众多公司下场研发芯片,华为不在孤单!如果说华为的事情,能打醒那些相信科技无国界,造不如买的企业,推动国内半导体产业发展,那么也是一件好事。低调的VIVO最近动作不少,先是被曝光年薪180万招聘半导体人才,然后代号“V1”的芯片照片被曝光,这说明VIVO造芯早就开始,之前保密做的很好,高薪招聘人才更是说明了VIVO造芯的决心。“V1”大概率叫悦影,首发于vivo X70系列。悦影芯片跟小米今年MIX FOLD折叠屏上的澎湃C1芯片定位是一样的,都是ISP芯片,用来提升相机拍摄表现。VIVO还是非常聪明的,没有一上来就研发soc处理器,一方面能力达不到,肯定会面临高通专利问题,另一方面消费者也不一定认可,没市场认可,厂商投入可能白费,能不能坚持下去是一个问题。先发布ISP芯片,可以积累技术经验,稳扎稳打。通讯专利是手机厂商绕不过去的坎,高通肯定不会轻易轻口,要么狮子大开口,收巨额专利费比卖骁龙芯片赚的多,要么直接不同意。这时候就要看华为的表现了,高通最多限制我们4g。5g专利数量和技术上,华为要大幅领先高通。
#武汉解封#【8月27日起,武汉江夏10条公交线路恢复运营】自2021年8月26日12时起,江夏城区主次干道恢复通行,为保障市民交通出行需要,武汉市公交集团江夏公司立即部署,结合道路通行实际情况,于8月27日恢复10条公交线路,分别是:J8、901、902、J9、906、J3、J6、J2、J4、V1路公交。27日起,临时变更走向的928、927、J5、J7、J11路公交线路恢复全线行驶。江夏公司将继续坚持疫情防控常态化管理。(武汉广播电视台) https://t.cn/R2WxQOQ
“vivo X70”长这样?
近日,外媒(91mobiles)联合(OnLeaks)放出了一组疑似“vivo X70系列”的渲染图,并随之公布了一些配置细节。据了解,vivo X70海外版或搭载天玑1200芯片,采用一块6.5英寸的的居中打孔屏(FHD+、AMOLED直屏),后置矩阵式三摄且拥有蔡司认证,机身厚度可能比vivo X70 Pro略厚一些。另外有消息称,vivo首款自研芯片(V1)或将应用于芯片之中。从之前的网传信息看,这款芯片可能是专门为影像系统而定制,并非核心芯片定位。
(图源见水印,侵删)
#vivo# #智能手机# #数码资讯#
近日,外媒(91mobiles)联合(OnLeaks)放出了一组疑似“vivo X70系列”的渲染图,并随之公布了一些配置细节。据了解,vivo X70海外版或搭载天玑1200芯片,采用一块6.5英寸的的居中打孔屏(FHD+、AMOLED直屏),后置矩阵式三摄且拥有蔡司认证,机身厚度可能比vivo X70 Pro略厚一些。另外有消息称,vivo首款自研芯片(V1)或将应用于芯片之中。从之前的网传信息看,这款芯片可能是专门为影像系统而定制,并非核心芯片定位。
(图源见水印,侵删)
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