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【“芯荒”一年记：供求信息失衡致危机全面爆发 “抢芯”已成常态】
始于去年6月，爆发于去年年底的全球性芯片短缺，至今已持续一年。如何缓解仍在蔓延的“芯荒”，对汽车企业来说依然迫在眉睫。
“为缓解半导体短缺，富士康将协助吉利为其代工。”6月8日，有知情人士向记者透露。不过，此消息并未得到吉利官方确认。
此前一天，博世宣布其新建的德累斯顿晶圆厂落成投产，为博世电动工具生产的首批芯片将于7月下线，比预期提前了6个月；车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。
“相比于传统燃油车单车用芯片的约700颗，智能电动汽车单车用芯片数量则则至少达到1100颗。各类内外部因素的综合作用，叠加智能化电动化的迅猛转型，最终造成了当前的局面。”有半导体资深从业人士表示，芯片产能全面释放尚需时日及新的供求关系尚未形成前，“自救”仍是车企唯一的出路。
供需信息失衡
“中国区域半导体企业销售对于产能不足的问题，在去年6月开始就已有认知。”前述半导体业内人士回顾了这轮全球性“芯荒”的整个历程。
在其看来，作为全球性问题，这一轮汽车芯片短缺可大致分为三个阶段：2020年6月，海外地区的疫情是半导体厂商产能规划的一个转折，彼时国内汽车企业的需求还可以从上半年为海外生产的芯片中进行调配，而随着OEM（定点生产）陆续发现芯片产能保供不足的状态，从10月开始出现了中国区芯片个别型号短缺；12月，在半导体企业进行下一年度生产安排期间，中国的企业及 Tier1并没给予明确的需求预测和订单，也造成了其给对中国区域的产能安排较少；且海外方面，欧美对于 2021 年展望不好，订单也减少。最关键的是，今年2月，车企需求集中式爆发，导致半导体厂商没有办法承受。
“预测失误所导致的备货不足，再加上去年下半年中国企业需求的增加，拉扯着本身就紧张的供需关系。”该人士认为。
据高盛最新研究报告，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响，从钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂制造业。
以博世为例，2016年，全球每辆新车平均搭载了9颗以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。
“芯片，作为车企采购周期最长的关键部件，往往需要提前半年甚至一年时间下发订单，如此长的供货周期无疑让车企承受了巨大的不确定性。但供需信息失衡，也是造成汽车行业‘芯缺’的重要原因之一。”在前述半导体业内人士看来，由于车企需求预测一般不超过6个月，而Tier1则是根据经验判断车企需求下单给半导体厂商，其也就只能根据每笔订单大的大小来备货、排产，自己并不能有效判定市场供需的真实情况。“根据过往需求波动，Tier 1 会根据车企订单主动去调减订单，导致下单给半导体厂商的量小于车厂订单。（厂商）一直不知道中国区到底需要多少，有时突然增加有时突然减少或没有订单，波动比较大。”
“寻芯”各显身手
“我们估计，整个行业可能需要两年时间才能解决这个问题，因为建造一个装配线或晶圆厂需要一段时间。”英特尔首席执行官帕特·格尔辛格预计，全球芯片短缺的状况或将再持续两年。
巧妇难为无米之炊。5月，特斯拉CEO马斯克在投资者会议上透露，公司正在选择新的微控制器，绕开目前短缺的芯片品类，重新设计相关的软件使其与其他芯片兼容。与此同时，福特汽车也表示，公司正重新设计汽车零部件，以便采用更多的可得芯片，应对全球半导体短缺。
“未来芯片问题可能会改变车企的设计思路。”中科院战略咨询院产业科技创新中心汽车行业特聘研究员鹿文亮认为，零部件的改进和更新本来就是在持续更新的，利用可得芯片重新设计零部件，这种可能性是比较高的，“不过，重新设计零部件会提升车辆的研发成本，是否重新开发零部件，还很大程度上取决于车企这个平台车型的销量以及这款车的利润。”
除“重新设计”，在供小于求的市场环境下，“抢芯”大战已开始上演。近日，特斯拉为确保芯片供应，不仅可能采取对供应商预先付款的方式预定产能，甚至有意收购中国台湾地区的存储器厂商旺宏的6英寸厂，来解决车用芯片短缺问题。此外，据日经新闻报道，大众、戴姆勒、丰田等跨国车企正在考虑除增加芯片库存外，也考虑祭出长约，来获取稳定的供货。其中，大众将首先改变过去惯用的准时制生产方式（Just In Time），使供应链保有比以前更多的库存，降低发生天灾等情况带来的暂时性零部件不足影响。
“市场业绩下滑是谁都不愿意看到的，一些国内车企高管轮流在芯片制造商门口蹲点，以便抢先对手将新生产出来的芯片拿到手。”前述相关业内人士表示，目前，市场已处在“抢”货模式，有的主机厂已经不考虑成本问题了，只要能供上货就行。
据德国电气和电子制造商协会（ZVEI）的数据，一辆新车中微电子的平均价值在1998年时仅为120欧元。到2018年，这个数字攀升至500欧元，预计到2023年将超过600欧元。
市场调研机构AutoForecast Solutions最新数据显示，全球汽车因缺芯累计停产数量已达299万辆，而最终可能会造成全球汽车停产达409万辆。#投资# #股票#
始于去年6月，爆发于去年年底的全球性芯片短缺，至今已持续一年。如何缓解仍在蔓延的“芯荒”，对汽车企业来说依然迫在眉睫。
“为缓解半导体短缺，富士康将协助吉利为其代工。”6月8日，有知情人士向记者透露。不过，此消息并未得到吉利官方确认。
此前一天，博世宣布其新建的德累斯顿晶圆厂落成投产，为博世电动工具生产的首批芯片将于7月下线，比预期提前了6个月；车用芯片的生产将于9月启动，也比原计划提前了3个月。
“相比于传统燃油车单车用芯片的约700颗，智能电动汽车单车用芯片数量则则至少达到1100颗。各类内外部因素的综合作用，叠加智能化电动化的迅猛转型，最终造成了当前的局面。”有半导体资深从业人士表示，芯片产能全面释放尚需时日及新的供求关系尚未形成前，“自救”仍是车企唯一的出路。
供需信息失衡
“中国区域半导体企业销售对于产能不足的问题，在去年6月开始就已有认知。”前述半导体业内人士回顾了这轮全球性“芯荒”的整个历程。
在其看来，作为全球性问题，这一轮汽车芯片短缺可大致分为三个阶段：2020年6月，海外地区的疫情是半导体厂商产能规划的一个转折，彼时国内汽车企业的需求还可以从上半年为海外生产的芯片中进行调配，而随着OEM（定点生产）陆续发现芯片产能保供不足的状态，从10月开始出现了中国区芯片个别型号短缺；12月，在半导体企业进行下一年度生产安排期间，中国的企业及 Tier1并没给予明确的需求预测和订单，也造成了其给对中国区域的产能安排较少；且海外方面，欧美对于 2021 年展望不好，订单也减少。最关键的是，今年2月，车企需求集中式爆发，导致半导体厂商没有办法承受。
“预测失误所导致的备货不足，再加上去年下半年中国企业需求的增加，拉扯着本身就紧张的供需关系。”该人士认为。
据高盛最新研究报告，全球有多达169个行业在一定程度上受到芯片短缺影响，从钢铁产品、混凝土生产到空调制造，甚至包括肥皂制造业。
以博世为例，2016年，全球每辆新车平均搭载了9颗以上的博世芯片，应用于安全气囊控制单元、制动系统和泊车辅助系统等。到2019年，这一数字已上升至17个以上。也就是说，芯片数量在短短几年时间内就已经翻倍。
“芯片，作为车企采购周期最长的关键部件，往往需要提前半年甚至一年时间下发订单，如此长的供货周期无疑让车企承受了巨大的不确定性。但供需信息失衡，也是造成汽车行业‘芯缺’的重要原因之一。”在前述半导体业内人士看来，由于车企需求预测一般不超过6个月，而Tier1则是根据经验判断车企需求下单给半导体厂商，其也就只能根据每笔订单大的大小来备货、排产，自己并不能有效判定市场供需的真实情况。“根据过往需求波动，Tier 1 会根据车企订单主动去调减订单，导致下单给半导体厂商的量小于车厂订单。（厂商）一直不知道中国区到底需要多少，有时突然增加有时突然减少或没有订单，波动比较大。”
“寻芯”各显身手
“我们估计，整个行业可能需要两年时间才能解决这个问题，因为建造一个装配线或晶圆厂需要一段时间。”英特尔首席执行官帕特·格尔辛格预计，全球芯片短缺的状况或将再持续两年。
巧妇难为无米之炊。5月，特斯拉CEO马斯克在投资者会议上透露，公司正在选择新的微控制器，绕开目前短缺的芯片品类，重新设计相关的软件使其与其他芯片兼容。与此同时，福特汽车也表示，公司正重新设计汽车零部件，以便采用更多的可得芯片，应对全球半导体短缺。
“未来芯片问题可能会改变车企的设计思路。”中科院战略咨询院产业科技创新中心汽车行业特聘研究员鹿文亮认为，零部件的改进和更新本来就是在持续更新的，利用可得芯片重新设计零部件，这种可能性是比较高的，“不过，重新设计零部件会提升车辆的研发成本，是否重新开发零部件，还很大程度上取决于车企这个平台车型的销量以及这款车的利润。”
除“重新设计”，在供小于求的市场环境下，“抢芯”大战已开始上演。近日，特斯拉为确保芯片供应，不仅可能采取对供应商预先付款的方式预定产能，甚至有意收购中国台湾地区的存储器厂商旺宏的6英寸厂，来解决车用芯片短缺问题。此外，据日经新闻报道，大众、戴姆勒、丰田等跨国车企正在考虑除增加芯片库存外，也考虑祭出长约，来获取稳定的供货。其中，大众将首先改变过去惯用的准时制生产方式（Just In Time），使供应链保有比以前更多的库存，降低发生天灾等情况带来的暂时性零部件不足影响。
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