已经忘记休周末是什么感觉了，好疲惫，有点不想干了，没有意义，比比你的人太多，干点活费劲，天天挺累的，赚的还少，年后示范区后场干完得研究研究地方了，真的是不想干工程了，接处的人素质太低，我脾气变得也越来越差，只想专心搞设计，都说央企实力强，有钱，可这又和我有什么关系呢？晋升难，工资低，活又累，没有生活，我图什么呢？

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众所周知的是，芯片产业链的核心环节是：设计-生产制造-封装测试-销售。

根据这条产业链，全球的芯片巨头主要有2套打法，一种是芯片设计、制造全产业链通吃（IDM道路），另一种是专注于单个细分领域，将其他环节外包，被称为垂直分工模式。

其中，自成立50年来，英特尔始终坚持芯片设计与生产制造"双管齐下"，拥有覆盖整个产业链（设计、生产制造、封装测试）的强大业务实力。

上世纪90年代起，英伟达、AMD等企业纷纷因成本压力被迫剥离了芯片制造业务，专心搞设计，中国的华为海思也是采用这种模式。

而全球市值最高的台积电，则是专注于承接芯片制造业务，不断研发最先进制造工艺。

最后，只剩下英特尔、三星仍然坚持自建晶圆厂，自己制造芯片，并将此标榜为自己的最大优势。

现如今，面临制造工艺落后的窘境，已经坚持50年多年的英特尔也即将放弃全产业链通吃的IDM模式。

在最新的财报电话会议上，英特尔透露，可能会将部分高端芯片生产外包。此前，英特尔首席财务官乔治・戴维斯公开承认，英特尔已经落后于竞争对手台积电，要追赶上至少需要 2 年时间。

另外，据中国台湾《工商时报》报道，英特尔与台积电达成了协议，后者将在 2021 年为前者代工 18 万片 6nm 晶圆。

国信证券指出，英特尔选择台积电代工是"自杀式"的放弃未来，一旦开始找第三方代工，那么过去英特尔自己从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的IDM模式将被打破并且很难再回去。