25年来最强地震，对电子产业的影响
今日早晨7时58分在台湾省花莲县海域发生7.3级地震，当局气象主管部门表示，这是“921”地震发生25年来最大规模地震。
先说一下大致地理情况，北部主要是台北、新北、新竹、桃园几个市，中部主要是台中，南部主要是台南、高雄几个市，但基本都在西部平原地区，东部主要是山地，所以主要电子产业都在西部几个大市。（此次地震中心在东部花莲县海域）
1. 晶圆代工：整个省的晶圆代工占据了全球64%的份额，工厂主要集中于新竹市、台南市和高雄市。
台积电总部就在新竹市，在新竹拥有多座晶圆厂，包括四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂。此外，联电的Fab8A、Fab8C、Fab8D等8英寸晶圆厂也位于新竹。
联电的Fab12A晶圆厂位于台南，主要生产0.13μm-14nm的产品，月产能为87000片。
高雄市拥有台积电的Fab20 P1厂，预计将于2025年量产2纳米芯片。此外，联电的Fab12X晶圆厂也位于高雄，主要生产工艺为40nm-22nm的晶圆，月产能5万片。
另外，省内IC设计占据了全球大约27%左右的份额。在全球前10大IC设计企业中，台湾省占了4家，分别是联发科、联咏、瑞昱、奇景光电。其中联发科总部位于新竹市。
全球封测领域的巨头——日月光占全球份额约55%，其总部位于高雄市。
2. 存储：Nor Flsh占比70%，DRAM<10%。工厂主要分布在桃园、新竹、高雄、林口等地。
省内在全球存储产业中拥有一定的市场份额，特别是在DRAM和NOR Flash领域，虽然在NAND Flash市场中的份额相对较小。
NOR Flash领域，当前旺宏、华邦、兆易市场占有率排名前三，市场份额分别为26.2%、24.5%、18.8%。
DRAM市场中，三星和SK海力士合计共占比约67%的市场份额，美光占比28.5%，剩余不到10%的市场份额由南亚、华邦等厂商占据。美光5家DRAM厂中3家位于桃园和台中（其中台中四厂23年底启用，整合先进封装测试功能以量产HBM3E等），南亚的DRAM厂位于林口，华邦2个厂位于台中和高雄，旺宏2个厂位于新竹。
NAND Flash领域，三星和SK海力士共占比49.5%的市场份额，铠侠占比21.6%，美光占比10.3%。台湾地区的存储厂商在NAND Flash市场中的份额相对较小。
3. 面板：占比这两年降到了16%左右，工厂主要分布在新竹、新北、台中、台南等地区。
群创光电在新竹科学园区拥有T1、T2、T3三座工厂，其中T1厂主要生产TFT-LCD产品。
群创光电在高雄也拥有多座工厂，包括3.5代、4代、4.5代、5代、6代、7.5代及8.5代TFT-LCD生产线，以及2.5代、4.5代触控产线。
4. 电子组装（EMS）：市占率75%，工厂主要集中在新竹与高雄市。
鸿海（富士康）、广达、和硕、仁宝、纬创和英业达等，都是全球电子组装领域的重要参与者。
5. 被动元器件：国巨、华新科合计市占率约20%，工厂主要位于高雄市和杨梅区。
为灾区群众祈福，愿国泰民安！
今日早晨7时58分在台湾省花莲县海域发生7.3级地震，当局气象主管部门表示，这是“921”地震发生25年来最大规模地震。
先说一下大致地理情况，北部主要是台北、新北、新竹、桃园几个市，中部主要是台中，南部主要是台南、高雄几个市，但基本都在西部平原地区，东部主要是山地，所以主要电子产业都在西部几个大市。（此次地震中心在东部花莲县海域）
1. 晶圆代工：整个省的晶圆代工占据了全球64%的份额，工厂主要集中于新竹市、台南市和高雄市。
台积电总部就在新竹市，在新竹拥有多座晶圆厂，包括四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂。此外，联电的Fab8A、Fab8C、Fab8D等8英寸晶圆厂也位于新竹。
联电的Fab12A晶圆厂位于台南，主要生产0.13μm-14nm的产品，月产能为87000片。
高雄市拥有台积电的Fab20 P1厂，预计将于2025年量产2纳米芯片。此外，联电的Fab12X晶圆厂也位于高雄，主要生产工艺为40nm-22nm的晶圆，月产能5万片。
另外，省内IC设计占据了全球大约27%左右的份额。在全球前10大IC设计企业中，台湾省占了4家，分别是联发科、联咏、瑞昱、奇景光电。其中联发科总部位于新竹市。
全球封测领域的巨头——日月光占全球份额约55%，其总部位于高雄市。
2. 存储：Nor Flsh占比70%，DRAM<10%。工厂主要分布在桃园、新竹、高雄、林口等地。
省内在全球存储产业中拥有一定的市场份额，特别是在DRAM和NOR Flash领域，虽然在NAND Flash市场中的份额相对较小。
NOR Flash领域，当前旺宏、华邦、兆易市场占有率排名前三，市场份额分别为26.2%、24.5%、18.8%。
DRAM市场中，三星和SK海力士合计共占比约67%的市场份额，美光占比28.5%，剩余不到10%的市场份额由南亚、华邦等厂商占据。美光5家DRAM厂中3家位于桃园和台中（其中台中四厂23年底启用，整合先进封装测试功能以量产HBM3E等），南亚的DRAM厂位于林口，华邦2个厂位于台中和高雄，旺宏2个厂位于新竹。
NAND Flash领域，三星和SK海力士共占比49.5%的市场份额，铠侠占比21.6%，美光占比10.3%。台湾地区的存储厂商在NAND Flash市场中的份额相对较小。
3. 面板：占比这两年降到了16%左右，工厂主要分布在新竹、新北、台中、台南等地区。
群创光电在新竹科学园区拥有T1、T2、T3三座工厂，其中T1厂主要生产TFT-LCD产品。
群创光电在高雄也拥有多座工厂，包括3.5代、4代、4.5代、5代、6代、7.5代及8.5代TFT-LCD生产线，以及2.5代、4.5代触控产线。
4. 电子组装（EMS）：市占率75%，工厂主要集中在新竹与高雄市。
鸿海（富士康）、广达、和硕、仁宝、纬创和英业达等，都是全球电子组装领域的重要参与者。
5. 被动元器件：国巨、华新科合计市占率约20%，工厂主要位于高雄市和杨梅区。
为灾区群众祈福，愿国泰民安！
【台湾地震半导体工厂影响几何？台积电、联电等回应】4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。台湾是全球的半导体制造重地，部分位于台湾的半导体工厂已回应受地震影响情况。
其中，台积电回复记者称部分厂区已疏散，联电则有部分机台停机，联华电子暂停一些工厂机械设备运行。群联电子回复记者称，合作加工厂还在盘点确认地震影响。日本部分地区也有地震，铠侠回复记者称，还无地震影响的相关消息。截至发稿前，台股台积电下跌1.27%。（第一财经）https://t.cn/A6TxKmco
其中，台积电回复记者称部分厂区已疏散，联电则有部分机台停机，联华电子暂停一些工厂机械设备运行。群联电子回复记者称，合作加工厂还在盘点确认地震影响。日本部分地区也有地震，铠侠回复记者称，还无地震影响的相关消息。截至发稿前，台股台积电下跌1.27%。（第一财经）https://t.cn/A6TxKmco
【台湾地震半导体工厂影响几何？台积电、联电等回应】据搜狐新闻 4月3日，台湾花莲县发生多次地震，其中最大震级为7.3级。作为全球半导体制造重地，台湾去年占代工厂产能约46%。精密的半导体制造对生产稳定性要求极高，地震可能引发的停水、停电等突发事件可能对半导体制造造成影响。部分位于台湾的半导体工厂已回应受地震影响情况。
其中，台积电回复记者称部分厂区已疏散，联电则有部分机台停机，联华电子暂停一些工厂机械设备运行。群联电子回复记者称，合作加工厂还在盘点确认地震影响。日本部分地区也有地震，铠侠回复记者称，还无地震影响的相关消息。截至发稿前，台股台积电下跌1.27%。
从既往地震影响看，2022年，台湾东部花莲海域也曾发生6.4级地震，彼时，集邦咨询进行初步调查，称晶圆代工及存储芯片DRAM厂区大多集中于北部与中部，各厂实际影响有限。晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进所在地主要集中在新竹、台中及台南，彼时震度在3级内，未造成停机。
更早之前，台湾地震曾对半导体制造造成重大影响。1999年921地震中，台积电厂区曾生产中断，彼时台湾半导体园区电力短时间无法恢复正常供应，一些晶圆厂花了约一周才恢复生产。随后，台积电等半导体工厂增强了抗震能力。记者在台积电官网看到，自1999年经历921地震以来，公司即采用超过法规的标准做好防震管理措施。台积电列出的抗震措施包括部署地震预警停机系统、建筑物耐震系数超现行法规1.25倍等。
不过，此次地震后续或许还有余震，地震对半导体制造的影响还需持续观察，据台湾气象署地震测报中心消息，未来3、4天可能会有规模6.5以上至7.0级的余震，这次地震是921地震发生25年后的最大规模地震。
其中，台积电回复记者称部分厂区已疏散，联电则有部分机台停机，联华电子暂停一些工厂机械设备运行。群联电子回复记者称，合作加工厂还在盘点确认地震影响。日本部分地区也有地震，铠侠回复记者称，还无地震影响的相关消息。截至发稿前，台股台积电下跌1.27%。
从既往地震影响看，2022年，台湾东部花莲海域也曾发生6.4级地震，彼时，集邦咨询进行初步调查，称晶圆代工及存储芯片DRAM厂区大多集中于北部与中部，各厂实际影响有限。晶圆代工厂台积电、联电、力积电及世界先进所在地主要集中在新竹、台中及台南，彼时震度在3级内，未造成停机。
更早之前，台湾地震曾对半导体制造造成重大影响。1999年921地震中，台积电厂区曾生产中断，彼时台湾半导体园区电力短时间无法恢复正常供应，一些晶圆厂花了约一周才恢复生产。随后，台积电等半导体工厂增强了抗震能力。记者在台积电官网看到，自1999年经历921地震以来，公司即采用超过法规的标准做好防震管理措施。台积电列出的抗震措施包括部署地震预警停机系统、建筑物耐震系数超现行法规1.25倍等。
不过，此次地震后续或许还有余震，地震对半导体制造的影响还需持续观察，据台湾气象署地震测报中心消息，未来3、4天可能会有规模6.5以上至7.0级的余震，这次地震是921地震发生25年后的最大规模地震。
✋热门推荐