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realme gt neo，旗舰芯片天玑1200
堪比旗舰的射门员⚽️
基于6nm工艺制程打造的集成式5G SoC，CPU采用1+3+4的架构设计，包括1个主频最高3.0GHz Cortex-A78超大核、3个主频2.6GHz的Cortex-A78大核、4个2.0GHz的Cortex-A55小核，搭配ARM G77 MC9的GPU。
内置一枚4500mAh大容量电池，支持最高50W的智慧闪充
背面机身采用微米级哑面制造工艺，磨砂质感及手感一流，抗指纹能力是这个
realme gt neo，旗舰芯片天玑1200
堪比旗舰的射门员⚽️
基于6nm工艺制程打造的集成式5G SoC，CPU采用1+3+4的架构设计，包括1个主频最高3.0GHz Cortex-A78超大核、3个主频2.6GHz的Cortex-A78大核、4个2.0GHz的Cortex-A55小核，搭配ARM G77 MC9的GPU。
内置一枚4500mAh大容量电池，支持最高50W的智慧闪充
背面机身采用微米级哑面制造工艺，磨砂质感及手感一流，抗指纹能力是这个
【对标骁龙888三星Exynos 2100处理器亮相 最大赢家竟是……】三星电子于12日晚线上召开“Exynos On 2021”发布会，正式推出Exynos 2100旗舰处理器。作为继华为麒麟9000、苹果A14、高通骁龙888和Exynos 1080之后的第五款5纳米处理器，三星电子与高通有望在手机应用处理器市场上展开激烈竞争。
在上一代Exynos处理器因发热和良品率较低而“翻车”的情况下，三星电子发布的Galaxy S20系列手机仅有20%的机器搭载自家Exynos处理器，其余均被高通骁龙占据。而最新发布的Exynos 2100在性能和功耗比肩高通最新处理器骁龙888，因此预计三星上半年旗舰Galaxy S21系列中，Exynos 2100处理器和骁龙888的使用比重相近。
据了解，Exynos 2100是一枚采用集成5G调制解调器的旗舰芯片，CPU遵循ARM的参考设计，集成了8核CPU，由一颗2.9GHz的ARM Cortex-X1超大核、三颗2.8GHz的A78和四颗 2.2GHz的A55核心组成。三星方面表示，Exynos 2100的CPU性能较前代提升30%，单核提升19%、多核提升33%。GPU方面则采用Mali-G78（MP14），较前代性能升幅达到46%。Exynos 2100采用3个AI核心，性能可达26TOPS，即26万次操作性能。另外，工艺方面，Exynos使用三星自家的5纳米EUV工艺，性能提升10%，功耗降低20%。
去年年末发布的高通骁龙888同样基于ARM设计，CPU构成同Exynos 2100相近，但在GPU上选用Adreno 660，图形渲染速度较前代平台提升35%。此外，骁龙888集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。骁龙888同样采用5纳米工艺，因此较前代性能大幅提升，且功耗下降…详情：https://t.cn/A65vF3mr
在上一代Exynos处理器因发热和良品率较低而“翻车”的情况下，三星电子发布的Galaxy S20系列手机仅有20%的机器搭载自家Exynos处理器，其余均被高通骁龙占据。而最新发布的Exynos 2100在性能和功耗比肩高通最新处理器骁龙888，因此预计三星上半年旗舰Galaxy S21系列中，Exynos 2100处理器和骁龙888的使用比重相近。
据了解，Exynos 2100是一枚采用集成5G调制解调器的旗舰芯片，CPU遵循ARM的参考设计，集成了8核CPU，由一颗2.9GHz的ARM Cortex-X1超大核、三颗2.8GHz的A78和四颗 2.2GHz的A55核心组成。三星方面表示，Exynos 2100的CPU性能较前代提升30%，单核提升19%、多核提升33%。GPU方面则采用Mali-G78（MP14），较前代性能升幅达到46%。Exynos 2100采用3个AI核心，性能可达26TOPS，即26万次操作性能。另外，工艺方面，Exynos使用三星自家的5纳米EUV工艺，性能提升10%，功耗降低20%。
去年年末发布的高通骁龙888同样基于ARM设计，CPU构成同Exynos 2100相近，但在GPU上选用Adreno 660，图形渲染速度较前代平台提升35%。此外，骁龙888集成的第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙X60支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波，能够提供高达7.5Gbps全球最快的商用5G网络速度。骁龙888同样采用5纳米工艺，因此较前代性能大幅提升，且功耗下降…详情：https://t.cn/A65vF3mr
英特尔发布全新处理器，对标 M1 芯片
今天，英特尔正式在 CES 2021 公布了下一代 Alder Lake 芯片组，表示 Alder Lake 芯片为 x86 架构提供了一次「重大突破」。
据了解，混合式 Alder Lake 芯片组将采用类似 Arm 架构的 big,LITTLE 封装工艺，将高性能以及低功耗核心封装在一枚芯片内。英特尔表示，Alder Lake 系列将成为未来台式和移动处理器的基础。
第 12 代 Alder Lake 芯片将采用和 11 代 Tiger Lake 相同的改进版本 10 纳米 SuperFin 工艺。不同的是，Alder Lake 芯片还会搭载高性能 Golden Cove 内核以及全新的 Gracemont 低功耗核心。去年，曾有一款搭载 Alder Lake 芯片的设备现身 Geekbench 数据库，16 核 24 线程，睿频 17.6 GHz。
今天，英特尔正式在 CES 2021 公布了下一代 Alder Lake 芯片组，表示 Alder Lake 芯片为 x86 架构提供了一次「重大突破」。
据了解，混合式 Alder Lake 芯片组将采用类似 Arm 架构的 big,LITTLE 封装工艺，将高性能以及低功耗核心封装在一枚芯片内。英特尔表示，Alder Lake 系列将成为未来台式和移动处理器的基础。
第 12 代 Alder Lake 芯片将采用和 11 代 Tiger Lake 相同的改进版本 10 纳米 SuperFin 工艺。不同的是，Alder Lake 芯片还会搭载高性能 Golden Cove 内核以及全新的 Gracemont 低功耗核心。去年，曾有一款搭载 Alder Lake 芯片的设备现身 Geekbench 数据库，16 核 24 线程，睿频 17.6 GHz。
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