注意！千亿蓝海，正值新一轮周期底部！
一、成长股OR周期股
芯片股，成长股还是周期股？
按经验，科技=高成长，芯片就应当属于成长。
但是对半导体行业进行复盘后我们会发现：芯片行业，上行/下行的时间总会呈现出一定规律，也就是我们常说的，“周期”。
2000 年以来，半导体产业经历了6轮周期：
2001-2005：2G手机市场兴起；
2005-2009：半导体部分产业链转移至国内；
2009-2012：彩屏手机、液晶电视普及以及智能手机的爆发；
2012-2016：平板的普及以及4G手机的爆发；
2016-2019：云计算IaaS的兴起以及可穿戴设备的普及；
2019-2023：远程办公+新能源车的渗透，以及疫情冲击导致的缺芯潮。
每轮周期约4年左右，上行周期2-3年，下行周期1-1.5年。半导体行业表现出极强的周期性波动特征。
所以，还能用成长的逻辑来做芯片吗？
题外话：
周期具体的时间意义不大，譬如1.5年还是2年，这个数字对我们来说，不需要多么精准，因为我们不可能依据这个具体的时间去做交易。
复盘历史周期的持续时间，是为了理清行业发展的一个大致时间轴，从而了解行业目前大致处于一个什么样的阶段！进而安排自己的投资策略。
二、存储，强周期
芯片的所有细分市场里，存储芯片的周期性波动特征最为明显，而且弹性也是最强的！
为什么呢？
先说什么是存储芯片。
存储芯片用于存储数据和程序信息，只要有程序的运行，就需要有存储芯片，只要需要存储数据，就需要有存储芯片。
存储芯片广泛用在个人电脑、服务器、移动设备、消费电子等设备，比如我们电脑里的内存（RAM）、U盘、固态硬盘等，几乎都用到了存储芯片。
也正是因为存储芯片的运用广泛，所以存储芯片并不像其他芯片那样“个性化”，存储芯片相对于其他芯片来说，标准化程度最高，可替代性也是最强。
所以，作为半导体市场标准化程度最高的产品，存储芯片受行业景气度影响自然也是最大的。
这应该很好理解。所有产品都会受供需关系的影响，但非标准化的产品凭着“独特性”会弱化甚至不受供需关系影响，而标准化程度越高的产品，就越受供需关系支配。
而且，当前全球存储市场基本被垄断，三星（韩）、SK海力士（韩）与美光（美），三者市场份额占了95%。它们的产能规划和产品定价又很一致（供给短缺，大家一起扩产；供给过剩，大家又一起减产），这就加剧了存储芯片供需格局的波动。
所以存储芯片历年来都是，涨得最凶，跌得最凶。
存储芯片的周期性规律自然也是跟着半导体产业的周期，一轮周期下来大致也是4年左右时间。
供需错配是存储市场周期性波动的主要原因，周期的背后，其实都是产业背后供需关系的变化：
下游需求增长——供不应求——库存下降——价格上涨——行业上行周期；
下游需求下降——供过于求——库存增加——价格下降——行业下行周期。
芯片行业如此，所有受周期强支配的行业，皆是如此！
三、AI，将引领新一轮周期
智能手机、PC（个人计算机）和服务器，是存储芯片的三大应用市场。
智能手机和PC引领了存储芯片乃至整个半导体前面几轮的周期，目前智能手机和PC的渗透率已经非常高，它们的出货量增速都已经趋于平稳。
服务器方面，通用服务器的增速也趋向平稳。
但随着AI的发展，AI服务器的需求在快速上升。
2023年，AI服务器需求增长达38%，2024年至2026年预计仍能保持25%以上的速率增长。
目前存储芯片在手机和PC上找不到增量了吗？
我们都会有这样的感受，手机一旦用久了就会感觉卡、运行不流畅。这是因为手机的内存不够用了！（手机的RAM和闪存现在集成在一个芯片模块上）
最开始，手机的内存容量仅仅只有区区的192MB！现在256G、512G、1TB都很常见。
随着AI的发展，随着AI大模型在智能手机上的应用，对手机内存容量也提出了更高要求。
譬如，运行图像生成AI的终端侧，约需12GB的内存（这里指运行程序时的存储）；具备数字AI助手功能的设备，约需20GB内存。
同样，AI在PC端的运用也对PC的内存有了更高的要求。
从现有Microsoft针对AI PC的规格要求来看，DRAM基本要16GB起跳。
服务器方面，AI大模型催生的海量算力需求，对芯片内存容量和传输带宽也有更高的要求。
根据美光测算，一台AI服务器DRAM使用量是普通服务器8倍，NAND使用量是普通服务器3倍。
所以，智能手机、PC和服务器，都有单机容量提升的需求；服务器方面，受益于AI的发展，AI服务器在量上还有爆发的空间。
目前这个阶段，存储芯片仍旧有足够的需求空间！
四、底部信号渐显
目前，全球存储芯片市场基本被海外企业垄断。
DRAM作为存储器第一大产品，三星、海力士、美光垄断了全球96.5%的市场份额，行业集中度极高；NAND领域，三星、铠侠、SK海力士、西部数据、美光合计占据95.5%的市场份额。
从2022年年初开始，受需求放缓、库存高企、价格竞争加剧等影响，存储芯片进入了下行周期，多家存储厂商同时开始减产。
2022年9月，铠侠宣布旗下位于日本的两座NAND闪存工厂晶圆产量减少约30%；
2022年11月，美光宣布将所有DRAM和NAND晶圆产量减少约20%；12月下旬美光还宣布将2023年资本开支减少到70-75亿美元，减少近40%。
西部数据自2023年1月起开始减产，三星在2023年4月宣布减产。
上面说到，周期的本质，其实就是供需错配导致。
供过于求，价格下降，行业进入下行周期。
随着供给的减少，需求再次上来，供需将再度错配，直至出现供不应求，行业就进入了上升周期。
目前，存储芯片已经有了见底反转的迹象！
随着三大存储原厂减产，海外存储芯片库存水位逐渐开始趋于正常。
美光在FY24Q1财报中披露，“PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位，数据中心的存储库存表现正在改善，预计到2024年上半年接近正常水位。”
国内，以兆易创新、北京君正为首的存储芯片厂库存自23Q2起也开始下降。
价格，是反应供需关系最好的结果：供不应求，价格上涨；供过于求，价格下降。
DRAM Wafer的价格在21年7月开始拐头下跌后，持续跌了两年多；在23年9月，价格到了阶段低点后，开始持续反弹了！
以DDR4 16Gb( 1Gx16)和DDR48Gb( 1Gx8)为例，自2023年9月12日现货均价低点至2024年2月26日分别上涨了31.16%、30.79%。
存储芯片已经站在新一轮周期的起点。
所以这阶段看好存储芯片的逻辑很简单：短期，供需来到新一轮周期启动前期；长期，国产替代。
五、市场格局
存储产品按市场流行程度分为主流产品和利基产品。
主流产品一般是市场上广泛使用的、容量较大、性能较高的存储芯片；利基产品则是从主流规格中退役的产品，不追求最高的存储速度或容量。
主流DRAM包括8Gb以上的DDR4、DDR5颗粒；
利基DRAM包括DDR3及部分DDR4颗粒；
主流NAND包括MLC/TLC NAND>4GB；
利基NAND包括SLC NAND、MLC/TLC NAND <= 4GB。
目前海外大厂聚焦的，是高性能、高容量的主流产品市场，这类产品的市场规模都在大几百亿美元；
而国内的存储芯片产业并不成熟，做的还多是国外厂商看不上的“边角料市场”——利基芯片（下游面对的是消费电子、通信、汽车电子、可穿戴设备等），市场规模只有百亿美元以下。
没办法，技术是硬伤。
存储产业链。上游是原材料和半导体设备；中游包括制造、封测和集成模组三大环节。
其中，存储晶圆颗粒是存储器的核心，存储产品中的所有数据和信息均存储在晶圆颗粒中；
封装测试是将存储晶圆颗粒和主控芯片封装在一起，并进行测试和调试；模组厂是将存储器和其他电子组件组合在一起。所以中游的制造是核心。
目前比较有看头的优质存储厂商：北京君正、兆易创新、东芯股份（科创）、澜起科技（科创）。
【兆易创新】
存储芯片业务是公司主营的主要来源，2023年占总收入的70%（22年59%），其次是微控制器MCU，毛利率分别为33%和43%。
兆易创新的存储芯片中NOR Flash是利基市场，已提高至全球排名第二。
【北京君正】
在存储芯片方面，拓展SRAM、DRAM、Flash三大类产品，应用行业包括车规级、工业领域和消费领域。
车载存储芯片从可靠性、外部环境兼容和使用寿命均为要求最高领域，目前ISSI车载存储芯片已通过大部分Tier 1客户认证并实现长期的批量供货。
在汽车领域，公司客户包括大陆集团（Continental）、德尔福（Delphi）、博世（Bosch）、法雷奥（Valeo）等，工业企业包括西门子、松下、通用电气、霍尼韦尔等。
【澜起科技】
全球内存接口芯片龙头，深耕于内存接口芯片领域，主要产品包括从DDR2-DDR5全系列内存接口芯片。
DDR系列内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并逐步占据全球市场的重要份额。
2021年10月，公司量产了DDR5第一子代内存接口芯片（RCD和DB）及内存模组配套芯片；
2022年5月，公司成为业界首家试产DDR5第二子代RDC芯片的企业，该芯片的速率可达5600MT/s，且即将量产；
2022年12月，公司再次领先业界，推出了DDR5第三子代RCD工程样片，该芯片支持高达6400MT/s的数据速率，并已向主流内存厂商送样。
【东芯股份】
国产中小容量SLC、NAND存储芯片龙头。
一、成长股OR周期股
芯片股，成长股还是周期股？
按经验，科技=高成长，芯片就应当属于成长。
但是对半导体行业进行复盘后我们会发现：芯片行业，上行/下行的时间总会呈现出一定规律，也就是我们常说的，“周期”。
2000 年以来，半导体产业经历了6轮周期：
2001-2005：2G手机市场兴起；
2005-2009：半导体部分产业链转移至国内；
2009-2012：彩屏手机、液晶电视普及以及智能手机的爆发；
2012-2016：平板的普及以及4G手机的爆发；
2016-2019：云计算IaaS的兴起以及可穿戴设备的普及；
2019-2023：远程办公+新能源车的渗透，以及疫情冲击导致的缺芯潮。
每轮周期约4年左右，上行周期2-3年，下行周期1-1.5年。半导体行业表现出极强的周期性波动特征。
所以，还能用成长的逻辑来做芯片吗？
题外话：
周期具体的时间意义不大，譬如1.5年还是2年，这个数字对我们来说，不需要多么精准，因为我们不可能依据这个具体的时间去做交易。
复盘历史周期的持续时间，是为了理清行业发展的一个大致时间轴，从而了解行业目前大致处于一个什么样的阶段！进而安排自己的投资策略。
二、存储，强周期
芯片的所有细分市场里，存储芯片的周期性波动特征最为明显，而且弹性也是最强的！
为什么呢？
先说什么是存储芯片。
存储芯片用于存储数据和程序信息，只要有程序的运行，就需要有存储芯片，只要需要存储数据，就需要有存储芯片。
存储芯片广泛用在个人电脑、服务器、移动设备、消费电子等设备，比如我们电脑里的内存（RAM）、U盘、固态硬盘等，几乎都用到了存储芯片。
也正是因为存储芯片的运用广泛，所以存储芯片并不像其他芯片那样“个性化”，存储芯片相对于其他芯片来说，标准化程度最高，可替代性也是最强。
所以，作为半导体市场标准化程度最高的产品，存储芯片受行业景气度影响自然也是最大的。
这应该很好理解。所有产品都会受供需关系的影响，但非标准化的产品凭着“独特性”会弱化甚至不受供需关系影响，而标准化程度越高的产品，就越受供需关系支配。
而且，当前全球存储市场基本被垄断，三星（韩）、SK海力士（韩）与美光（美），三者市场份额占了95%。它们的产能规划和产品定价又很一致（供给短缺，大家一起扩产；供给过剩，大家又一起减产），这就加剧了存储芯片供需格局的波动。
所以存储芯片历年来都是，涨得最凶，跌得最凶。
存储芯片的周期性规律自然也是跟着半导体产业的周期，一轮周期下来大致也是4年左右时间。
供需错配是存储市场周期性波动的主要原因，周期的背后，其实都是产业背后供需关系的变化：
下游需求增长——供不应求——库存下降——价格上涨——行业上行周期；
下游需求下降——供过于求——库存增加——价格下降——行业下行周期。
芯片行业如此，所有受周期强支配的行业，皆是如此！
三、AI，将引领新一轮周期
智能手机、PC（个人计算机）和服务器，是存储芯片的三大应用市场。
智能手机和PC引领了存储芯片乃至整个半导体前面几轮的周期，目前智能手机和PC的渗透率已经非常高，它们的出货量增速都已经趋于平稳。
服务器方面，通用服务器的增速也趋向平稳。
但随着AI的发展，AI服务器的需求在快速上升。
2023年，AI服务器需求增长达38%，2024年至2026年预计仍能保持25%以上的速率增长。
目前存储芯片在手机和PC上找不到增量了吗？
我们都会有这样的感受，手机一旦用久了就会感觉卡、运行不流畅。这是因为手机的内存不够用了！（手机的RAM和闪存现在集成在一个芯片模块上）
最开始，手机的内存容量仅仅只有区区的192MB！现在256G、512G、1TB都很常见。
随着AI的发展，随着AI大模型在智能手机上的应用，对手机内存容量也提出了更高要求。
譬如，运行图像生成AI的终端侧，约需12GB的内存（这里指运行程序时的存储）；具备数字AI助手功能的设备，约需20GB内存。
同样，AI在PC端的运用也对PC的内存有了更高的要求。
从现有Microsoft针对AI PC的规格要求来看，DRAM基本要16GB起跳。
服务器方面，AI大模型催生的海量算力需求，对芯片内存容量和传输带宽也有更高的要求。
根据美光测算，一台AI服务器DRAM使用量是普通服务器8倍，NAND使用量是普通服务器3倍。
所以，智能手机、PC和服务器，都有单机容量提升的需求；服务器方面，受益于AI的发展，AI服务器在量上还有爆发的空间。
目前这个阶段，存储芯片仍旧有足够的需求空间！
四、底部信号渐显
目前，全球存储芯片市场基本被海外企业垄断。
DRAM作为存储器第一大产品，三星、海力士、美光垄断了全球96.5%的市场份额，行业集中度极高；NAND领域，三星、铠侠、SK海力士、西部数据、美光合计占据95.5%的市场份额。
从2022年年初开始，受需求放缓、库存高企、价格竞争加剧等影响，存储芯片进入了下行周期，多家存储厂商同时开始减产。
2022年9月，铠侠宣布旗下位于日本的两座NAND闪存工厂晶圆产量减少约30%；
2022年11月，美光宣布将所有DRAM和NAND晶圆产量减少约20%；12月下旬美光还宣布将2023年资本开支减少到70-75亿美元，减少近40%。
西部数据自2023年1月起开始减产，三星在2023年4月宣布减产。
上面说到，周期的本质，其实就是供需错配导致。
供过于求，价格下降，行业进入下行周期。
随着供给的减少，需求再次上来，供需将再度错配，直至出现供不应求，行业就进入了上升周期。
目前，存储芯片已经有了见底反转的迹象！
随着三大存储原厂减产，海外存储芯片库存水位逐渐开始趋于正常。
美光在FY24Q1财报中披露，“PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位，数据中心的存储库存表现正在改善，预计到2024年上半年接近正常水位。”
国内，以兆易创新、北京君正为首的存储芯片厂库存自23Q2起也开始下降。
价格，是反应供需关系最好的结果：供不应求，价格上涨；供过于求，价格下降。
DRAM Wafer的价格在21年7月开始拐头下跌后，持续跌了两年多；在23年9月，价格到了阶段低点后，开始持续反弹了！
以DDR4 16Gb( 1Gx16)和DDR48Gb( 1Gx8)为例，自2023年9月12日现货均价低点至2024年2月26日分别上涨了31.16%、30.79%。
存储芯片已经站在新一轮周期的起点。
所以这阶段看好存储芯片的逻辑很简单：短期，供需来到新一轮周期启动前期；长期，国产替代。
五、市场格局
存储产品按市场流行程度分为主流产品和利基产品。
主流产品一般是市场上广泛使用的、容量较大、性能较高的存储芯片；利基产品则是从主流规格中退役的产品，不追求最高的存储速度或容量。
主流DRAM包括8Gb以上的DDR4、DDR5颗粒；
利基DRAM包括DDR3及部分DDR4颗粒；
主流NAND包括MLC/TLC NAND>4GB；
利基NAND包括SLC NAND、MLC/TLC NAND <= 4GB。
目前海外大厂聚焦的，是高性能、高容量的主流产品市场，这类产品的市场规模都在大几百亿美元；
而国内的存储芯片产业并不成熟，做的还多是国外厂商看不上的“边角料市场”——利基芯片（下游面对的是消费电子、通信、汽车电子、可穿戴设备等），市场规模只有百亿美元以下。
没办法，技术是硬伤。
存储产业链。上游是原材料和半导体设备；中游包括制造、封测和集成模组三大环节。
其中，存储晶圆颗粒是存储器的核心，存储产品中的所有数据和信息均存储在晶圆颗粒中；
封装测试是将存储晶圆颗粒和主控芯片封装在一起，并进行测试和调试；模组厂是将存储器和其他电子组件组合在一起。所以中游的制造是核心。
目前比较有看头的优质存储厂商：北京君正、兆易创新、东芯股份（科创）、澜起科技（科创）。
【兆易创新】
存储芯片业务是公司主营的主要来源，2023年占总收入的70%（22年59%），其次是微控制器MCU，毛利率分别为33%和43%。
兆易创新的存储芯片中NOR Flash是利基市场，已提高至全球排名第二。
【北京君正】
在存储芯片方面，拓展SRAM、DRAM、Flash三大类产品，应用行业包括车规级、工业领域和消费领域。
车载存储芯片从可靠性、外部环境兼容和使用寿命均为要求最高领域，目前ISSI车载存储芯片已通过大部分Tier 1客户认证并实现长期的批量供货。
在汽车领域，公司客户包括大陆集团（Continental）、德尔福（Delphi）、博世（Bosch）、法雷奥（Valeo）等，工业企业包括西门子、松下、通用电气、霍尼韦尔等。
【澜起科技】
全球内存接口芯片龙头，深耕于内存接口芯片领域，主要产品包括从DDR2-DDR5全系列内存接口芯片。
DDR系列内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域，并逐步占据全球市场的重要份额。
2021年10月，公司量产了DDR5第一子代内存接口芯片（RCD和DB）及内存模组配套芯片；
2022年5月，公司成为业界首家试产DDR5第二子代RDC芯片的企业，该芯片的速率可达5600MT/s，且即将量产；
2022年12月，公司再次领先业界，推出了DDR5第三子代RCD工程样片，该芯片支持高达6400MT/s的数据速率，并已向主流内存厂商送样。
【东芯股份】
国产中小容量SLC、NAND存储芯片龙头。
【芯闻资讯】三星量产第9代V-NAND闪存，堆叠层数为业界最高
4月23日，三星电子宣布开始量产“1Terabit第9代V-NAND”，这在业内尚属首次。三星电子称，它实现了业界最小的单元尺寸，与上一代产品相比，位密度（每单位面积存储的位数）增加了约1.5倍，堆叠层数290层，为业界最高。第8代NAND只有236层。NAND 依靠垂直堆叠单元来确保存储空间。数据输入/输出速度较上一代提升33%，功耗降低10%。
业界人士表示，三星此举旨在满足人工智能热潮下对于NAND闪存的需求。随着人工智能领域从“训练”转向“推理”，需要处理大量数据，如图像和视频，因此需要大容量存储设备。
最初，NAND 在一定程度上没有受到 ChatGPT 的出现引发的人工智能热潮的影响。与人工智能运算所必需的图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）不同，NAND仅用于数据存储，随着AI模型训练从基于文本的格式转向视频和音频格式，AI推理服务器的存储容量变得更加重要。
第三方机构TrendForce表示：“能源效率已成为AI推理服务器的首要任务，导致北美客户的存储订单增加。我们预计QLC企业级SSD的出货量将比去年增长四倍。”
铠侠和西部数据(WD)自第一季度以来都提高了其NAND工厂的开工率，三星电子最近也大幅提高了其在西安工厂的生产率。
3月份SSD出口额为7亿美元，较去年同月增长29.7%。据报道，三星电子和SK海力士的NAND业务也在第一季度恢复盈利。
三星电子正在与客户谈判，将NAND价格提高20%，以应对市场状况的变化。市场研究公司TrendForce也预测，随着库存持续下降，第二季度NAND固定交易价格将上涨13-18%。预计NAND复苏将在三星4月30日公布的第一季度财报中得到一定程度的体现。证券分析师估计，三星在第一季度成功扭亏为盈。
4月23日，三星电子宣布开始量产“1Terabit第9代V-NAND”，这在业内尚属首次。三星电子称，它实现了业界最小的单元尺寸，与上一代产品相比，位密度（每单位面积存储的位数）增加了约1.5倍，堆叠层数290层，为业界最高。第8代NAND只有236层。NAND 依靠垂直堆叠单元来确保存储空间。数据输入/输出速度较上一代提升33%，功耗降低10%。
业界人士表示，三星此举旨在满足人工智能热潮下对于NAND闪存的需求。随着人工智能领域从“训练”转向“推理”，需要处理大量数据，如图像和视频，因此需要大容量存储设备。
最初，NAND 在一定程度上没有受到 ChatGPT 的出现引发的人工智能热潮的影响。与人工智能运算所必需的图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）不同，NAND仅用于数据存储，随着AI模型训练从基于文本的格式转向视频和音频格式，AI推理服务器的存储容量变得更加重要。
第三方机构TrendForce表示：“能源效率已成为AI推理服务器的首要任务，导致北美客户的存储订单增加。我们预计QLC企业级SSD的出货量将比去年增长四倍。”
铠侠和西部数据(WD)自第一季度以来都提高了其NAND工厂的开工率，三星电子最近也大幅提高了其在西安工厂的生产率。
3月份SSD出口额为7亿美元，较去年同月增长29.7%。据报道，三星电子和SK海力士的NAND业务也在第一季度恢复盈利。
三星电子正在与客户谈判，将NAND价格提高20%，以应对市场状况的变化。市场研究公司TrendForce也预测，随着库存持续下降，第二季度NAND固定交易价格将上涨13-18%。预计NAND复苏将在三星4月30日公布的第一季度财报中得到一定程度的体现。证券分析师估计，三星在第一季度成功扭亏为盈。
$兆易创新(SH603986)$ 2023年报：（2024.04.21）
公司亏损集中在4季度。
2023 年度公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到 31.22亿颗，同比增加 12.98%。
产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由 47.66%下降到 34.42%。
在 NOR Flash 产品上，全年出货量创新高，达到 25.33 亿颗，实现 16.15%增长。公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
公司已经具备 DDR3 和DDR4 两条产品线多个产品型号。DDR3L 产品能提供 1Gb/2Gb/4Gb 容量，DDR4 产品能提供 4Gb 容量。
公司传感器产品与市场同步，实现了出货量同比较好增长，市占率在 2023 年有所上升。
公司新一代 24nm 工艺制程的 NAND Flash 存储器产品 GD5F1GM7 获得 2023 年度中国 IC 设计成就奖之“年度最佳存储器”。
公司正式推出中国首款基于 Arm® Cortex®-M7 内核的 GD32H 系列超高性能微控制器。基于 RISCV 内核的全新双频双模无线 MCU GD32VW553 系列产品正式量产供货。
2023 年，公司研发投入达到 10.67 亿元，约占营业收入 18.52%。公司技术人员占比约 73.5%，硕士及以上学历占比约 56.93 %。
（1）在 NOR Flash 产品，据 Web-Feet Research 报告显示，公司 2023 年 Serial NOR Flash 市占率排名进一步提升至全球第二位。
（2）在 SLC Nand Flash 产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。
（3）在 DRAM 产品，公司积极切入 DRAM 存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L 等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
2. MCU 产品领域，据 Omdia 统计全球 MCU 市场排名情况，2022 年度公司市场排名提升至全球第 7 位。公司是中国品牌排名第一的 32 位 Arm®通用型 MCU 供应商，也是中国排名第一的MCU 供应商。
3. 公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。第一是$汇顶科技(SH603160)$ 。
公司产品内核覆盖 ARM® Cortex®-M3、M4、M23、M33 及 M7，也是全球首个推出并量产基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。
研发人员总量从1020到1230，博士从20增加到27。研发费用增加不到10%,且工资部分有减少，应该是降薪了或者少发年终奖了。
公司有80亿现金，却没有盲目收购，算比较稳健。公司没啥资本运作。
$精益达(NQ871519)$ （688627）上市，公司原始投资有2.1亿的浮盈。
公司亏损集中在4季度。
2023 年度公司坚持以市占率为中心开拓市场，产品出货量达到 31.22亿颗，同比增加 12.98%。
产品价格下降导致了公司毛利下滑明显，综合毛利率由 47.66%下降到 34.42%。
在 NOR Flash 产品上，全年出货量创新高，达到 25.33 亿颗，实现 16.15%增长。公司产品在消费电子、工业、汽车电子等领域已经实现了全品类的产品覆盖。
公司已经具备 DDR3 和DDR4 两条产品线多个产品型号。DDR3L 产品能提供 1Gb/2Gb/4Gb 容量，DDR4 产品能提供 4Gb 容量。
公司传感器产品与市场同步，实现了出货量同比较好增长，市占率在 2023 年有所上升。
公司新一代 24nm 工艺制程的 NAND Flash 存储器产品 GD5F1GM7 获得 2023 年度中国 IC 设计成就奖之“年度最佳存储器”。
公司正式推出中国首款基于 Arm® Cortex®-M7 内核的 GD32H 系列超高性能微控制器。基于 RISCV 内核的全新双频双模无线 MCU GD32VW553 系列产品正式量产供货。
2023 年，公司研发投入达到 10.67 亿元，约占营业收入 18.52%。公司技术人员占比约 73.5%，硕士及以上学历占比约 56.93 %。
（1）在 NOR Flash 产品，据 Web-Feet Research 报告显示，公司 2023 年 Serial NOR Flash 市占率排名进一步提升至全球第二位。
（2）在 SLC Nand Flash 产品，供应商主要为海外厂商，铠侠、华邦电子、旺宏电子占据了较高的市场份额。
（3）在 DRAM 产品，公司积极切入 DRAM 存储器利基市场（消费、工控等），并已推出DDR4、DDR3L 等产品，在消费电子（包括机顶盒、电视、智能家居等）、工业、网络通信等领域取得较好的营收，并持续推进规划中的其他自研产品。
2. MCU 产品领域，据 Omdia 统计全球 MCU 市场排名情况，2022 年度公司市场排名提升至全球第 7 位。公司是中国品牌排名第一的 32 位 Arm®通用型 MCU 供应商，也是中国排名第一的MCU 供应商。
3. 公司也是中国排名第二的指纹传感器供应商。第一是$汇顶科技(SH603160)$ 。
公司产品内核覆盖 ARM® Cortex®-M3、M4、M23、M33 及 M7，也是全球首个推出并量产基于 RISC-V 内核的 32 位通用 MCU 产品。
研发人员总量从1020到1230，博士从20增加到27。研发费用增加不到10%,且工资部分有减少，应该是降薪了或者少发年终奖了。
公司有80亿现金，却没有盲目收购，算比较稳健。公司没啥资本运作。
$精益达(NQ871519)$ （688627）上市，公司原始投资有2.1亿的浮盈。
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