#商道创投网·投融资快讯#商道创投网8月1日官方获悉：西安奕斯伟材料科技有限公司近日宣布完成超30亿人民币B轮融资，投资方是由中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、毅达资本、陕西民营基金、众为资本、国寿股权等机构跟投，老股东芯动能、三行资本继续追投，光源资本担任本轮独家财务顾问。
集成电路产业一向是支撑经济社会发展的基础性和战略性产业。硅片则是芯片制造必不可少的材料。目前，12英寸（300毫米）大硅片是芯片材料中需求最大、国产化率较低、成本占比最高的核心材料。截至2020年底，这一材料95%仍旧依赖进口。https://t.cn/A6IPQuPv
集成电路产业一向是支撑经济社会发展的基础性和战略性产业。硅片则是芯片制造必不可少的材料。目前，12英寸（300毫米）大硅片是芯片材料中需求最大、国产化率较低、成本占比最高的核心材料。截至2020年底，这一材料95%仍旧依赖进口。https://t.cn/A6IPQuPv
【云从科技科创板IPO过会 历经三轮问询】云从科技过会，有望成为“AI四小龙”中首家上市的企业。云从科技孵化自中国科学院，以计算机视觉技术起家。其此次IPO拟募资37.5亿元，主要用于“人机协同操作系统升级项目”“轻舟系统生态建设项目”“人工智能解决方案综合服务生态项目”，以及补充流动资金。招股书显示，其股东包括国改基金、国新资本、中网投、广州基金、南沙金控等国资背景机构。该公司在宣传中亦称自己为“人工智能国家队”。云从科技尚未实现盈利。https://t.cn/A6fRgZib
【“国字头”集成电路产业投资基金传再募二期 拟1500-2000亿元规模2018年完成 首期投资已过半】投中网获悉，彭博援引知情人士消息称，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划今年完成。在二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金一期已经投资超过20家上市公司，例如包括中兴通讯和中芯国际等。https://t.cn/RE6Uvec
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