【新川创新科技园 | 中国移动成研院科研枢纽工程举行奠基仪式】7月13日,位于新川创新科技园的中国移动成研院科研枢纽工程隆重举行奠基仪式。中国移动通信集团有限公司成都产业研究院分公司、中国移动通信有限公司信息港中心、中建西南院、中建一局、中建西勘院等相关单位参加仪式。
中国移动成研院科研枢纽工程是成都市重点引进的5G高新智慧技术产业园项目,项目位于成都市高新区新川片区,占地面积约147亩,由中国移动在蓉六个研发单位组成,定位为第五代移动通信网络与人工智能领域研发中心,总建筑面积约为17.5万平方米,建成后将打造以成都为中心的信息通信领域“政产学研用”平台。
中国移动成研院科研枢纽工程是成都市重点引进的5G高新智慧技术产业园项目,项目位于成都市高新区新川片区,占地面积约147亩,由中国移动在蓉六个研发单位组成,定位为第五代移动通信网络与人工智能领域研发中心,总建筑面积约为17.5万平方米,建成后将打造以成都为中心的信息通信领域“政产学研用”平台。
日前,中国移动发布了2021年通信工程勘察设计及可研服务供应商信息核查公示,披露了49家公司2020年的业绩。
在49家公司中,2020年业绩排名前五的分别是中国移动设计院、广东省电信规划设计院、中通服咨询设计研究院、华信咨询设计研究院、中讯邮电咨询设计院。其中,移动设计院的业绩为46.23亿元,是2到5名企业业绩总和的92%,占全部49家企业业绩总和的29%,可谓是最大赢家。
在这49家公司中,三大运营商旗下的通信工程公司共有29家,占了大头。其中,来自中国电信(中通服)的子公司数量最多,为21家;其次是中国联通系公司,有7家;来自中国移动的公司有1家。另外,还有3家公司来自中国电科系,17家公司属于第三方控股企业。
而从业绩来看,中国电信系公司的业绩总和为83.79亿元,占49家企业业绩总和的52%,军团优势十分明显。中国联通系公司业绩总和为13.64亿元,占比8%。
而从企业分布地域来看,北京的公司数量最多,有8家,业绩总和约62.82亿元,占比39%,可谓最强省级电信工程建设兵团。广东和陕西的公司数量分别有4家,紧随其后,业绩总和分别为30.17亿元和4.71亿元,占比分别是19%和3%。
如果从业绩角度来看,在49家公司中,业绩超过10亿元的有4家,超过5亿元的有10家,还有24家企业的业绩不超过1亿元,“贫富差距”较大。 https://t.cn/A62BCTVJ
在49家公司中,2020年业绩排名前五的分别是中国移动设计院、广东省电信规划设计院、中通服咨询设计研究院、华信咨询设计研究院、中讯邮电咨询设计院。其中,移动设计院的业绩为46.23亿元,是2到5名企业业绩总和的92%,占全部49家企业业绩总和的29%,可谓是最大赢家。
在这49家公司中,三大运营商旗下的通信工程公司共有29家,占了大头。其中,来自中国电信(中通服)的子公司数量最多,为21家;其次是中国联通系公司,有7家;来自中国移动的公司有1家。另外,还有3家公司来自中国电科系,17家公司属于第三方控股企业。
而从业绩来看,中国电信系公司的业绩总和为83.79亿元,占49家企业业绩总和的52%,军团优势十分明显。中国联通系公司业绩总和为13.64亿元,占比8%。
而从企业分布地域来看,北京的公司数量最多,有8家,业绩总和约62.82亿元,占比39%,可谓最强省级电信工程建设兵团。广东和陕西的公司数量分别有4家,紧随其后,业绩总和分别为30.17亿元和4.71亿元,占比分别是19%和3%。
如果从业绩角度来看,在49家公司中,业绩超过10亿元的有4家,超过5亿元的有10家,还有24家企业的业绩不超过1亿元,“贫富差距”较大。 https://t.cn/A62BCTVJ
国内造芯翻新篇:中国移动成立独立芯片公司并计划在科创板上市
据芯研所消息,在近日全球缺芯的狂潮不之下,国内芯片产业也迎来了更多资本加持和更多玩家关注。
近日中国移动旗下,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。
中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳在致辞中表示,在科改以及芯片'卡脖子'的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。
芯昇科技总经理肖青指出,芯昇科技以'创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型'为使命,致力于成为'最具创新力的物联网芯片及应用领航者':在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
来源:中关村在线
据芯研所消息,在近日全球缺芯的狂潮不之下,国内芯片产业也迎来了更多资本加持和更多玩家关注。
近日中国移动旗下,中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司正式独立运行,进一步进军物联网芯片领域,并计划科创板上市。
中移物联网公司党委委员、副总经理刘春阳在致辞中表示,在科改以及芯片'卡脖子'的背景下,希望芯昇科技未来在芯片领域可以做出新的规模、锻造新的能力、开创新的机制、文化进行新的布局。
芯昇科技总经理肖青指出,芯昇科技以'创芯驱动万物互联,加速社会数智化转型'为使命,致力于成为'最具创新力的物联网芯片及应用领航者':在市场经营、产业化、专利技术、人才培养方面做出新规模;在自主经营、市场运营、资本运作、改革创新方面锻造新能力;在用人、激励、治理、科研方面开创新机制;以及通过成立联合实验室、申请国家重大专项、对外资本合作、引进高端人才、成立海外研发中心、登陆科创板谋划新布局。
来源:中关村在线
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