#交大新闻#【秦商总会会长郑翔玲一行来西安交大洽谈校企合作】6月8日上午，西安交大党委书记卢建军在中国西部科技创新港会见秦商总会会长郑翔玲一行，洽谈校企全面合作事宜。秦商总会党支部书记、执行会长刘阿津等总会相关负责人，西安交大副校长颜虹，校党委常委、校长助理洪军，校长助理吕毅参加座谈交流。

【#西安硬科技发展指数居全国第七#[赞]】#看 陕西# 6月8日，在2021全球硬科技创新大会主题分论坛——全国硬科技企业峰会上，《2021中国硬科技创新发展白皮书》发布。白皮书中显示，西安市硬科技发展指数为62.02，居所有主要城市第7位。

白皮书中显示，硬科技发展领跑梯队的代表为北京，挑战者梯队代表为上海、深圳、西安，追赶者梯队代表为厦门。

其中西安市硬科技发展指数为62.02，居所有主要城市第7位。其中硬科技发展基础指数得分52.97，居第10位；硬科技投入指数得分65.11，居第7位；硬科技产出指数得分75.92，居第2位；硬科技环境指数得分45.58，居第13位。

【美国国会通过2,500亿美元科技研发支出】美国参议院7日以68票对32票表决通过规模2,500亿美元的科技研发支出案，旨在扭转美国近年科技创新脚步减缓的趋势。美国近年针对科技研发的联邦支出逐年下滑，也缺乏专门掌管科技创新的政府部门，尤其自去年全球面临半导体缺货以来，美国更加意识到半导体制造过度仰赖海外业者的风险，因此参议院先前就已针对这项支出案研议多时，但因两党对支出规模及范围迟迟未达成共识，导致议案在5月底连假休会前还未表决。