#中本悠太[超话]##nct127出道五周年快乐#
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长电科技调研纪要20210705
出席嘉宾:董秘 吴总
公司观点总结:
定增情况:总额50亿的,今年4月份落地,将在第二季度逐步体现,主要是资产负债率会下降,因为可以做存量置换。
经营情况:最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期,公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大,高于行业平均增长率;但盈利相比收入是会超预期的,Q2毛利率会高于Q1。
股价情况:估值历史洼地,业绩历史高点。
经营展望:下半年扣非净利润继续增加,主要系资本开支的设备逐步到位,Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位,设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的,而海外客户的季节性确实比较明显,所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装:
Q:与国内其他公司先进封装的不同?
A:国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题,而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry,像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此,Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D,fan-out等,目前只有台积电和三星在做,跟公司是重合的。但更多的是不同的东西,比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的;而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分,比如Si interposer(硅转接板)、TSV(硅通孔)等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的,精度的要求要高得多。此外,如公司的SiP:
(1)既要承接中道的工艺;
(2)同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件,这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q:与Foundry的分工情况?
A:至于中芯国际,由于还在美国实体清单上,先进制程遇到发展的困难,而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事,无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等,中芯其实占比不大,原来比较大是海思,但现在重合的比较少了,因为客户技术是相反的。
Q:先进封装的未来发展方向?
A:总共七个核心竞争力:
(1)高密度、高频无线电的系统级封装(SiP):已经大规模量产,下半年的大客户(高通)指望公司越来越多的产品成为leading source;
(2)超高精密的晶圆级及系统级测试技术(SLT);
(3)高密度扇出型封装(HDFO):未来会扩展到2.5/3D,类似于台积电CoWoS技术,为下一步开发chiplet奠定了基础;
(4)大尺寸倒装(FCBGA):这个技术越大越强,公司67.5mmx67.5mm已经量产,去年底认证通过77.5mmx77.5mm(目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家),正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品,下一步开发3nm。
(5)晶圆凸块技术(Bumping):公司凸块间距在40um左右,是进入2.5/3D的关键门槛。
(6)高密度存储芯片的多层堆叠;
(7)新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q:先进封装占比?
A:按报表来计算(去除打线)60~70%,毛利率30%+,主要是折旧的原因,按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单:
Q:二季度产能和订单情况?
A:国内满产,海外高通、三星超预期,降本和营运费用下降。
Q:工厂分布?
A:SiP和倒装在韩国,fan-out在国内,FCBGA公司子公司星科金朋(JSCC)也有,可以做5nm的封测,存储则海内外都有,也是在JSCC,给长鑫供货;至于成为一供,公司会朝着这个目标前进,但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖,公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q:韩国和新加坡工厂经营情况?
A:目前韩国工厂产能利用80%+,并持续提升,净利率提升会很快,新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利,增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法,ADI测试工厂收购完成,营收占比会提高,它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q:交货周期?
A:有延长,环比变化不大;有价格提升的因素(主要是国内工厂),但占比不大(1%以内)。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解,公司也认为有可能。
Q:资本开支?
A:全年固定资产投资43亿,其中30亿产能扩充:SiP 50%,QFN/DFN 20%。占比10%+,跟日月光差不多,2/3用于先进封装。
Q:材料涨价影响?
A:直接传导,不会体现在利润区间内。
Q:打线的产能?
A:属于快钱,扩张不大。
其他:
Q:客户情况?
A:(1)高通方面:射频前端份额不断提升;结构方面,除AP以外份额都较大。(2)高通之外:国内的PA,填补H空出来的那部分(H由于先进制程太靠前,国内无法替代)。
Q:产品结构调整?
A:以JSCK(长电韩国)为例,最开始做显示模块,19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等,待增量业务变存量之后,存量业务的产品又不断迭代。
Q:景气度维持?
A:今年内还可以,明年会下降,外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响,但公司扩产不大。不同之处在于:其他公司PE先升,再提业绩;但公司业绩很扎实,是先提业绩,再提PE。
Q:国产替代?
A:公司2/3是海外的,国产替代只是一小部分。
Q:降本增效?
A:体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面,公司每季度会下达子工厂KPI指标:每个厂固定几百万费用的下降,由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率,现金流等指标。
Q:融资计划?
A:去年54.3亿的OCF,今年不需要外部融资。
Q:封测和成品制造的区别?
A:以前就是打线,现在是晶圆级重构,不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸,但后道也在向前道延伸。封测的range非常大,现在有很多新的厂出来,是因为打线的需求确实非常大,但你看没有几个晶圆厂出来。
Q:投入产出比?
A:公司更注重投资回报周期,按净利润算回收期4年左右。
Q:HPC上涨非常快?
A:从高个位数百分比到双位数的占比,而且营收在提升,高速运算类型。
出席嘉宾:董秘 吴总
公司观点总结:
定增情况:总额50亿的,今年4月份落地,将在第二季度逐步体现,主要是资产负债率会下降,因为可以做存量置换。
经营情况:最近中报预增出来之后很多机构上调营收/盈利预期,公司对此持保守态度。全年营收增速可能不会很大,高于行业平均增长率;但盈利相比收入是会超预期的,Q2毛利率会高于Q1。
股价情况:估值历史洼地,业绩历史高点。
经营展望:下半年扣非净利润继续增加,主要系资本开支的设备逐步到位,Q2增长超预期是因为去年Q4的设备逐步到位,设备交货期一般4个月~半年。因为公司的客户主要是海外的,而海外客户的季节性确实比较明显,所以明年Q1可能会增长平缓。
先进封装:
Q:与国内其他公司先进封装的不同?
A:国内领先的Foundry目前考虑的还是生存的问题,而不是进一步发展。公司配合的更多的是海外的Foundry,像台积电会把一些之后的倒装、高密度SiP等工序交给OSAT来做。因此,Foundry所谓的先进封装跟公司所说的不是完全相同的。相同的地方如2.5/3D,fan-out等,目前只有台积电和三星在做,跟公司是重合的。但更多的是不同的东西,比如WLCSP、倒装、SiP等他们是不会去碰的;而他们有一些所谓的先进封装对公司来讲属于前道的一部分,比如Si interposer(硅转接板)、TSV(硅通孔)等。这个TSV跟晶方做得是完全不一样的,精度的要求要高得多。此外,如公司的SiP:
(1)既要承接中道的工艺;
(2)同时在2cmx2cm的空间内可以集成500多颗有源和无源的器件,这种高精密不是目前一些厂商能做的。
Q:与Foundry的分工情况?
A:至于中芯国际,由于还在美国实体清单上,先进制程遇到发展的困难,而先进封装肯定是配合先进制程去做的。华虹则还在将它成熟制程的故事,无锡厂等。公司最大的前道来自于台积电、UMC等,中芯其实占比不大,原来比较大是海思,但现在重合的比较少了,因为客户技术是相反的。
Q:先进封装的未来发展方向?
A:总共七个核心竞争力:
(1)高密度、高频无线电的系统级封装(SiP):已经大规模量产,下半年的大客户(高通)指望公司越来越多的产品成为leading source;
(2)超高精密的晶圆级及系统级测试技术(SLT);
(3)高密度扇出型封装(HDFO):未来会扩展到2.5/3D,类似于台积电CoWoS技术,为下一步开发chiplet奠定了基础;
(4)大尺寸倒装(FCBGA):这个技术越大越强,公司67.5mmx67.5mm已经量产,去年底认证通过77.5mmx77.5mm(目前有同样技术的只有台积电、日月光、安靠三家),正在开发100mmx100mm。公司现在已经量产5nm产品,下一步开发3nm。
(5)晶圆凸块技术(Bumping):公司凸块间距在40um左右,是进入2.5/3D的关键门槛。
(6)高密度存储芯片的多层堆叠;
(7)新型大功率半导体成品制造和模块测试技术。CAPEX会在可控范围内的上调。
Q:先进封装占比?
A:按报表来计算(去除打线)60~70%,毛利率30%+,主要是折旧的原因,按公司自己更高的标准是40%+。
产能和订单:
Q:二季度产能和订单情况?
A:国内满产,海外高通、三星超预期,降本和营运费用下降。
Q:工厂分布?
A:SiP和倒装在韩国,fan-out在国内,FCBGA公司子公司星科金朋(JSCC)也有,可以做5nm的封测,存储则海内外都有,也是在JSCC,给长鑫供货;至于成为一供,公司会朝着这个目标前进,但不会专门投资设厂。上个月JSCC还获得了美国存储大厂西部数据的最佳合作供应商奖,公司是西数在OSAT领域最大的合作商。
Q:韩国和新加坡工厂经营情况?
A:目前韩国工厂产能利用80%+,并持续提升,净利率提升会很快,新加坡方面公司希望今年能继续保持盈利,增量肯定是不如韩国的。新加坡工厂是先做减法再做加法,ADI测试工厂收购完成,营收占比会提高,它是东南亚唯一一家一站式服务提供商。
Q:交货周期?
A:有延长,环比变化不大;有价格提升的因素(主要是国内工厂),但占比不大(1%以内)。台湾厂商认为打线年底之前有所缓解,公司也认为有可能。
Q:资本开支?
A:全年固定资产投资43亿,其中30亿产能扩充:SiP 50%,QFN/DFN 20%。占比10%+,跟日月光差不多,2/3用于先进封装。
Q:材料涨价影响?
A:直接传导,不会体现在利润区间内。
Q:打线的产能?
A:属于快钱,扩张不大。
其他:
Q:客户情况?
A:(1)高通方面:射频前端份额不断提升;结构方面,除AP以外份额都较大。(2)高通之外:国内的PA,填补H空出来的那部分(H由于先进制程太靠前,国内无法替代)。
Q:产品结构调整?
A:以JSCK(长电韩国)为例,最开始做显示模块,19年可穿戴、20年AIP模组、WIFI模块等,待增量业务变存量之后,存量业务的产品又不断迭代。
Q:景气度维持?
A:今年内还可以,明年会下降,外资大机构预期明年10%以内的增长。其实景气度变化主要对扩产非常大的企业有影响,但公司扩产不大。不同之处在于:其他公司PE先升,再提业绩;但公司业绩很扎实,是先提业绩,再提PE。
Q:国产替代?
A:公司2/3是海外的,国产替代只是一小部分。
Q:降本增效?
A:体现在集中采购、精细化管理、ERP数据整合、流程整合等方面,公司每季度会下达子工厂KPI指标:每个厂固定几百万费用的下降,由此会导致成本的增长的速度低于收入增长的速度。管理层考核的包括利润率,现金流等指标。
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A:去年54.3亿的OCF,今年不需要外部融资。
Q:封测和成品制造的区别?
A:以前就是打线,现在是晶圆级重构,不是封装这个词能概括的了。现在是前道向后道延伸,但后道也在向前道延伸。封测的range非常大,现在有很多新的厂出来,是因为打线的需求确实非常大,但你看没有几个晶圆厂出来。
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A:公司更注重投资回报周期,按净利润算回收期4年左右。
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