【英特尔也许将来会给高通代工芯片】

英特尔在今年换帅之后开始着手自己代工芯片的“接单”业务，以扩展业务范围且和台积电、三星半导体等竞争。在今日举行的“英特尔Accelerated”展会上，英特尔甚至提供了一张将来半导体代工业务的路线图。并且英特尔本次活动上也有另一个芯片巨头高通的站台，高通表示对英特尔的先进工艺非常感兴趣，并正在考虑代工合作。

英特尔表示接下来对制造工艺的命名将会开始向竞争对手看齐，以便和台积电、三星之类的竞争对手相比较。接下来英特尔10nm Enhanced Super Fin工艺将会被直接命名为“英特尔7”，此工艺密度和竞品的7nm工艺相当，相比现在的10nm Super Fin工艺在能耗比方面提升10%~15%。

更名的意义？英特尔明说了这样可以在名字上听起来不输给对手。

至于将来的“英特尔4”工艺，则对应之前的英特尔7nm工艺。英特尔称其有能力和台积电与三星的4nm工艺抗衡，并且在2023年开始生产。此工艺完全采用EUV制造，相比英特尔7每瓦性能提升约20%。同年下半年英特尔还会推出“英特尔3”工艺，是前者在功耗和面积上改进的产物，每瓦性能可以进一步提升18%。

英特尔目前路线图上最最先进的工艺叫做英特尔20A，也就是将来以芯片制程“埃”为单位（1埃等于0.1纳米）的“后纳米时代”，此时英特尔会引入全新的PowerVia和RibbonFET技术。在2024年，英特尔计划推出的“英特尔20A”工艺对应的就是2nm，但实际上此工艺就是英特尔之前的5nm。到2025年，英特尔工艺将会发展到“英特尔18A”。

英特尔的芯片代工路线图已经引起了高通的注意。高通总裁兼CEO安蒙对英特尔的“20A”工艺表达了兴趣，并且高通方面也很乐于和美国本土顶尖的芯片制造合作伙伴合作。且不论高通对“美国制造”态度如何，至少对于目前和台积电、三星半导体有大量业务往来的高通来说，引入和考虑新的代工合作伙伴也是个相当明智的商业决策。

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