#大班长答疑#【答疑】

班长你好，看看我！cuhk的小米发信息跟我说我在提名的名单上，但是现在还需要dean的endorsement才能推研，然后和我说希望我能grap this offer，这种情况不知道大家有遇到过吗？因为是微信发的消息，我回消息的时候还有点懵，所以回了我非常重视这个机会，不知道有没有理解错对方的意思，现在就很焦虑

#香港中文大学#

芯片是大基金二期投资的重点【深挖芯片细分领域龙头】

一、【目前全球芯片领域主要龙头企业】

芯片设计工具企业：

美国：英特尔、ARM、Imagination、Mips、Cadence、Mentor Grap hics

日本：日本图研

中国：华大九天、杭州中天微、苏州国芯

全球芯片设计领域：

美国：苹果

韩国：三星

英国：Imagination

中国：海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、汇顶科技、兆易创新

全球芯片制造和封测领域：

美国：英特尔、高通、英伟达

韩国：三星

中国：台积电、中芯国际、华虹半导体、长江存储、合肥长鑫、紫光国微、长电科技、华天科技、通富微电

二、【A股市场具有投资价值的“龙头”企业】

1、国内芯片设计领域的龙头企业：

① 兆易创新（603986）：公司是国内存储芯片龙头之一，以“NOR+MCU+NAND”为三大主营业务。

② 汇顶科技（603160）：全球指纹识别芯片领域龙头

2、芯片材料领域的龙头企业

芯片制造材料：衬底（硅片、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）、光罩（光掩模板）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光（CMP）材料（抛光液、抛光垫）等；

芯片封装材料：引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球等；

通用材料：刻蚀液、清洗液等。

① 上海新阳（300236），是全球少数几家能够为芯片制程领域提供超净高纯化学材料的供应商，是目前国内已经量产的12英寸半导体硅片主流供应商，在国内12英寸半导体硅片产业处于领先地位。上海新阳还承担国家“02专项”193nm光刻胶任务，其余两家分别是南大光电和北京科华（高盟新材少量持股）

② 江丰电子（300666），公司旗下的溅射靶材已经成为我国技术最为先进的芯片材料之一。

③ 强力新材（300429），PCB光刻胶光引发剂供货世界顶级干膜厂商

3、芯片制造和封测

全球几乎所有的主要IDM和封测厂商都纷纷在中国大陆设厂，同时，国内封测龙头长电科技、华天科技、通富微电也取得快速发展，最近这几年，国内封测领域复合增长率保持在20%以上，增长率显著高于全球平均水平。

① 中芯国际（00981），是中国最先进的纯晶圆代工厂。

② 长电科技（600584）,是全球知名的集成电路封装测试企业，2015年，并购新加坡星科金朋，成为国内规模最大，全球市场份额第四的半导体封测企业

童话夕阳天台咖啡馆 phufinn terrace
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