汽车芯片会议纪要-20210721
提问环节：
Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
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Q：请详细介绍一下主要芯片厂商的供应情况，芯片拐点是否到来？
A：汽车芯片短缺现象从去年11月份开始出现，今年第一季度汽车芯片整体减产10%，主要包括萨瑞、NXP、英飞凌、ST、安森美等，主要原因在于对汽车行业的预期不好，但汽车行业恢复较快，另外消费电子挤占产能较多。第二季度相比第一季度短缺更加严峻，主要原因是几个芯片厂的突发事件，一个是瑞萨的那珂工厂的着火事件，导致一些汽车专用芯片受到影响，涉及到博世的ESP、大陆的仪表、联电的TCU模块等，目前产能还是没有完全恢复，估计要8月20号左右才能全面恢复；另外是美国暴风雪影响了NXP的产能，主要涉及到汽车零部件控制器芯片，包括空调控制器、电源管理芯片、通信芯片等，3月底开始紧张，目前仍处于紧张状态；最近主要是马来西亚疫情影响大，导致ST、Ti、英飞凌等芯片短缺，涉及到大陆的变速箱TCU、采埃孚的转向、博格华纳的四驱等，英飞凌5月中下旬已经停了2周，后来又停了，目前通告是24号能恢复，但24日能否恢复还不确定。受次影响，第二季度主机厂有20%-30%的产能损失。
具体情况而言：
瑞萨：二、三季度保持在65%左右的产能，四季度有望全面恢复；
NXP：目前产能69%，三季度恢复到80%，四季度MCU产能恢复到100%，总线类产品明年一季度才能恢复；
TI：第二季度50%，三四季度90%，明年1、2月份恢复到100%；
英飞凌：目前是65%，三四季度80-90%，明年一二季度恢复到正常；
安森美：目前70%，三、四季度提升至80%，完全恢复正常还不明确。
Q：瑞萨工厂着火等的影响应该在逐步恢复了，为什么Q3和Q2差不多？
A：其实设备在5月份开始逐步就位，6月全部安装到位。但线体是走走停停，原因在于晶圆的生产对洁净度要求极高，设备里面的灰尘需要在运行中逐步释放和清理，导致整个产线还未完全恢复，完全恢复到着火之前，预估在8月20号之后。
Q：整体来说Q3芯片供应要比Q2环比增加多少？
A：各家不太一样，瑞萨10%左右，NXP 20%，TI 25%，英飞凌15%，安森美10%。
Q：7月芯片还很紧张，导致产量仍然下滑幅度较大？
A：6月时候，芯片厂预估7月要比6月提升，比如瑞萨也预期7月比6月会有很大比例提升，但实际上反而是微量减少。英飞凌和ST的芯片7月则是出现断档，但主要受马来西亚疫情等的影响，7月份芯片供应环比有所下降，大众、通用等目前都是在消耗一些库存。
Q：马来西亚的影响大概什么时候就能够缓解或者消除？芯片厂有没有一个反馈？
A：疫情目前无法预测，且影响程度较大。
Q：囤芯片炒作现象是有所加剧，还是之前囤积的芯片开始向外流出？
A：芯片仍处于紧缺状态，大家都会有一定存货，但也无法大批量囤货，在10%以下，目前仍未到达一个拐点。现在囤货的关系比较复杂，涉及到芯片厂、贸易商、皮包公司等。
Q：为什么大众等合资车企受到芯片的冲击要比长城、长安、吉利这些龙头自主品牌的冲击更大？ A：中国的合资车企和外资车企是受影响最严重的，因为他们均是全球采购，物料解决要靠国外分货，国外分货又受政治因素等的一些影响，国外不会倾向国内，同时国内没有完整的采购体系，协调能力没有自主品牌强，导致短缺更为严重。另外，自主品牌协调周期，出访的层级高，比如董事长/高级副总裁甚至每周的频次去沟通，蹲点，但一些合资厂商难以做到，自主就会占到更多份额，就会导致合资缺芯片更严重。
Q：缺芯7月份应该是可以得到改善的，但是马来西亚疫情导致这个时间有所延后，具体改善时间无法确定是吗？
A：从芯片厂的产能、原材料储备等方面的一个预估，基本上是一个向好的状态，第三季度大部分的芯片厂会是快速恢复，到第四季度或者明年的第一季度，逐步恢复正常供应。但疫情等突发情况的影响仍然无法预估。
Q：最近国产芯片替换有没有进展，能否补上这个缺口？
A：国产芯片现在替代率仍然很低，出货量较大的只在简单的MCU或者电源管理芯片等，靠国产芯片缓解现在的供应情况，目前还不太现实。
Q：8月开始进入汽车消费旺季，芯片供应可能开始缓解，但是否会跟不上汽车需求的增长？
A：大家都想追加订单，但目前芯片厂不会再接受追加订单，产量的恢复预估是根据原材料储备以及产能恢复情况去评估的，是对于满足之前订单而言。所以产量上是有所增长的，但是可能从比例上就不确定了。
Q：7月份比6月份还要略差，芯片的价格会不会进一步的上涨？
A：原厂供应上价格相对稳定，成本上涨主要在扫货成本
Q：瑞萨导致博世一些产品供应不足，现在博世的恢复情况怎么样？
A：影响最大的是ESP，客户包括南北大众、丰田、吉利、比亚迪等，1-6月份受瑞萨芯片影响，7月份ST芯片缺货影响最大，已发布停产预警，26号后可能会有主机厂会有停产。
Q：今年年初的时候，虽然芯片紧张，但无论是芯片厂商还是车企多多少少都是有一些库存的，现在您是否了解这些主要车企的零部件库存，或者说行业的芯片库存大概是什么水平？
A：库存是有的，但是已经非常少了，即使是用了库存，也会导致销量下滑很多。整车库存而言，现在市场上一些自主品牌的整车库存是非常低的，大众、通用可能多一些。现在的库存也已经很少了，即使用了库存，销量还是会下滑很多。
Q：芯片开始紧缺开始，一些自主品牌积极地开发二供三供的芯片厂商，是不是相当于要从大众那里抢来芯片？
A：自主品牌的决策可能相对较快一点，和大众相比反应更加灵活，但是也意味着会冒更大的风险。从供货环节来看，这样来做确实会使供货得到一定的缓解，但并不意味着要抢大众的芯片。现在都是和芯片厂商直接沟通的，归根到底取决于芯片在市场上的储备量，如果一块芯片是非常紧缺的，那么开发二供也没有什么意义。
Q：明年芯片会不会恢复到无限供应的状态，还是说以后仍然有芯片紧张的可能？
A：现在大部分芯片产能都恢复到正常状态，但是所谓的恢复针对的是计划订单的情况，而终端需求是不断增长的。从这两年来看，汽车用芯片的数量急剧增长，现在整车功能的要求越来越高，对芯片量的要求也更高，芯片的需求可能是成倍增长，所以未来几年可能都会是一个持续紧张的状态，虽然不是大批量的，但是一部分芯片肯定是紧张的。芯片风险在供应链风险中会凸显出来，成为常态化。
Q：对大众来说，7月份芯片供应的减少会不会反应到8月份的生产中？
A：不会的。在一周之前各芯片厂给我们的反馈是7月份比6月份好很多，包括瑞萨的，但是目前来看瑞萨还是受到了一定的影响，这种芯片供应的减少是没有预测的。大众突然的变差也是刚刚开始的。
Q：现在的情况很特殊，所以会出现在短时间内大幅波动的情况，您认为这种情况有没有可能在8月份反复？
A：8月份和9月份可能都会存在，根据疫情的状况，短时间内很难解决，主要是看对方地区疫情控制的情况。
Q：现在芯片的最短板应该是在马来西亚，马来西亚近期的疫情也有所加剧，往后发展的话，您认为会不会引发比第二季度更差的结果？
A：有可能。这并不是受到封国的影响，主要是由于马六甲附近的一个封测工厂受疫情影响关停，而车载芯片有80%都在那里进行封测，如果封测关闭，就开始消耗库存，但大家的库存基本坚持不了很长时间。
Q：封测的问题有没有可能通过转移到其他国家来解决？有可以替代的工厂吗？
A：难度很大。一是周期长，二是涉及到产业链，所以是无法在短时间进行转移的。
Q：目前大家可能更注重消费芯片，这种情况了，汽车消费增速的减弱会不会缓解汽车芯片的问题？
A：会缓解，消费芯片的挤占对整车来说还是有好的影响。现在芯片的问题已经不在产能了，经过6个月的提升，产能已经基本提上来了，主要还是时间的问题，包括随着突发事件的减少，未来这个问题是会逐步缓解的。
Q：马来西亚这边影响最大的是NXP还是英飞凌？
A：目前影响最大的是英飞凌和ST。安森美和美信要稍好一点，替代方案比较多，因为它们的芯片比较单一。英飞凌和ST的芯片应用范围很广，数量非常多，所以受到的影响还是比较大的。#股票##价值投资日志[超话]#
#我们来自山川湖海#
什么是余震？在一次地震（主震）发生后，其震源区及邻近区域会观测到地震活动较往常有明显增加，而地震所释放的能量却远远小于前面发生的地震，这些随后发生的地震一般称之为之前发生地震的余震。一次地震不可能将地下积蓄的能量完全释放，所以总会有余震的。余震并不是地震引发的断层附近的地壳重整，而是地震引起的“动态”地震波的冲击。
5·12汶川大地震是逆冲型的，震级8级，烈度达到11度，破坏力巨大。加上震源应力释放时间长，所以会产生很多余震，可能要持续上百年。汶川大地震主震后，余震震中会在龙门山地震带的范围内，沿着长300公里的东北—西南走向的断裂带不断迁移。
(院融媒体中心微博团队出品)
(图/文via.中国国家地理)
什么是余震？在一次地震（主震）发生后，其震源区及邻近区域会观测到地震活动较往常有明显增加，而地震所释放的能量却远远小于前面发生的地震，这些随后发生的地震一般称之为之前发生地震的余震。一次地震不可能将地下积蓄的能量完全释放，所以总会有余震的。余震并不是地震引发的断层附近的地壳重整，而是地震引起的“动态”地震波的冲击。
5·12汶川大地震是逆冲型的，震级8级，烈度达到11度，破坏力巨大。加上震源应力释放时间长，所以会产生很多余震，可能要持续上百年。汶川大地震主震后，余震震中会在龙门山地震带的范围内，沿着长300公里的东北—西南走向的断裂带不断迁移。
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(图/文via.中国国家地理)
#雨哥看盘[超话]#【新能源锂矿】
目前新能源行业景气运行，澳洲矿山停产难以复产，南美盐湖项目受到疫情影响进度缓慢，短期内新增产能无法释放，上游资源端供给不足情况将持续较长时间。2021年全球锂资源确定性紧缺，资源成最大供应瓶颈，抢矿大战下锂精矿价格厚积薄发，下半年将迎更高浪潮。#散户投资#
目前新能源行业景气运行，澳洲矿山停产难以复产，南美盐湖项目受到疫情影响进度缓慢，短期内新增产能无法释放，上游资源端供给不足情况将持续较长时间。2021年全球锂资源确定性紧缺，资源成最大供应瓶颈，抢矿大战下锂精矿价格厚积薄发，下半年将迎更高浪潮。#散户投资#
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