【电路板不可或缺的金和银！全球每年生产多少电路板？金银这样跌，合适吗？】
印制电路板简称PCB，发展至今已有几十上百年的历史，在市面上常见的PCB颜色有红，黄，绿，蓝，黑等，但是目前由于制作工艺等等问题，很多线条的质量检验工序还是必须要依赖工人肉眼看观察与识别，因此在强光连续照射的环境工作，相对而言绿色是不伤眼睛，因此，在大多数厂家常见的是使用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。其次由于PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外表用于焊接，这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积较小。如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
因此，PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外，这部分需要保护，阻止它被氧化，从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。据称，PCB上还有不少贵重金属。在日常生活中，我们每个人平均使用的每部智能手机，就含有0.05g金，0.3g银，13.6g铜，每部笔记本电脑的含金量更是手机的十多倍，事实上，贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料，也是实现芯片优异性能的重要材料，例如芯片连接时所用到针脚、引线框架几乎都是镀银涂层，而芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理。可以说，我国集成电路产业发展同样离不开贵金属电镀材料的支持。
不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此国内很多生产PCB的厂家一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，很大限度地确保PCB不发生氧化损害。而在之后元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。当消费者拿到的板卡，都是已经过了各种检测，即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和已经焊接好的元件，没有什么影响。
印制电路板简称PCB，发展至今已有几十上百年的历史，在市面上常见的PCB颜色有红，黄，绿，蓝，黑等，但是目前由于制作工艺等等问题，很多线条的质量检验工序还是必须要依赖工人肉眼看观察与识别，因此在强光连续照射的环境工作，相对而言绿色是不伤眼睛，因此，在大多数厂家常见的是使用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。其次由于PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外表用于焊接，这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积较小。如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
因此，PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外，这部分需要保护，阻止它被氧化，从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。据称，PCB上还有不少贵重金属。在日常生活中，我们每个人平均使用的每部智能手机，就含有0.05g金，0.3g银，13.6g铜，每部笔记本电脑的含金量更是手机的十多倍，事实上，贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料，也是实现芯片优异性能的重要材料，例如芯片连接时所用到针脚、引线框架几乎都是镀银涂层，而芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理。可以说，我国集成电路产业发展同样离不开贵金属电镀材料的支持。
不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此国内很多生产PCB的厂家一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，很大限度地确保PCB不发生氧化损害。而在之后元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。当消费者拿到的板卡，都是已经过了各种检测，即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和已经焊接好的元件，没有什么影响。
封测产业逐渐在半导体产业链中站稳脚步
由于受到中美贸易战的原因以及疫情的影响之下，导致半导体产业链发生变化，造成“芯片缺货，价格上涨”的问题不断发酵，全球多家半导体企业纷纷调涨产品的价格。
全球爆发的新冠疫情，使部分工厂曾暂时关闭产能，导致了半导体产业链的供应端的延迟出货，导致后端产能不足(计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等)。而伴随着疫情常态化的进行运作，全球汽车、工业、消费电子等需求开始复苏，全球市场对于半导体芯片的需求量大幅增加，行业开始出现供不应求的现象。
封测产业作为半导体产业链中的后道工序，与晶圆设计、晶圆制造相比，封装技术往往被视为半导体产业链中技术性最低的一环节，但也是非常重要的一个环节。
封测对于芯片及电子组件的意义重大，制造一颗IC芯片从设计到制造需要经过漫长的时间及过程，然而一颗芯片相当小且薄，所以必须在外施加保护，不然芯片会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小精密，如果不用一个较大尺寸的外壳，因此人工安置在电路板上会有困难，而这时候封测技术就派上用场了。
#封装测试##晶圆代工##封装##封装产能#
由于受到中美贸易战的原因以及疫情的影响之下，导致半导体产业链发生变化，造成“芯片缺货，价格上涨”的问题不断发酵，全球多家半导体企业纷纷调涨产品的价格。
全球爆发的新冠疫情，使部分工厂曾暂时关闭产能，导致了半导体产业链的供应端的延迟出货，导致后端产能不足(计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等)。而伴随着疫情常态化的进行运作，全球汽车、工业、消费电子等需求开始复苏，全球市场对于半导体芯片的需求量大幅增加，行业开始出现供不应求的现象。
封测产业作为半导体产业链中的后道工序，与晶圆设计、晶圆制造相比，封装技术往往被视为半导体产业链中技术性最低的一环节，但也是非常重要的一个环节。
封测对于芯片及电子组件的意义重大，制造一颗IC芯片从设计到制造需要经过漫长的时间及过程，然而一颗芯片相当小且薄，所以必须在外施加保护，不然芯片会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小精密，如果不用一个较大尺寸的外壳，因此人工安置在电路板上会有困难，而这时候封测技术就派上用场了。
#封装测试##晶圆代工##封装##封装产能#
何谓 ISO/IEC TR 29158（AIM DPM-1-2006）验证
ISO/IEC TR 29158（AIM DPM-1-2006）指用于验证直接零件刻印（通常称为 DPM）技术
直接印刷在产品上的“QR 码”或“DataMatrix 码”的刻印品质的二维码刻印品质验证规格。
为了实现产品的可追溯性，直接零件刻印受飞机、汽车、电子设备、医疗器材等行业所瞩目，
自动识别条码开始直接被刻印在金属零件、金属模、印刷电路板、塑料、玻璃等材质上。V信coloryes1688
ISO/IEC TR 29158（AIM DPM-1-2006）指用于验证直接零件刻印（通常称为 DPM）技术
直接印刷在产品上的“QR 码”或“DataMatrix 码”的刻印品质的二维码刻印品质验证规格。
为了实现产品的可追溯性，直接零件刻印受飞机、汽车、电子设备、医疗器材等行业所瞩目，
自动识别条码开始直接被刻印在金属零件、金属模、印刷电路板、塑料、玻璃等材质上。V信coloryes1688
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