#数码评测# #机械键盘[超话]# 高特银轴、樱桃银轴、Huano银轴、TTC银轴。

Huano的价格在1.6元一颗， 高特就便宜。 5.5元10个，手里有Huano的，等高等的银轴到货对比一下手感。

这就是TTC快银轴贵的原因， 他理解的触发键程不到1.2mm，1.08mm。 ​​​
大概是一个什么概念的呢，就是轻轻一碰键帽，就出字了。导通压力的误差在3g。而标准银轴是+-15的误差。 ​​​

【夏普AQUOS R6发布，摄像头有惊喜】

夏普AQUOS R6发布了，最大的惊喜是它搭载了后置一英寸传感器的徕卡相机。与华为只是与徕卡联名不太一样，夏普是直接在手机上放了一颗徕卡的摄像头。像素约2000万，支持广角和数码变焦。

其他配置上，夏普AQUOS R6内置骁龙888处理器，拥有5000mAh大电池，有NFC，支持IP58防尘防水，机身厚度为9.5mm，重量为207克。

正面屏幕大小为6.6英寸，分辨率为2730x1260，支持120Hz高刷新率，重点是它还支持双高通超声波指纹识别。缺点是，从网络上分享的图片来看，夏普AQUOS R6下巴视乎优点宽呀！这手机在国内销量因该不会太好。安卓手机还是国产旗舰香，配置强，价格便宜！#数码资讯#

苹果M系芯片年更，苹果首颗双晶片封装CPU M2有多强大？。
#数码##数码评测##数码资讯#网传苹果第一颗双晶片封装CPU（代号暂称为M2 dual），采用2颗 M2 SIP，其中一颗旋转180度，该芯片会在今年三季度开始量产。
什么是双晶片封装？双晶片封装是指将两颗芯片芯片封装在一颗CPU内，性能更加强大。如果此消息属实，M系芯片做到年更，可极大缩短苹果产品芯片从因特转向自研过渡时间。目前苹果M1芯片已经在iMac、Mac Mini、MacBook Pro、iPad Pro上成功适配。
2020年M1芯片发布，让苹果Mac同比增长70.1%，若2021年下半年M2芯片Mac如期发布，Mac营收将会继续疯长。

同时业界猜测，M2芯片于7月份开始发货，性能如此强大的M2芯片极有可能是为Mac Pro或者16英寸MacBook Pro准备，2021年推出MacBook Air和13英寸MacBook Pro或将无缘享用M2芯片。M2芯片属于M1芯片升级品，而非替代品，2021年是属于M2芯片和M1共存时间，两款芯片将用于不同产品机型上，所以已经入手M1芯片的苹果设备不必担心会被短期内淘汰掉。

早在M2芯片爆料之前，市场上已经大量存在M1下一代芯片M1X的消息。M1处理器的升级版命名为M1X，M1X CPU将使用台积电4纳米工艺制造，12核设计即8性能核心+4个效率核心，同时M1X GPU核心数增至16个。M1X多核跑分14000分，接近M1多核跑分7400分的两倍。
那么M1下一代产品命名M1X还是M2昵？按照苹果另外一条产品线iPhone芯片命名来看，下一代M系芯片命名为M1X的概率更大一点。
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