【半导体：从台积电千亿投资看行业趋势】“一芯难求”持续蔓延，台积电近期公告称，为因应市场需求，预计在未来三年投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。【台积电前法人关系处处长交流】这至少会带来5-10年非常好的成长，台积电是非常保守的，每花一块钱都很谨慎，现在这种投资说明台积电的信心是非常充分的。Q：历史上台积电很少宣布三年的资本开支，所以台积电到底看到了什么，才宣布这么一个大投资？A：个人推测，未来三年可能是90%放在最先进的制程，5nm和未来的3/2nm，目前看明年要出3nm的客户跟台积电的engagement已经开始了，所以需求已经很清楚了，CEO这次表态的意思就是让客户不用担心。Q：到底是什么需求来驱动投资？A：5G和高性能计算（CPU和GPU等）。Q：intel最近说要做代工，又要用台积电来代工，怎么看？A：分享个人的看法，intel在技术上还是很强的，但是它主要是在于CPU，其它可能不是那么好，几年之前intel做foundry我们就不看好，就是intel的。台积电现在做这么好不是因为先进制程，是有一个infrastructure，全球没有一个公司可以跟台积电比，台积电遥遥领先第二名，现在这么复杂的工艺，光是一个tdk就几千页，需要很多的设计支持，现在台积电已经标准化，花了二十几年建设起来的，intel根本没有那个infrastructure。没有mentality，就是客户最优先，只有纯foundry可以做到，而idm是做不到的，因为你实际上是跟客户竞争，台积电是跟客户双赢，双赢说起来简单，其实是非常难的。Q：很多公司都在7nm遇到了阻碍，良率提不起来，为什么台积电可以势如破竹做到2nm，领先这么多？A：需要看新技术到底能不能制造，intel过去选择的路径有问题，所以卡在了10nm，三星选定一个node，比如说要做gaa，台积电不会说一个东西很新颖就去试试，台积电会想基础条件有没有到位，把生产放在第一位。Q：台积电多久可以到2nm，未来半导体空间在哪？A：张忠谋说过，摩尔定律可以走多远，台积电一定在那里。摩尔定律到最后，不是物理极限来定义边界，而是看出于经济考虑，客户愿不愿意付这个钱去做。现在半导体有很多种方法做，不只是制程微缩，还有系统整合，客户那边也有非常多的创新。现在一个ic里面有上千个core，未来半导体还有很多花样。Q：你会持有多久台积电的股票，什么时候愿意卖？A：目前没有任何理由愿意卖掉，听听法说会中是否跟我心目中台积电一致。【台积电最新法说会纪要】21Q1收入概况和21Q2指引：公司21Q1实现营业收入129.19亿美元(YoY+25.4%，QoQ+1.9%），毛利率为52.4%（YoY+0.6pcts，QoQ-1.6pcts），营业利润率为41.5%（YoY+0.1pct，QoQ-2.0%）。Q1业绩符合前期业绩指引（前期指引为收入环比+0.16~2.52%、同比+23.18~26.09%，毛利率区间为50.5~52.5%，营业利润率区间为39.5~41.5%）。预计21Q2 收入129~132亿美金，毛利率49.5%~51.5%（20Q2营收103.8亿美金，毛利率53.0%），毛利率的下降主要由于N5收入占比的提升重要信息要点：1、全球半导体产业（除存储）2021年预计12%的增长；2、全球晶圆代工行业2020年预计整体实现16%增长；3、台积电全年营收预计实现约20%的增长，预计2020至2025年营收复合增速10~15%；4、与英特尔既有竞争也有合作，但台积电专注于做代工并获得客户信赖，不认为英特尔进入代工行业会挑战台积电的行业地位；5、由于疫情的影响，汽车客户去年上半年减少订单，而去年三季度开始需求大幅反弹，导致供不应求，目前正在努力提高生产率，从而提高产量，预计下个季度客户的汽车芯片短缺将大大减少；6、2021年资本开支约为300亿美金（2020年Q4指引是250~280亿美金），80%投在先进制程，10%投在先进封装，10%投在成熟制程，未来三年资本开支1000亿美金；7、预计未来HPC和汽车的需求增速超过公司平均水平，智能手机和物联网增速接近公司平均水平；8、台积电是一家全球化公司，多个地区投放产能，未来将在美国继续增加产能，南京工厂也有计划扩产，目前暂没有计划在其他地区扩产；9、过去30多年，台积电价格保持相对稳定，但现在成本结构发生了变化，会通过合理定价来转移成本的上升，保持稳定的盈利能力；10、客户出于供应链安全的考虑提高了库存水平，预计这种状态将会持续很长一段时间；11、预计今年和明年供需紧张的情况都会维持，未来的18个月里都会持续的产能紧张。新技术进展：1、N3和N5节点提供行业最好的PPA，未来三年N3节点将为客户提供最好的技术支持。2、N5系列需求强劲，需求动力主要来自于智能手机和HPC，会持续看到N5系列收入占比的提升。3、SoIC预计2022年小批量生产，InFO和CoWoS技术为客户提供了最佳的性能。 $台积电(TSM)$ $半导体(BK1451)$ $芯片ETF(SH512760)$
2021年BMW杯高尔夫球赛正式启动
宝马不断推动高尔夫运动发展，打造业余高尔夫赛事标杆
以客户为中心，宝马以丰富体验活动打造与众不同的品牌新体验
创新赛制，用户投票选择总决赛场地，打造最优赛事体验
锚定电动化，中国区总决赛“一杆进洞奖”彰显可持续理念，倡导积极健康的生活方式
（三亚）4月10日，2021年BMW杯高尔夫球赛在三亚正式启动，并宣布开启分站赛的招募工作。作为全球最大规模的业余高尔夫球赛事之一，BMW杯高尔夫球赛在本赛季依旧会为广大业余高尔夫球爱好者带来重重惊喜：宝马集团创新旗舰——创新BMW iX将作为2021赛季中国区总决赛的“一杆进洞奖”，顺应电动化发展趋势、印证宝马集团所倡导的可持续发展理念，并为参赛者们带来“一次经历，一生回忆”的最佳赛事体验。中国区总决赛场地也将以创新的线上投票方式，首次在My BMWAPP中设置投票专区，把决定权交给用户和广大BMW粉丝，彰显“以客户为中心”的品牌理念。
今年，中国区的经销商分站赛数量达到71站，共有234家官方授权经销商参与其中，总参赛人数预计超过5000人。不仅如此，2021赛季新增的5场区域决赛也通过更加创新的赛制，为赛事增添了紧张刺激的竞赛元素，让选手们尽享高球魅力。通过激烈角逐后，区域决赛的优胜者将获得今年全国总决赛的参赛资格，向本赛季的桂冠发起冲击。
品牌精神高度契合，创新、挑战始终如一
高尔夫运动集优雅和力量于一身，其专注、精准的特质与BMW品牌异曲同工。BMW与高尔夫运动的结合已有30多年的历史，是国际职业高坛最活跃、最受推崇的汽车品牌。与此同时，90年代创立的BMW杯高尔夫球赛已成为全球规模最大的业余高尔夫赛事，每年都有来自世界各地约10万名业余高尔夫球手参与其中。1998年，宝马率先将业余高尔夫球赛引入中国，迄今已连续举办24年，并吸引了众多国内业余选手投入这项“阳光下的绅士”运动。
无论是职业还是业余赛事，宝马都始终以创新形式推动高尔夫运动在中国的发展。“启动早、时间长、投入大”便是对宝马潜心高尔夫运动最为精炼的概括。一年一度如期举行的BMW杯高尔夫球赛更是为广大高球爱好者提供了行业最佳的业余高尔夫赛事体验，让更多球迷在强健体魄、释放激情的同时，享受到高球运动的别样魅力。
丰富高球赛事经验，打造多维度创新品牌体验
不仅在国内拥有丰富的高球赛事经验，先后举办或赞助BMW亚洲公开赛、BMW宝马大师赛等多项职业高球赛事，宝马在全球更是冠名赞助了包括莱德杯、BMW国际公开赛、BMW锦标赛、BMW欧巡锦标赛等国际知名赛事，是高尔夫领域最具影响力和贡献最大的汽车品牌之一。
作为拥有百年历史的豪华品牌及体验式营销的先行者，宝马在为客户提供优质产品和服务的同时，也致力于通过多维度的线上线下活动为中国消费者、特别是新生代客户带来个性化的、情感化的品牌体验。随着国内消费升级和豪华理念的不断演进，宝马把在高尔夫领域的成功经验推向跑步、滑雪、马术、电竞以及音乐和艺术等领域，覆盖不同圈层的消费者，与客户进行全方位的情感沟通与互动。
创新旗舰与BMW大型豪华车阵列加持，豪华氛围连接可持续未来
包括新BMW 7系、全新BMW 8系和创新BMW X7在内的大型豪华车产品依旧将组成2021年BMW杯高尔夫球赛的明星展车阵容。结合纯粹动感与豪华风尚，BMW大型豪华车阵列以极富情感魅力的设计语言清晰、精确地传达出宝马对于豪华的理解，为球赛增添了动感与豪华的体验氛围。
宝马认为豪华与可持续密不可分。除了大型豪华车阵容之外，宝马集团创新旗舰——创新BMW iX也将在中国区总决赛上与参赛者近距离接触，并作为历年大赛被大众津津乐道的“一杆进洞奖”奖品，成为参赛选手们“挑战自我”的最佳激励。这款车型代表了宝马集团在设计、电动化、互联科技、自动驾驶以及服务化等战略创新领域的最新研发成果，并将可持续发展理念贯穿车型开发的始终，面向崇尚创新、并倡导积极健康生活方式的客户。创新BMW iX不仅展现出宝马集团对未来出行的构想与实践，以及在开拓未来出行领域的创新成果和领导力，还通过智能材质使科技隐于无形又触手可得，为未来所有纯电车型设立了新的标杆。
今年，宝马将继续以客户为中心，通过多维度的品牌体验活动加强与客户的交流互动与情感共鸣。以不断丰富的产品阵容满足客户的多样化出行需求，并开启可持续的智能豪华出行新时代。
宝马集团的成功总是高瞻远瞩和承担责任为基石。因此，宝马集团在整个价值链中贯彻新能源生态系统和树立行业可持续发展标准策略，全面极具吸引力的产品责任以及明确的绿色工厂、绿色生产能源，更加先进的物流承诺已成为宝马集团长期战略的重要内容。北京运通兴宝将秉承‘悦常在，驾无忧’的服务理念，以客户为中心，强大的研发体系，用丰富的产品投资未来，在引进BMW更多车型产品的同时，融入BMW创新、责任与可持续发展的理念，令客户感受到尊贵和高品质的服务体验，感受数字化生活，智能高效轻松便捷的成为未来出行的领军者，从此开启成功之路。我们承诺“用我们高标准的细致服务和社会责任感，成为您宝马爱车的贴身汽车管家”。
北京运通兴宝一直以客户为中心，以客户体验为中心，打造独特而出众的出行体验，满足客户的个性化需求，且达到卓越客户服务体系，与消费者达到情感共鸣。
在北京运通兴宝购买国产车即可在园区内验车，为您提供贴心的服务，节省您的宝贵时间。
更多详情请咨询北京运通兴宝，或莅临展厅赏悦品鉴。
地址：北京市大兴区西红门镇中鼎路19号
创新、成功、信任、责任与可持续
用创新，愉悦你的驾乘感受；用创新，关怀你的用车体验；用创新，实现“零距离”人车互联；用创新，不断去实现一切新的可能；信任BMW 的创新科技，是你成功的关键。对您爱车负责任，让您可享受可持续发展的汽车服务！
运通兴宝成立于2012年8月，占地面积3万平方米，北京运通兴宝采用全新理念，延续了BMW一贯简洁、优雅的风格，融入全新设计语言，用建筑语言表达“悦”的情感，传递“悦”的感受。北京运通兴宝宝马4S店在承担销售服务功能外，更注重以客户体验为中心的卓越客户服务，为客户提供贴心的服务，在硬件和软件方面都严格按照BMW全球统一的高标准进行建设和配备，并积极承担企业社会责任，赢得了良好声誉度及认知度。运通兴宝还是首家BMW 汽车与摩托车一体的双授权经销商，还授权了I 系列新能源车型和M系车型的销售。
运通汽车集团始创于20世纪80年代，长期致力于汽车行业的发展，现已形成集团化，跨地域经营、品牌化管理的全新模式。在中国汽车流通协会公布的2017年中国汽车经销商百强评比中，位列第13位。已逐渐发展为全国最具影响力的汽车经销商集团之一。
目前，已在全国拥有70余家汽车4S店，并在不断发展中，集团旗下经营品牌包括劳斯莱斯、宾利、兰博基尼、阿斯顿马丁、奔驰、林肯、一汽-奥迪、宝马、捷豹-路虎、英菲尼迪、一汽-大众、上海通用别克、斯柯达、一汽丰田、东风本田等...
宝马不断推动高尔夫运动发展，打造业余高尔夫赛事标杆
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（三亚）4月10日，2021年BMW杯高尔夫球赛在三亚正式启动，并宣布开启分站赛的招募工作。作为全球最大规模的业余高尔夫球赛事之一，BMW杯高尔夫球赛在本赛季依旧会为广大业余高尔夫球爱好者带来重重惊喜：宝马集团创新旗舰——创新BMW iX将作为2021赛季中国区总决赛的“一杆进洞奖”，顺应电动化发展趋势、印证宝马集团所倡导的可持续发展理念，并为参赛者们带来“一次经历，一生回忆”的最佳赛事体验。中国区总决赛场地也将以创新的线上投票方式，首次在My BMWAPP中设置投票专区，把决定权交给用户和广大BMW粉丝，彰显“以客户为中心”的品牌理念。
今年，中国区的经销商分站赛数量达到71站，共有234家官方授权经销商参与其中，总参赛人数预计超过5000人。不仅如此，2021赛季新增的5场区域决赛也通过更加创新的赛制，为赛事增添了紧张刺激的竞赛元素，让选手们尽享高球魅力。通过激烈角逐后，区域决赛的优胜者将获得今年全国总决赛的参赛资格，向本赛季的桂冠发起冲击。
品牌精神高度契合，创新、挑战始终如一
高尔夫运动集优雅和力量于一身，其专注、精准的特质与BMW品牌异曲同工。BMW与高尔夫运动的结合已有30多年的历史，是国际职业高坛最活跃、最受推崇的汽车品牌。与此同时，90年代创立的BMW杯高尔夫球赛已成为全球规模最大的业余高尔夫赛事，每年都有来自世界各地约10万名业余高尔夫球手参与其中。1998年，宝马率先将业余高尔夫球赛引入中国，迄今已连续举办24年，并吸引了众多国内业余选手投入这项“阳光下的绅士”运动。
无论是职业还是业余赛事，宝马都始终以创新形式推动高尔夫运动在中国的发展。“启动早、时间长、投入大”便是对宝马潜心高尔夫运动最为精炼的概括。一年一度如期举行的BMW杯高尔夫球赛更是为广大高球爱好者提供了行业最佳的业余高尔夫赛事体验，让更多球迷在强健体魄、释放激情的同时，享受到高球运动的别样魅力。
丰富高球赛事经验，打造多维度创新品牌体验
不仅在国内拥有丰富的高球赛事经验，先后举办或赞助BMW亚洲公开赛、BMW宝马大师赛等多项职业高球赛事，宝马在全球更是冠名赞助了包括莱德杯、BMW国际公开赛、BMW锦标赛、BMW欧巡锦标赛等国际知名赛事，是高尔夫领域最具影响力和贡献最大的汽车品牌之一。
作为拥有百年历史的豪华品牌及体验式营销的先行者，宝马在为客户提供优质产品和服务的同时，也致力于通过多维度的线上线下活动为中国消费者、特别是新生代客户带来个性化的、情感化的品牌体验。随着国内消费升级和豪华理念的不断演进，宝马把在高尔夫领域的成功经验推向跑步、滑雪、马术、电竞以及音乐和艺术等领域，覆盖不同圈层的消费者，与客户进行全方位的情感沟通与互动。
创新旗舰与BMW大型豪华车阵列加持，豪华氛围连接可持续未来
包括新BMW 7系、全新BMW 8系和创新BMW X7在内的大型豪华车产品依旧将组成2021年BMW杯高尔夫球赛的明星展车阵容。结合纯粹动感与豪华风尚，BMW大型豪华车阵列以极富情感魅力的设计语言清晰、精确地传达出宝马对于豪华的理解，为球赛增添了动感与豪华的体验氛围。
宝马认为豪华与可持续密不可分。除了大型豪华车阵容之外，宝马集团创新旗舰——创新BMW iX也将在中国区总决赛上与参赛者近距离接触，并作为历年大赛被大众津津乐道的“一杆进洞奖”奖品，成为参赛选手们“挑战自我”的最佳激励。这款车型代表了宝马集团在设计、电动化、互联科技、自动驾驶以及服务化等战略创新领域的最新研发成果，并将可持续发展理念贯穿车型开发的始终，面向崇尚创新、并倡导积极健康生活方式的客户。创新BMW iX不仅展现出宝马集团对未来出行的构想与实践，以及在开拓未来出行领域的创新成果和领导力，还通过智能材质使科技隐于无形又触手可得，为未来所有纯电车型设立了新的标杆。
今年，宝马将继续以客户为中心，通过多维度的品牌体验活动加强与客户的交流互动与情感共鸣。以不断丰富的产品阵容满足客户的多样化出行需求，并开启可持续的智能豪华出行新时代。
宝马集团的成功总是高瞻远瞩和承担责任为基石。因此，宝马集团在整个价值链中贯彻新能源生态系统和树立行业可持续发展标准策略，全面极具吸引力的产品责任以及明确的绿色工厂、绿色生产能源，更加先进的物流承诺已成为宝马集团长期战略的重要内容。北京运通兴宝将秉承‘悦常在，驾无忧’的服务理念，以客户为中心，强大的研发体系，用丰富的产品投资未来，在引进BMW更多车型产品的同时，融入BMW创新、责任与可持续发展的理念，令客户感受到尊贵和高品质的服务体验，感受数字化生活，智能高效轻松便捷的成为未来出行的领军者，从此开启成功之路。我们承诺“用我们高标准的细致服务和社会责任感，成为您宝马爱车的贴身汽车管家”。
北京运通兴宝一直以客户为中心，以客户体验为中心，打造独特而出众的出行体验，满足客户的个性化需求，且达到卓越客户服务体系，与消费者达到情感共鸣。
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更多详情请咨询北京运通兴宝，或莅临展厅赏悦品鉴。
地址：北京市大兴区西红门镇中鼎路19号
创新、成功、信任、责任与可持续
用创新，愉悦你的驾乘感受；用创新，关怀你的用车体验；用创新，实现“零距离”人车互联；用创新，不断去实现一切新的可能；信任BMW 的创新科技，是你成功的关键。对您爱车负责任，让您可享受可持续发展的汽车服务！
运通兴宝成立于2012年8月，占地面积3万平方米，北京运通兴宝采用全新理念，延续了BMW一贯简洁、优雅的风格，融入全新设计语言，用建筑语言表达“悦”的情感，传递“悦”的感受。北京运通兴宝宝马4S店在承担销售服务功能外，更注重以客户体验为中心的卓越客户服务，为客户提供贴心的服务，在硬件和软件方面都严格按照BMW全球统一的高标准进行建设和配备，并积极承担企业社会责任，赢得了良好声誉度及认知度。运通兴宝还是首家BMW 汽车与摩托车一体的双授权经销商，还授权了I 系列新能源车型和M系车型的销售。
运通汽车集团始创于20世纪80年代，长期致力于汽车行业的发展，现已形成集团化，跨地域经营、品牌化管理的全新模式。在中国汽车流通协会公布的2017年中国汽车经销商百强评比中，位列第13位。已逐渐发展为全国最具影响力的汽车经销商集团之一。
目前，已在全国拥有70余家汽车4S店，并在不断发展中，集团旗下经营品牌包括劳斯莱斯、宾利、兰博基尼、阿斯顿马丁、奔驰、林肯、一汽-奥迪、宝马、捷豹-路虎、英菲尼迪、一汽-大众、上海通用别克、斯柯达、一汽丰田、东风本田等...
下周最具“黑马”潜力的三大经典“超跌首板”形态股（建议收藏转载）
一、丹邦科技
热点题材：芯片概念+集成电路概念
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
消息面上，2021年年初以来，全球芯片短缺，多品类半导体产品价格持续上涨，缺货涨价潮持续发酵，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的半导体行业景气上行周期仍在演绎。
继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆将在4月也起涨，晶圆约涨400美元/片，另有消息称台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，而联华电子、力积电的半导体产品也有望在4月涨价10%。
另一方面，由于晶圆厂、封测厂产能紧张，半导体代工、封测以及成品端如功率、MCU、电源管理等均有调涨现象。
公司是国内高端柔性印制电路板行业的领先者，掌握了从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件的核心技术，专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
流通股本5.47亿股，流通市值25.64亿元，2020年度三季报报显示：每股收益-0.0093元，净利润-0.05亿元同比下降121.80% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2018年7月30日至2021年2月04日合计615个交易日，跌幅高达80.01%,止跌企稳后构筑底部结构，3月30日低点4.07元与2月04日 低点4.01元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动涨停形成经典“超跌首板”形态。
二、澄天伟业
热点题材：芯片概念+IC卡
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域。
公司是国际领先的智能卡产品、服务以及专用芯片生产的高新技术企业，公司的产品与服务覆盖全球，为国际客户的管理与运营提供坚实保障。公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。
公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡和证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，并为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。
流通股本5822万股，流通市值21.53亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.40元，净利润0.27亿元同比下降18.32% 。
技术分析：该股兼具超跌黑马属性，自2020年11月10日至2021年04月01日合计97个交易日，跌幅高达48.32%,4月1日缩量新低后4月2日异动放量涨停形成经典“超跌首板”形态。
三、华微电子
热点题材：集成电路概念+第三代半导体
驱动逻辑逻辑： 国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一，是功率半导体龙头企业，主要生产功率半导体器件和IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护和工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一(其余18家为国外公司)。 主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
流通股本9.60股，流通市值68.95亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.02元，净利润0.19亿元同比下降65.56% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2020年12月08日至2021年2月08日合计44个交易日，跌幅38.58%,止跌企稳后构筑底部结构，3月11日低点6.26元与2月08日 低点5.96元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动放量涨停突破左侧底部平台高点，形成经典“超跌首板”形态。
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一、丹邦科技
热点题材：芯片概念+集成电路概念
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
消息面上，2021年年初以来，全球芯片短缺，多品类半导体产品价格持续上涨，缺货涨价潮持续发酵，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的半导体行业景气上行周期仍在演绎。
继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆将在4月也起涨，晶圆约涨400美元/片，另有消息称台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，而联华电子、力积电的半导体产品也有望在4月涨价10%。
另一方面，由于晶圆厂、封测厂产能紧张，半导体代工、封测以及成品端如功率、MCU、电源管理等均有调涨现象。
公司是国内高端柔性印制电路板行业的领先者，掌握了从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件的核心技术，专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
流通股本5.47亿股，流通市值25.64亿元，2020年度三季报报显示：每股收益-0.0093元，净利润-0.05亿元同比下降121.80% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2018年7月30日至2021年2月04日合计615个交易日，跌幅高达80.01%,止跌企稳后构筑底部结构，3月30日低点4.07元与2月04日 低点4.01元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动涨停形成经典“超跌首板”形态。
二、澄天伟业
热点题材：芯片概念+IC卡
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域。
公司是国际领先的智能卡产品、服务以及专用芯片生产的高新技术企业，公司的产品与服务覆盖全球，为国际客户的管理与运营提供坚实保障。公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。
公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡和证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，并为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。
流通股本5822万股，流通市值21.53亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.40元，净利润0.27亿元同比下降18.32% 。
技术分析：该股兼具超跌黑马属性，自2020年11月10日至2021年04月01日合计97个交易日，跌幅高达48.32%,4月1日缩量新低后4月2日异动放量涨停形成经典“超跌首板”形态。
三、华微电子
热点题材：集成电路概念+第三代半导体
驱动逻辑逻辑： 国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一，是功率半导体龙头企业，主要生产功率半导体器件和IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护和工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一(其余18家为国外公司)。 主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
流通股本9.60股，流通市值68.95亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.02元，净利润0.19亿元同比下降65.56% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2020年12月08日至2021年2月08日合计44个交易日，跌幅38.58%,止跌企稳后构筑底部结构，3月11日低点6.26元与2月08日 低点5.96元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动放量涨停突破左侧底部平台高点，形成经典“超跌首板”形态。
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