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【被问美企遭黑客攻击是否跟俄罗斯有关,拜登掏出“答案”,还提到普京……】综合美国彭博社和“今日俄罗斯”(RT)报道,美国总统拜登当地时间3日在密歇根州谈及美国资讯科技管理公司Kaseya近日遭受网络攻击事件时,从怀里掏出自己最新接收到的有关信息的纸张说,他“不确定”俄罗斯是否是幕后黑手,但他同时表示如果是,美方将做出“回应”。
RT称,拜登3日在密歇根州参观一家商店时被问及最近发生的网络攻击事件以及有关事件是否来自俄罗斯。
“我们不确定是不是俄罗斯人(干的),”拜登说,“我在飞机上听取了有关简报。”
随后,拜登从上衣口袋里掏出一张纸,并照着纸上内容回答提问。RT说,上面似乎是提供给他的有关信息。
“我来告诉你他们给了我什么。”拜登说,他们“不确定”谁是这次袭击的幕后黑手。
“我指示情报机构给我一个有关事件的深入分析的内容,明天我会知道得更多,如果是俄罗斯(方面)所知晓的或者是他们的杰作,我告诉过普京我们会回应的。”拜登说。他随后还表示,没有就最新发生的网络问题直接与俄总统普京进行对话。
但“(我们)最初的想法是,这不是俄罗斯政府所为,但我们还不确定。”拜登说。
据外媒此前消息,位于迈阿密的美国资讯科技管理公司Kaseya7月2日表示,其网络平台遭异常复杂的勒索软件攻击,影响约200家企业。美国国土安全部网络安全和基础设施安全局当天宣布,他们目前正与联邦调查局合作,“采取行动,了解并解决最近针对IT管理平台Kaseya的供应链勒索软件攻击事件”。
过去一段时间内,勒索软件带来的问题不断增加,美国多次将网络攻击事件的“幕后黑手”指向俄罗斯。今年4月,美国政府以俄罗斯进行网络袭击、干预美国选举等恶意活动为由对俄实施大规模制裁并驱逐10名俄外交人员。俄方谴责美方制裁,并表示以对等原则采取回应措施。5月,美国科洛尼尔管道运输公司遭黑客攻击,拜登随后在白宫表示,美方不认为俄罗斯政府与科洛尼尔管道运输公司遭黑客攻击事件有关,但美方有充分理由相信,实施网络攻击的人居住在俄罗斯。6月16日,拜登在瑞士日内瓦与普京举行会晤,英国广播公司(BBC)称,普京告诉记者,燃油管道遭到攻击等事件“与俄罗斯政府无关”,双方领导人在日内瓦峰会上讨论了勒索软件相关问题,双方同意就两国之间的网络安全达成协议。
RT称,拜登3日在密歇根州参观一家商店时被问及最近发生的网络攻击事件以及有关事件是否来自俄罗斯。
“我们不确定是不是俄罗斯人(干的),”拜登说,“我在飞机上听取了有关简报。”
随后,拜登从上衣口袋里掏出一张纸,并照着纸上内容回答提问。RT说,上面似乎是提供给他的有关信息。
“我来告诉你他们给了我什么。”拜登说,他们“不确定”谁是这次袭击的幕后黑手。
“我指示情报机构给我一个有关事件的深入分析的内容,明天我会知道得更多,如果是俄罗斯(方面)所知晓的或者是他们的杰作,我告诉过普京我们会回应的。”拜登说。他随后还表示,没有就最新发生的网络问题直接与俄总统普京进行对话。
但“(我们)最初的想法是,这不是俄罗斯政府所为,但我们还不确定。”拜登说。
据外媒此前消息,位于迈阿密的美国资讯科技管理公司Kaseya7月2日表示,其网络平台遭异常复杂的勒索软件攻击,影响约200家企业。美国国土安全部网络安全和基础设施安全局当天宣布,他们目前正与联邦调查局合作,“采取行动,了解并解决最近针对IT管理平台Kaseya的供应链勒索软件攻击事件”。
过去一段时间内,勒索软件带来的问题不断增加,美国多次将网络攻击事件的“幕后黑手”指向俄罗斯。今年4月,美国政府以俄罗斯进行网络袭击、干预美国选举等恶意活动为由对俄实施大规模制裁并驱逐10名俄外交人员。俄方谴责美方制裁,并表示以对等原则采取回应措施。5月,美国科洛尼尔管道运输公司遭黑客攻击,拜登随后在白宫表示,美方不认为俄罗斯政府与科洛尼尔管道运输公司遭黑客攻击事件有关,但美方有充分理由相信,实施网络攻击的人居住在俄罗斯。6月16日,拜登在瑞士日内瓦与普京举行会晤,英国广播公司(BBC)称,普京告诉记者,燃油管道遭到攻击等事件“与俄罗斯政府无关”,双方领导人在日内瓦峰会上讨论了勒索软件相关问题,双方同意就两国之间的网络安全达成协议。
#半导体#高景气持续,芯片产能短期难以扩充,而全球供应链受疫情冲击,半导体产业链各环节涨价的声音此起彼伏,进一步推升景气度。
二季度以来,台积电、英特尔等主流晶圆厂负责人相继表态,全球#芯片#制造产能紧缺的态势会持续至2023年。
封测产能亦紧缺,目前封测产能严重吃紧,封测新单和急单价格上涨幅度约20%至30%,迎来2018年以来的高景气周期,预计今年全年将维持供需紧张态势。
面对产能吃紧的形势,全球多地晶圆厂和封测厂纷纷宣布扩产计划。有报道称,全球晶圆厂拟合计投入千亿美元扩产。根据国际半导体产业协会统计,到2022年全球将新扩建29座晶圆厂。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片。
7月2日晚,捷捷微电公告称,基于战略需要,提升公司产能与市场份额,全资子公司捷捷半导体有限公司计划投资5.1亿元,建设功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目。
二季度以来,台积电、英特尔等主流晶圆厂负责人相继表态,全球#芯片#制造产能紧缺的态势会持续至2023年。
封测产能亦紧缺,目前封测产能严重吃紧,封测新单和急单价格上涨幅度约20%至30%,迎来2018年以来的高景气周期,预计今年全年将维持供需紧张态势。
面对产能吃紧的形势,全球多地晶圆厂和封测厂纷纷宣布扩产计划。有报道称,全球晶圆厂拟合计投入千亿美元扩产。根据国际半导体产业协会统计,到2022年全球将新扩建29座晶圆厂。新建晶圆厂中产能最高可达每月40万片。
7月2日晚,捷捷微电公告称,基于战略需要,提升公司产能与市场份额,全资子公司捷捷半导体有限公司计划投资5.1亿元,建设功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目。
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