CVD刻蚀机业务，蒋总您认为我们去做这块业务的话有哪些优势？此外，您如何看待零部件这块未来的发展前景？
A5：公司生产的零部件种类是比较多的。零部件其实相对半导体板材的发展空间更大一些。
Q6：零部件之前都是国外生产的，国外的那些设备厂商自己也会做零部件业务，我们这些下游的晶圆厂设备厂商之前也都是从国外买的，可以这样理解吗？
A6：是的。
Q7：目前我们做这个零部件业务有哪些国内和国外的竞争对手？
A7：目前来看主要竞争对手还是国外的一些设备厂。这些设备厂有的是采用贴牌生产的方式，但是具体这些设备厂是自己制造还是外包给别人制造我们暂时还不是很清楚。国内的来看这个零部件生产业务主要还是江丰电子在做。
Q8？江丰电子这一零部件业务毛利率如何？
A8：目前来看公司零部件生产启动时间还不算很长，所以还没有达到一个最理想的毛利率水平。
Q9：因为好像除了零部件这一业务，公司还有抛光电在拓展的新的业务。比如说零部件这一块，公司未来的一个规划是把零部件这一块做到什么样的一种覆盖度？
A9: 目前看来的话国内的需求量还是蛮大的，这一块的话公司还是蛮有信心。至于说要达到一个什么样的市场覆盖率公司倒还不是很确定。
Q10: 公司现在精密零部件还有在做新的吗？
A10：种类是非常多的，但是公司目前主要集中在CVD还有PVD这一块，然后像CVD里面的气体喷淋头这一块的话目前是公司的一个比较重点的产品，还有像那种晶圆的这种重塑器。那么您如果说有机会到我们公司来的话，可以看到我们现在在这一块有哪些客户产品。我们的客户有像PVD和CVD的设备制造企业；还有像中芯国际这类企业，因为这类企业本身也需要做耗材。
Q11: 为什么国内这边的毛利率会比国外高这么多的？按我理解我们比如说好多面板可能是主要供给国内外面板这块，可能毛利会第一，然后可能会拉低国内1个毛利率，但是报表上来看的话，就是国内的毛利率可能比国外可以高10个点左右，这是为什么呢？
A11：国外客户的议价能力会更强一些。
Q12: 公司供给国内和国外这种产品档次会有区别吗？
A12：有区别的。国内芯片制作成本相比于国外会低一些。
Q13：钽占公司的收入比例比较高，为什么钽这边的毛利率会这么低？
A13：钽占我们销售收入比例高的主要原因是因为钽的原材料成本比较贵。但是钽的毛利率要比钛铝低一些。钽的原材料现在正在做国产化，但是还是有比较大的比例的话是来自于海外。
Q14: 按大类披露钽法口径的话，其实可以分为钽靶和钽环两种产品。看到招股书上写的，钽靶就是买的美国的HC，意思就是直接从美国HC买一个钽靶佩戴，然后直接简单的焊接起来，这样来看加工过程要比其他几个钽靶要简单一些？还有钽环和钽靶是配套卖的吗？钽环在生产中具体起什么作用？
A14：不是的，公司从美国买了钽靶批之后还需要做一些变形等加工的。目前公司也在做国内的钽靶材原材料的生产。其次，钽环和钽靶不需要一定都买一家的，因为不同厂商生产的钽环和钽靶没有独特之处。此外，对于钽环在生产过程中的作用：对一个这种元素周期表，元素周期表排在后面的元素像这种钽，那么它在建设的过程当中，有时候在这种磁场离子的轰击下，掉落下来落到下面的晶圆的时候不是那种均匀性的降落的。那么要控制它的一个钽原子的这种或者说钽经历的这种降落的这种顺序或者方向，中间的话我们把靶材和晶圆的中间会放一块环，这个环线的话就像哪咤的头圈一样的，中间的话它可以冲电压，然后在中间的位置的话就形成一个磁场，这个磁场就可以控制钽的精密原子它们的一个调度的方向，让它的话垂直均匀的落在晶圆的表面。这样子的话晶圆的表面因为它平面上面的话，其实按照IC设计当中的话，你看上去是一个平面，但是里面的话是有各种各样的晶体管的，那么有的地方凹有的地方凸，你要垂直落下去的话，它才能够把它全覆盖掉。那么这个环境的话就是增强磁场，同时的话通过磁场的作用的话，控制原子降落的一个方向和精度。
Q15: 公司现在铜铝钛材这些上游原材料的一个布局情况是怎样的？
A15：铝钛坦铜都是超高层的金属材料，所以之前公司刚起步的时都是从海外购买的，那么现在的话公司的铝有部分是国产替代，相对来说目前大概占10%左右。那么您可以看一下江丰电子转债的一个募集说明书，一部分原材料是公司从海外采购的，还有一些的话是从国内的话做的原材料，那么它们之间的比较的话，就可以看到我们的整个的一个替代的趋势；钛的话目前来说是替代的比例的话是比较高的，因为钛的话公司是从2012年的话就参股了也是在医疗的一家企业。钽的话目前也正在做这种国产替代，钽的速度相对来说快一点；铜的话目前公司的技术人员也都已经配备，但是材料替代是一个比较系统和漫长的过程。
Q16: 钽合同的一些上游其他企业也是我们的一些关联方企业吗？
A16: 钽的话之前是从上游主动买，也是我们的关联，目前的话公司使用其他方式的话呢跟别人联合，但是也是公司引进过来的一些有这方面专长的一些专业人士。
Q17: 公司这边的其他收入目前占比也不低，其他收入里面主要包括哪些？
A17: 零部件，还有CMP包括铜板材。因为公司的整个的披露口径是达到收入的10%的话，就会把它单独的拿出来披露；没有达到10%的话公司就放在其他里面。
Q18: 公司披露的铝是半导体保材的还是面板的铝？
A18:半导体的铝和面板的铝都有。
Q19: 2021上半年非经常损益里1900多万的子公司的公允价值产生的收益，主要来自于？
A19: 来自于中芯国际。去年公司认购了中芯国际在科创板上市的股票，随着中芯国际股票价值的波动，我们会确认非经常性的收益。
Q20: 半导体板材这一块的产能情况是怎么样？板材的产能还有在扩张吗？
A20: 半导体板材这一块公司订单挺满的，我们采用了一些智能化改造并且提高这种工艺的效率，从而提升我们的产能，但是确实现在产能比较紧张。
Q21: 公司通过相对技术改造的方式去提升原有的产能，如果没有半导体板材这一块，就没有再去新建产能是吧？
A21: 新建产能建线的话倒没有，但是有为半导体配了一些设备。
Q22：现在公司的产能利用率是满的吧？
A22: 对，但是我们在计算产能利用率的时候的话，因为我们很多设备不是专用的这种设备（就是说一个材料生产一个产品就是一条线，从头做到尾），我们有些设备的话是通用的，比如说我们前面的铸造断打还有热处理，那么我们在做这些设备的话都是这个可以通用的，我们在泛产能的话是按照里面的最瓶颈的工艺的话给它计时的产能的，所以我们提升空间的话也还是有的。
Q23: 在半导体需求这么紧张的情况下，很多材料都有涨价，江丰电子靶材有没有涨价？
A23: 目前靶材价格比较稳定，因为我们的客户比较强势。
Q24: 未来一般会有一个降价的趋势，可以这么理解吗？
A24: 早几年的话会是这么一个状态，早年2005年成立的时候，跟我们的竞争对手美国还有日本企业竞争的时候，我们确实有降价。但是现在的话大家会更看重公司的技术服务能力和产品的检测能力。靶材在整个半导体材料工厂里面的占比并不高，而这个材料的话它又是里面的一个核心材料，留在芯片当中，最终会影响到芯片的应用的这种性能。需要通过严苛的认证才能生产，最终能够进入到这种晶圆制造工厂生产靶材的生产企业也是非常有限的。那么在这么一种情况下的话，其实价格竞争的话已经不是大家的关注的重点了。
Q25: CMP这一块能稍微详细介绍一下吗？
A25: 那么我们的CMP的话，今年的话也有比较不错的一个增长。CMP认证这些过程的话呢都是要求比较严格的。我们是做里面的抛光垫、研磨头和钻石盘，还有我们在做整个抛光电一个组头里面的这些零部件等配套的服务。
Q26: CMP业务这块的下游客户认证情况怎么样？
A26: 客户认证情况的话都还不错，我们在国内的主要的这种逻辑芯片和存储芯片的制造企业抛光电这些都已经通过认证了。
Q27: 公司做抛光垫业务国内还有其他的竞争对手吗？
A27: 国内目前据我们了解的话也有做抛光垫的就是鼎龙科技，鼎龙科技好像做的也不错。
Q28: 相比之下我们有什么比较大的优势吗？
A28: 对别人的话不是特别了解，我们也没办法去做这方面的比较。那么我们自己的特点来看的话，我们是一个比较系统的、一个全产业全链条的一个服务。因为它整个的CMP的话，这种工艺的好坏，跟它的研磨垫、钻石头和组件服务有联系。如果某一个环节出现了问题，可以做一个整体的判断和全系统的解决。如果说能够提供整套的这种全系统的服务，那么相对来说的话，对于客户的吸引力会更强一些。
Q29: 横向拓展这一块现在公司有没有什么规划要去拓展其他一些更多的新的业务？
A29: 因为零部件它涉及的品类很多，会消耗我们很多的这种人力资源。我们目前还是追求专精特新，首先的话就是要专业要专注，目前我们会先把自己手头的这些事做好。
Q30: 对于原材料这一块，像铝钽，未来有没有一个在什么时候达到大概原材料替代率有多少的一个目标或者规划？
A30: 这一块的话有一些难以预测的因素，所以不太好准确的去判断。
Q31: 公司这边对半导体整个的一个景气度怎么看？您觉得这种比较景气一个或者说紧张的状态会持续到什么时候？
A31: 我们觉得今年增长肯定是不错的，我们自己订单真的是做不过来。从半导体贸易协会和SEMI的一些行业报告来看，整个半导体最近这两年的话都会有一个比较好的增速，就像今年的半导体的增速，那么大家预计是比去年会增长两位数将近20%。
Q32: 我们公司现在的订单能见度大概是通常的话大家一直有一个比较稳定的这么一个合作，或者是一个季度到明年上半年吗？持续到什么时候？
A32: 一般来说芯片制造工厂在半导体这块会维持三家供应商这么一个数量，通常的话大家的订单会维持一个季度的合作，一般不会直接排到明年。但是大家的粘性度挺好的。
Q33: 公司半导体板材这一块用的比较多的是钽、铝、钛、铜，包括我看还有一些物态这一块，未来我们这几种靶材未来的一个趋势是什么？比如说随着制成越来越精细，有没有哪一种靶材它可能会在未来用量会越来越多？
A33: 精细制成的话用量大；低制程的市场用量也是蛮大的。#股票##价值投资日志[超话]#
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