【2021年半导体总出货量将创下历史新高】
据IC Insights预测，2021年，包括集成电路，光电，传感器/执行器和分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿个单位，创下历史新高。
根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，创造了历史新记录。这标志着自2018年以来，全球半导体元器件出货量将第三次突破1万亿个单位（见图1）。
随着Covid-19疫情大流行在全球经济的各个领域造成严重破坏，到2020年增长3％之后，半导体产量将增长13％。从1978年的326亿个出货量到2021年的11353亿个，半导体产品的复合年增长率（CAGR）预计为8.6％，尽管许多关键半导体产品的增长率有所下降，但43年来PC和手机等应用的年增长率还是令人印象深刻的。强劲的复合年增长率也表明，新的市场驱动因素不断涌现，从而推动了对更多半导体的需求。
在2004年至2007年之间，半导体出货量突破了4000、500和6000亿个单位水平，之后全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。2010年，单位出货量急剧反弹，增幅为25％，并在那一年超过了7000亿个。2017年的强劲增长（增长12％）使半导体单位出货量超过9000亿个水平，直到2018年突破万亿大关。
在图1所示的43年中，最大的年度单位增长率是1984年的34％，第二高的增长率是2010年的25％。相比之下，2001年的状况最差，年度跌幅最大，达到19％。全球金融危机和随之而来的衰退导致2008年和2009年半导体出货量均下降，是唯一一次出现连续几年出货量下降。
预计2021年半导体总出货量将继续偏重于OSD器件（见图2）。预计OSD器件将占半导体总出货量的67％，而IC则为33％。预计分立器件将以38％占比成为半导体出货量的最大份额部分，其次是光电子（26％）和模拟IC（18％）。预测到2021年增长最快的产品类别是面向网络和云计算系统、非接触式系统、包括自动驾驶在内的汽车电子产品，以及5G技术应用必不可少的芯片元器件。
据IC Insights预测，2021年，包括集成电路，光电，传感器/执行器和分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿个单位，创下历史新高。
根据2021年1月发布的2021年版《 IC Insights的麦克林报告-集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，创造了历史新记录。这标志着自2018年以来，全球半导体元器件出货量将第三次突破1万亿个单位（见图1）。
随着Covid-19疫情大流行在全球经济的各个领域造成严重破坏，到2020年增长3％之后，半导体产量将增长13％。从1978年的326亿个出货量到2021年的11353亿个，半导体产品的复合年增长率（CAGR）预计为8.6％，尽管许多关键半导体产品的增长率有所下降，但43年来PC和手机等应用的年增长率还是令人印象深刻的。强劲的复合年增长率也表明，新的市场驱动因素不断涌现，从而推动了对更多半导体的需求。
在2004年至2007年之间，半导体出货量突破了4000、500和6000亿个单位水平，之后全球金融危机导致2008年和2009年半导体出货量急剧下降。2010年，单位出货量急剧反弹，增幅为25％，并在那一年超过了7000亿个。2017年的强劲增长（增长12％）使半导体单位出货量超过9000亿个水平，直到2018年突破万亿大关。
在图1所示的43年中，最大的年度单位增长率是1984年的34％，第二高的增长率是2010年的25％。相比之下，2001年的状况最差，年度跌幅最大，达到19％。全球金融危机和随之而来的衰退导致2008年和2009年半导体出货量均下降，是唯一一次出现连续几年出货量下降。
预计2021年半导体总出货量将继续偏重于OSD器件（见图2）。预计OSD器件将占半导体总出货量的67％，而IC则为33％。预计分立器件将以38％占比成为半导体出货量的最大份额部分，其次是光电子（26％）和模拟IC（18％）。预测到2021年增长最快的产品类别是面向网络和云计算系统、非接触式系统、包括自动驾驶在内的汽车电子产品，以及5G技术应用必不可少的芯片元器件。
韦尔股份：Q1扣非环比实现增长，“CIS+TDDI”齐发力
►事件
公司发布2021年Q1业绩预告，预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元，同比增加102.29%到142.75%，对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元；扣除非经常性损益后，公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。
►环比依旧实现增长，CIS增长可期
2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元，2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元（中值为9.9亿元，环比小幅度增长，主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益）；2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元，2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元，环比增长29.65%~58.04%。我们认为，公司未来有望依托于新品的发布，不断提升在中高端机型中的市占率，智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看，公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M系列产品，同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量，公司率先推出0.7u系列小像素点产品，处于行业领先地位，伴随着5G换机大周期的到来，公司有望受益于量的突破；此外，由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径，公司在大像素点方向不断加强研发，逐渐缩短与索尼的差距。
►功率+模拟+TDDI多产品突破，成长可期
公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器，内置了高隔离度的旁路开关，外围只需加一颗匹配电感，适用于 2300MHz - 2690MHz 频段，可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端，可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入，从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合，未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加，我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO，同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。
投资建议
我们维持此前盈利预测，预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元；归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。
风险提示
光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
►事件
公司发布2021年Q1业绩预告，预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元，同比增加102.29%到142.75%，对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元；扣除非经常性损益后，公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。
►环比依旧实现增长，CIS增长可期
2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元，2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元（中值为9.9亿元，环比小幅度增长，主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益）；2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元，2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元，环比增长29.65%~58.04%。我们认为，公司未来有望依托于新品的发布，不断提升在中高端机型中的市占率，智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看，公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M系列产品，同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量，公司率先推出0.7u系列小像素点产品，处于行业领先地位，伴随着5G换机大周期的到来，公司有望受益于量的突破；此外，由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径，公司在大像素点方向不断加强研发，逐渐缩短与索尼的差距。
►功率+模拟+TDDI多产品突破，成长可期
公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器，内置了高隔离度的旁路开关，外围只需加一颗匹配电感，适用于 2300MHz - 2690MHz 频段，可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端，可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入，从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合，未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加，我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO，同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。
投资建议
我们维持此前盈利预测，预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元；归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。
风险提示
光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。
韦尔股份：Q1扣非环比实现增长，“CIS+TDDI”齐发力
►事件
公司发布2021年Q1业绩预告，预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元，同比增加102.29%到142.75%，对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元；扣除非经常性损益后，公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。
►环比依旧实现增长，CIS增长可期
2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元，2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元（中值为9.9亿元，环比小幅度增长，主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益）；2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元，2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元，环比增长29.65%~58.04%。我们认为，公司未来有望依托于新品的发布，不断提升在中高端机型中的市占率，智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看，公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M系列产品，同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量，公司率先推出0.7u系列小像素点产品，处于行业领先地位，伴随着5G换机大周期的到来，公司有望受益于量的突破；此外，由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径，公司在大像素点方向不断加强研发，逐渐缩短与索尼的差距。
►功率+模拟+TDDI多产品突破，成长可期
公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器，内置了高隔离度的旁路开关，外围只需加一颗匹配电感，适用于 2300MHz - 2690MHz 频段，可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端，可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入，从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合，未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加，我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO，同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。
投资建议
我们维持此前盈利预测，预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元；归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。
风险提示
光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。#股票##价值投资日志[超话]#
►事件
公司发布2021年Q1业绩预告，预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加4.55亿元至6.35亿元，同比增加102.29%到142.75%，对应2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元；扣除非经常性损益后，公司预计2021年Q1实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比增加3.86亿元至5.66亿元，同比增加88.47%到129.78%，对应2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元。
►环比依旧实现增长，CIS增长可期
2020年Q4实现归母净利润为9.78亿元，2021年Q1归母净利润为9亿元~10.8亿元（中值为9.9亿元，环比小幅度增长，主要系2020年Q4公司受益于产业链投资收益）；2020年Q4扣非归母净利润为6.34亿元，2021年Q1扣非归母净利润为8.22亿元~10.02亿元，环比增长29.65%~58.04%。我们认为，公司未来有望依托于新品的发布，不断提升在中高端机型中的市占率，智能手机CIS增长可期。从未来的产品规划看，公司自2019年下半年开始发力高像素CIS产品以来，不断进行产品的更新，推出32M/48M/64M系列产品，同时由于5G终端品牌厂商高性价比的考量，公司率先推出0.7u系列小像素点产品，处于行业领先地位，伴随着5G换机大周期的到来，公司有望受益于量的突破；此外，由于以国际主流品牌为代表的高端旗舰机型一直还是坚持走“大底”的技术路径，公司在大像素点方向不断加强研发，逐渐缩短与索尼的差距。
►功率+模拟+TDDI多产品突破，成长可期
公司射频接收前端 LTE 接收链路的低噪声放大器，内置了高隔离度的旁路开关，外围只需加一颗匹配电感，适用于 2300MHz - 2690MHz 频段，可广泛应用于 4G 和 5G 终端设备的射频接收前端，可有效降低系统的噪声系数。公司不断加强本部业务的研发投入，从模拟IC、功率IC、射频IC再到TDDI，公司深耕半导体领域加快产业优质资源的有效整合，未来在单部手机中公司可提供的产品种类和价值量有望不断增加，我们强调韦尔半导体本部设计业务的竞争优势。其中，在电源管理领域，公司LDO/OVP产品出货量均稳居国内设计公司前列，上半年公司推出用于超高像素手机摄像头CIS供电的LDO，同时推出超低功耗LDO主要应用于智能穿戴及IoT领域。在TVS/MOSFET分立器件领域，公司紧抓国产进口替代机遇，切入消费/安防/网通等多个应用领域，持续提升产品综合竞争力。
投资建议
我们维持此前盈利预测，预计2021年~2022年公司营收分别为275亿元、325亿元；归属于母公司股东净利润分别为40.33亿元、53.32亿元。基于海外半导体龙头企业成长路径，我们认为宽赛道优质公司逐渐迎平台型发展机遇，持续做大做强，坚定看好公司长期投资价值，维持“买入”评级。
风险提示
光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。#股票##价值投资日志[超话]#
✋热门推荐