【伊之密成立压铸技术服务中心 整合资源发展 助推方案转型】#压铸机##压铸技术#
在全球,有超过8000台压铸机来自伊之密。
“让中国装备技术与世界同步”这是伊之密的宗旨与理念。为了实现这一远大理想,打响中国制造,伊之密不仅在规模上,一次次增资扩产以加强硬件建设,还在技术上苦下工夫,注重提升软实力。
2021年,伊之密压铸技术服务中心应运而生,形成一支涵括售前技术支持、压铸岛整体解决方案、模具、压铸工艺、产品调试等各个环节的技术团队。
未来,压铸技术服务中心将成为伊之密面向客户的窗口,成为连接客户需求和产品研发的桥梁。不断努力完善,只为更好地服务客户。
完善售前支持服务
为客户降低投入风险
越来越多行业知名企业,建立起自己的技术服务中心,为客户提供专业、完善的售前支持服务,涵括设备选型、产线及厂房规划、整体解决方案的提供,以及模具测试、工艺调试、新材料应用和人员培训等。因此,技术服务中心在设备制造企业的未来发展中起到越来越重要的作用。
压铸技术服务中心是伊之密根据战略的需要于2021年成立的新的组织架构,它是伊之密以体现客户价值为导向的改革措施之一。近年来,伊之密逐步从主机设备供应商向整体解决方案提供商转型,致力成为所在领域技术领先的最佳性价比方案提供商。
技术服务中心也是在这个目标下布局组建,包含应用技术部、工程部、压铸产品与工艺应用中心(简称PPAC)、项目管理部。目前已形成一支涵盖售前技术支持、压铸岛、整体解决方案、模具、压铸工艺、产品调试等各个环节的技术团队。
售前支持岗是技术服务中心对外的窗口,它可以调拨该中心任何的资源去满足客户的需求。包括售前的技术交流、整体解决方案的制定和报价,还包括厂房规划等,降低客户在研发上投入的风险,提升客户满意度。
伊之密压铸技术服务中心高级经理姜剑表示:“我们正是这样一家提供以上需求的服务型企业。将来,我们承诺客户的不仅是稳定的设备性能参数,还承诺在整体解决方案OEE和生产节拍等方面满足他们的要求,从而提升客户的价值体验,提升伊之密品牌的影响力。”
文章详情→https://t.cn/A6fkrBq1
来源:伊之密
在全球,有超过8000台压铸机来自伊之密。
“让中国装备技术与世界同步”这是伊之密的宗旨与理念。为了实现这一远大理想,打响中国制造,伊之密不仅在规模上,一次次增资扩产以加强硬件建设,还在技术上苦下工夫,注重提升软实力。
2021年,伊之密压铸技术服务中心应运而生,形成一支涵括售前技术支持、压铸岛整体解决方案、模具、压铸工艺、产品调试等各个环节的技术团队。
未来,压铸技术服务中心将成为伊之密面向客户的窗口,成为连接客户需求和产品研发的桥梁。不断努力完善,只为更好地服务客户。
完善售前支持服务
为客户降低投入风险
越来越多行业知名企业,建立起自己的技术服务中心,为客户提供专业、完善的售前支持服务,涵括设备选型、产线及厂房规划、整体解决方案的提供,以及模具测试、工艺调试、新材料应用和人员培训等。因此,技术服务中心在设备制造企业的未来发展中起到越来越重要的作用。
压铸技术服务中心是伊之密根据战略的需要于2021年成立的新的组织架构,它是伊之密以体现客户价值为导向的改革措施之一。近年来,伊之密逐步从主机设备供应商向整体解决方案提供商转型,致力成为所在领域技术领先的最佳性价比方案提供商。
技术服务中心也是在这个目标下布局组建,包含应用技术部、工程部、压铸产品与工艺应用中心(简称PPAC)、项目管理部。目前已形成一支涵盖售前技术支持、压铸岛、整体解决方案、模具、压铸工艺、产品调试等各个环节的技术团队。
售前支持岗是技术服务中心对外的窗口,它可以调拨该中心任何的资源去满足客户的需求。包括售前的技术交流、整体解决方案的制定和报价,还包括厂房规划等,降低客户在研发上投入的风险,提升客户满意度。
伊之密压铸技术服务中心高级经理姜剑表示:“我们正是这样一家提供以上需求的服务型企业。将来,我们承诺客户的不仅是稳定的设备性能参数,还承诺在整体解决方案OEE和生产节拍等方面满足他们的要求,从而提升客户的价值体验,提升伊之密品牌的影响力。”
文章详情→https://t.cn/A6fkrBq1
来源:伊之密
和大家很认真的聊一个话题,14nm+14nm能不能做到媲美7nm? 我从PPAC的角度来看,并且选择最简单的纯多核场景。
以下均采用一个14nm的芯片基准表现是1来算。
首先我们让C,也就是成本恒定,单位面积下7nm的成本差不多是14nm的两倍,那么我们的前提条件就是用两块和7nm芯片一样大小的14nm芯片,去和一块7nm的比较,姑且当作成本一致。
那么根据代工厂的14nm/7nm数据来算,7nm密度三倍,此时同样成本下,7nm晶体管多了50%。 这时候已经可以提前宣告两块14nm同成本打不过一块7nm了,晶体管数目的劣势加上后面说到的单位晶体管性能劣势,已经输了。 记住此时14nm*2总晶体管2,7nm是3。
其次两个P,性能和功耗。 姑且用7nm比起14nm快40%,或者功耗降低65%来 也就是35%。 那么如果 运行同样的频率下,性能和晶体管正比,14nm性能是2,功耗是2,7nm这边性能是3,功耗是3*0.35=1.05。两块14nm完全没办法打一块7nm,也没办法置换功耗性能。
最后面积,不用想了 就算你两块14nm直接叠加在一起没有任何其它开销,也只是和7nm一样大。
可以看到在PPAC下,同样的设计下,14nm+堆叠也打不过7nm,更何况我还是没考虑堆叠带来的那些额外开销。
你要靠14nm堆叠打过7nm,就不可能维持PPAC,比如你不计成本的堆叠4块,8块,可能功耗和性能在完美多核下能追上,但是成本也炸了。更何况很多场景不是完美多核。
可是先进工艺的价值不就是在更低成本下,更好的表现吗? 成本爆炸了,也就没意义了不是?
多芯片的主要价值是在同工艺下,多芯片设计降低成本,如果是跨工艺了,得看两代工艺差多少,14nm和7nm真的差很多,救不回来的。如果你说两个7nm打5nm,或许还有戏,两个14nm打7nm,嘿嘿,不可能的。
注意:以上建立在同样设计实力下,如果7nm和14nm的设计不一样,呈现结果不一样。但只要一样的设计体系,14nm没戏的。
以下均采用一个14nm的芯片基准表现是1来算。
首先我们让C,也就是成本恒定,单位面积下7nm的成本差不多是14nm的两倍,那么我们的前提条件就是用两块和7nm芯片一样大小的14nm芯片,去和一块7nm的比较,姑且当作成本一致。
那么根据代工厂的14nm/7nm数据来算,7nm密度三倍,此时同样成本下,7nm晶体管多了50%。 这时候已经可以提前宣告两块14nm同成本打不过一块7nm了,晶体管数目的劣势加上后面说到的单位晶体管性能劣势,已经输了。 记住此时14nm*2总晶体管2,7nm是3。
其次两个P,性能和功耗。 姑且用7nm比起14nm快40%,或者功耗降低65%来 也就是35%。 那么如果 运行同样的频率下,性能和晶体管正比,14nm性能是2,功耗是2,7nm这边性能是3,功耗是3*0.35=1.05。两块14nm完全没办法打一块7nm,也没办法置换功耗性能。
最后面积,不用想了 就算你两块14nm直接叠加在一起没有任何其它开销,也只是和7nm一样大。
可以看到在PPAC下,同样的设计下,14nm+堆叠也打不过7nm,更何况我还是没考虑堆叠带来的那些额外开销。
你要靠14nm堆叠打过7nm,就不可能维持PPAC,比如你不计成本的堆叠4块,8块,可能功耗和性能在完美多核下能追上,但是成本也炸了。更何况很多场景不是完美多核。
可是先进工艺的价值不就是在更低成本下,更好的表现吗? 成本爆炸了,也就没意义了不是?
多芯片的主要价值是在同工艺下,多芯片设计降低成本,如果是跨工艺了,得看两代工艺差多少,14nm和7nm真的差很多,救不回来的。如果你说两个7nm打5nm,或许还有戏,两个14nm打7nm,嘿嘿,不可能的。
注意:以上建立在同样设计实力下,如果7nm和14nm的设计不一样,呈现结果不一样。但只要一样的设计体系,14nm没戏的。
#世界半导体大会# #芯片制造# #PPAC# #AMD# #PUP#
2021世界半导体大会,产业大佬释放哪些信号?
6月9日,2021世界半导体大会在南京召开,当日高峰论坛活动中,与会产业嘉宾就后摩尔定律时代的机遇与挑战、芯片制造创新以及本土芯片制造产业突围等议题,群策群力,把脉疫情与缺芯等现实命题下,产业未来发展之路。
https://t.cn/A6VmIrp4
图片来源:网络
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