【Silicon Labs针对IoT终端节点推出全球最小尺寸的蓝牙SiP模块】Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙（Bluetooth® low energy）系统级封装（system-in-package，SiP）模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积（包括天线间隙）缩小至51mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。https://t.cn/RfwIbha

【Silicon Labs Thunderboard Sense开发套件让IoT开发者具有连接一切的能力】Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了完整的传感器到云端开发套件，为开发人员构建物联网（IoT）领域中电池供电的无线传感节点提供了所需的全部硬件和软件资源。Silicon Labs功能齐全的Thunderboard™ Sense “创意开发套件”包括6个板载传感器、用于多协议云连接的Wireless Gecko SoC、用于OTA（over-the-air）更新的8MB外部Flash，以及用于简化编程和调试的内建SEGGER J-Link。连同Thunderboard Sense一起交付的也包括Silicon Labs可直接使用、能连接到云端的IoT移动应用程序（mobile app），这使得它可以为基于云端的分析和商业情报轻松收集和查看大量实时传感器数据。https://t.cn/RVBIapU

【三星ARTIK™ 模块系列采用SILICON LABS最佳等级的多协议无线GECKO技术】Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布与三星电子合作，为物联网（IoT）提供用于边缘节点电池供电设备的无线模块。新的SAMSUNG ARTIK™ 0模块系列基于 Silicon Labs 的低功耗、多协议无线 Gecko 片上系统（SoC），带有ARM® Cortex®-M4处理器。 SAMSUNG ARTIK™020模块包括Silicon Labs的Bluetooth®低功耗软件协议栈，SAMSUNG ARTIK™030模块使用Silicon Labs的ZigBee®和Thread®网状网络协议栈。这些小尺寸模块（13 mm x 15 mm）是空间受限应用的理想选择，集成了包括天线在内的所有必要组件，以简化RF设计过程。https://t.cn/RVRii1Y