毫无疑问，目前的台积电是全球IC制造绝对的龙
头，在专业IC制造代工领域，其拥有超过50%的
市占率，还拥有世界最先进的工艺技术，目前，
他能做出5nm的芯片，已经在向3nm进军。
紧随台积电的，是集代工和IDM(一条龙）一体
化的三星，这也是在可见的未来里，唯一一家在
最先进的技术上和台积电可以直接竞争的企业。
昔日的霸主英特尔，在IC制造领域，最先进的技
术上，毫无疑问，已经出局了。
因为，英特尔在生产10nm芯片的时候，没有采用
荷兰阿斯麦的极紫外光刻机EUV技术，而是采用
了日本尼康的“沉浸式光刻”技术。这使得，10nm
芯片的生产遭遇延迟，而且一延迟就是3年。
更麻烦的是，英特尔并没有马上吸取教训，而是
决定在7nm芯片生产上依然延续10nm的做法。这
导致它们7nm芯片的进度也大幅度落后。
本来，按照落后的进度计算，7nm芯片应该在今年推出，但在最近一次的发布会上，英特尔的新CEO却表示，7nm要等到2023年才能问世。一步落后、步步落后，放在IC制造这个领域，可谓毫不夸张。
强大如英特尔，都在10nm以下的IC制造领域迟迟
无法突破，技术排名第四的格罗方德更是如此，因此，格罗方德干脆直接宣布放弃10nm以下制程的研发，依靠成熟工艺和特色工艺获得订单(即20nm以上的芯片制造，毕竟不是所有的东西，都需要用最先进的技术的）。

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