使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由达泰丰科技BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!
1、BGA芯片焊接位置要合理
BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定住!以拿手触碰主板主板不摇晃为基准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不变形，这对于我们至关重要!
2、合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首要进行全面的预热，如此能够有效确保主板在加热过程中不变形且可以为后续的加热给予温度补偿。
3、请合理调节焊接曲线。
以无铅为例子：四段曲线结束后，温度未达到217度，则根据差值大小适当提升第3，4段曲线的温度。例如，实测温度为205度，则对上下出风温度各提升10度，如差距较大，例如实测为195度则可将下出风温度提升30度，上出风温度提升20度，特别注意上端温度不可以提升太多，以防对芯片造成伤害!加热完成后实测值为217度为理想状态，若超出220度，则应观察第5段曲线结束前芯片达到的最高温度，通常尽可能避免超出245度，若超出太多，可适当减少5段曲线所设置的温度。
4、芯片焊接时对位一定要精确
由于大家的返修台都配备红外扫描成像来辅助对位，这点一般没什么大问题。要是没有红外线辅助的情况下，我们还可以参考芯片周围的方框线去进行对位。特别注意尽量把芯片放置于方框线的中间，稍微的偏移都没太大的问题，是因为锡球在熔化的时候会有1个自动回位的流程，轻微的位置偏移会自动回正。
综上所述4点BGA焊接注意事项，我们在运用BGA返修台返修过程中要注意，不然的话难以确保BGA芯片的返修良率。
伴随着达泰丰自动BGA返修台的配给完成，BGA焊接返修实验操作马上要开展，今天由达泰丰科技BGA返修台厂商小编我依据早期在这个方面某些实践活动，总结出来的一些技巧和BGA焊接方法与大家交流交流，能力有限敬请大家多多关照!
1、BGA芯片焊接位置要合理
BGA在进行芯片焊接时，要合理调节位置，确保芯片处于上下出风口之间，且务必将PCB用夹具向两端扯紧，固定住!以拿手触碰主板主板不摇晃为基准。紧固PCB可确保PCB在加热过程中不变形，这对于我们至关重要!
2、合理的调整预热温度。
在进行BGA焊接前，主板要首要进行全面的预热，如此能够有效确保主板在加热过程中不变形且可以为后续的加热给予温度补偿。
3、请合理调节焊接曲线。
以无铅为例子：四段曲线结束后，温度未达到217度，则根据差值大小适当提升第3，4段曲线的温度。例如，实测温度为205度，则对上下出风温度各提升10度，如差距较大，例如实测为195度则可将下出风温度提升30度，上出风温度提升20度，特别注意上端温度不可以提升太多，以防对芯片造成伤害!加热完成后实测值为217度为理想状态，若超出220度，则应观察第5段曲线结束前芯片达到的最高温度，通常尽可能避免超出245度，若超出太多，可适当减少5段曲线所设置的温度。
4、芯片焊接时对位一定要精确
由于大家的返修台都配备红外扫描成像来辅助对位，这点一般没什么大问题。要是没有红外线辅助的情况下，我们还可以参考芯片周围的方框线去进行对位。特别注意尽量把芯片放置于方框线的中间，稍微的偏移都没太大的问题，是因为锡球在熔化的时候会有1个自动回位的流程，轻微的位置偏移会自动回正。
综上所述4点BGA焊接注意事项，我们在运用BGA返修台返修过程中要注意，不然的话难以确保BGA芯片的返修良率。
直接影响BGA返修良率的三大重要因素
众所周知在BGA芯片返修环节中，直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种，贴装的精度、精准的温度控制、避免PCB出现变形，除此之外还有别的因素，只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理，接下来便是直接影响BGA返修成功率的重要原因。
一.BGA返修时确保贴装精度
焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度，不然就会引起空焊，锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，容许有轻微误差，在贴装时，将期间的壳体中心与丝印外框中心相似重叠，就可以视为贴装位置正确。在未使用光学级bga返修台的情况之下，也可以根据移动bga时的手感判断是否存在接触(这点的话较为主观性，每一个人感觉不一定相同)。光学级BGA返修台能看清bga元器件与焊盘是否对齐，并自动焊接。目前我国的bga返修台基本使用的是上下部热风，底部红外提前预热的方式，因此还要采用科学合理设计的风嘴，避免加热时热风将bga移动。
二.控制所需BGA返修温度与时长
科学合理、高质量返修必须与其相适应的返修温度曲线，掌握好温度与时长，要在bga所能承受的范围内，标准条件下，有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不是很精准，温度波动范围大，那就非常容易损坏bga元器件。同时加热时长过久，返修次数不要太多，在高温下情况下会造成bga的氧化，时间久了会缩短bga的寿命。
三.足够的提前预热，预防板出现变形
在焊接或者拆卸bga元器件的时候，由于只单独加热相应的BGA元器件，因此很容易导致bga与周围的温差过大，板子就很容易出现变形、损坏，因此返修bga时需要固定住板子和bga所在部位，一般bga返修台返修时会采用下部风嘴顶住PCB板，且下部有风能够起到很好的支撑作用，如果采用风枪拆焊的话，那就需要固定住板子，避免加热时发生出现变形直接导致PCB损坏，另外还必须对PCB板整体进行一个提前预热，从而降低温差为目的，能有效防止出现变形。
我们在BGA返修环节中只要把上述几点关键的因素撑握后，BGA返修良率不会太低，当然了我们也应该确保使用的BGA返修台是能够符合返修的要求，这里推荐达泰丰科技全自动BGA返修台DTF-750，想了解可以去看看。
众所周知在BGA芯片返修环节中，直接影响BGA返修成功率的重要原因可有三种，贴装的精度、精准的温度控制、避免PCB出现变形，除此之外还有别的因素，只不过这几个因素比较难把握因此整理出来一同处理，接下来便是直接影响BGA返修成功率的重要原因。
一.BGA返修时确保贴装精度
焊接bga元器件必须确保一定的贴装精度，不然就会引起空焊，锡球在焊接加热时，有一定的自对中效应，容许有轻微误差，在贴装时，将期间的壳体中心与丝印外框中心相似重叠，就可以视为贴装位置正确。在未使用光学级bga返修台的情况之下，也可以根据移动bga时的手感判断是否存在接触(这点的话较为主观性，每一个人感觉不一定相同)。光学级BGA返修台能看清bga元器件与焊盘是否对齐，并自动焊接。目前我国的bga返修台基本使用的是上下部热风，底部红外提前预热的方式，因此还要采用科学合理设计的风嘴，避免加热时热风将bga移动。
二.控制所需BGA返修温度与时长
科学合理、高质量返修必须与其相适应的返修温度曲线，掌握好温度与时长，要在bga所能承受的范围内，标准条件下，有铅小于260℃,无铅小于280℃。如果温度控制不是很精准，温度波动范围大，那就非常容易损坏bga元器件。同时加热时长过久，返修次数不要太多，在高温下情况下会造成bga的氧化，时间久了会缩短bga的寿命。
三.足够的提前预热，预防板出现变形
在焊接或者拆卸bga元器件的时候，由于只单独加热相应的BGA元器件，因此很容易导致bga与周围的温差过大，板子就很容易出现变形、损坏，因此返修bga时需要固定住板子和bga所在部位，一般bga返修台返修时会采用下部风嘴顶住PCB板，且下部有风能够起到很好的支撑作用，如果采用风枪拆焊的话，那就需要固定住板子，避免加热时发生出现变形直接导致PCB损坏，另外还必须对PCB板整体进行一个提前预热，从而降低温差为目的，能有效防止出现变形。
我们在BGA返修环节中只要把上述几点关键的因素撑握后，BGA返修良率不会太低，当然了我们也应该确保使用的BGA返修台是能够符合返修的要求，这里推荐达泰丰科技全自动BGA返修台DTF-750，想了解可以去看看。
BGA返修台取代热风枪，优势在哪里？
随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于返修主板的个体维修户。迄今为止，成立了14年多的达泰丰科技见证了此行业发展的历史。
那么为何BGA返修台会如此受到SMT工厂和主板维修店的青睐呢？我个人认为原因有如下几点：
首先，提高自动化生产水平，节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中，人工成本已经成为一个极大的阻碍因素，严重制约着企业的发展，降低了企业创造的效益。在深圳，在SMT工厂的普通员工，2004年平均工资在700左右，在2008年这个数据翻了一番，达到1600元左右，而在2015的调查显示，普通工人的平均工资又在2008年的基础上翻了一番，达到3600元。人工成本和地价的提高，使许多大型的生产企业向二线、三线城市转移，或者直接转移至东南亚。因此，在企业长期发展而言，提高每个生产环节自动化水平，减少人员的投入，势在必行。以前的生产模式是“一个岗位的活要几个来干”，而现在的生产模式是“几个岗位的一个人干”。而BGA返修台的使用，大大减少了人员的投入，提高了生产效率。在BGA返修的过程，包括拆焊、除锡、植球、贴装和焊接都可以控制在1~2个人来完成。
其次，BGA返修台，可进行连续性生产。在BGA返修如此重要的岗位上，能熟练掌握热风枪的员工极少，有个别熟练的老员工，风枪使用得好，但是大部分员工还是没有能掌握其使用规律。还有在深圳、广州、东莞、苏州等电子制造发达的城市，员工的去留存在不稳定性的特点。今天可以熟练掌握BGA返修的员工，说不定过几天就会离职，而很难再找一个合适的人来替代，一旦出现空缺，就会给企业造成巨大的损失。BGA返修台，使用方便、易学易懂，又可降低操作者的劳动强度。所以选择一个易学易懂，操作简单返修工具，也应该尽早得提上企业生产造制的议程。
再次，基于行业对产品质量的要求。商场如战场，在竞争如此激烈的商业环境下，优越的品质和服务是企业生存根本。一方面，市场对品质的要求越来越高。另一方面，企业自身发展的需要。把产品做好，才能不容易被市场淘汰，才能做大做强，做长久。在BGA返修过程中，众所周知，传统的热风枪由于急剧上升的温度，会导致PCB板的变形与BGA芯片的损坏。由于温度不均匀，经常会出现，虚焊、假焊等现象。如此返修出来的产品如果流向市场，将会对最终使用者造成很大的麻烦，进而对企业也会造成重大的影响。那么，BGA返修台，就避免了热风枪所出现的问题，上下温区加热，中间对PCB板的红外预热，逐段上升的温度，对PCB板和BGA芯片的损害降低到了最小，大大提高了返修成功率，使返修的效果达到更佳。
还有，日益精密的电子产品，间距也做得越来越小，0.3mm、0.4mm得BGA芯片越来越被广泛地使用，对如此小间距的芯片的返修，也只有光学BGA返修台才能胜任了。BGA返修可实现BGA锡球与PCB焊盘点对点对位。
综上所述，BGA返修台以优越的特性，已经逐渐取代了热风枪成为BGA返修和其它SMT电子元器件返修的主流。
达泰丰BGA返修台顺应时代的潮流，在闻权先生的带领下，继续努力拼搏，积极创新，将会为全球的BGA返修作出更大的贡献。
BGA返修台取代热风枪的潮流已不可逆转。
随着SMT行业的发展，在BGA返修这个领域，BGA返修工艺已经得到了相当大的改进或提升。在短短的10间，BGA返修已经实现了从手工操作到自动化设备运作的过度，实现了从随性低质的返修到规范高质高效的返修的过度。近10年来，在我国，BGA返修台已经逐步取代了传统的热风枪，而深入到了每一个SMT制造工厂，也广泛应用于返修主板的个体维修户。迄今为止，成立了14年多的达泰丰科技见证了此行业发展的历史。
那么为何BGA返修台会如此受到SMT工厂和主板维修店的青睐呢？我个人认为原因有如下几点：
首先，提高自动化生产水平，节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中，人工成本已经成为一个极大的阻碍因素，严重制约着企业的发展，降低了企业创造的效益。在深圳，在SMT工厂的普通员工，2004年平均工资在700左右，在2008年这个数据翻了一番，达到1600元左右，而在2015的调查显示，普通工人的平均工资又在2008年的基础上翻了一番，达到3600元。人工成本和地价的提高，使许多大型的生产企业向二线、三线城市转移，或者直接转移至东南亚。因此，在企业长期发展而言，提高每个生产环节自动化水平，减少人员的投入，势在必行。以前的生产模式是“一个岗位的活要几个来干”，而现在的生产模式是“几个岗位的一个人干”。而BGA返修台的使用，大大减少了人员的投入，提高了生产效率。在BGA返修的过程，包括拆焊、除锡、植球、贴装和焊接都可以控制在1~2个人来完成。
其次，BGA返修台，可进行连续性生产。在BGA返修如此重要的岗位上，能熟练掌握热风枪的员工极少，有个别熟练的老员工，风枪使用得好，但是大部分员工还是没有能掌握其使用规律。还有在深圳、广州、东莞、苏州等电子制造发达的城市，员工的去留存在不稳定性的特点。今天可以熟练掌握BGA返修的员工，说不定过几天就会离职，而很难再找一个合适的人来替代，一旦出现空缺，就会给企业造成巨大的损失。BGA返修台，使用方便、易学易懂，又可降低操作者的劳动强度。所以选择一个易学易懂，操作简单返修工具，也应该尽早得提上企业生产造制的议程。
再次，基于行业对产品质量的要求。商场如战场，在竞争如此激烈的商业环境下，优越的品质和服务是企业生存根本。一方面，市场对品质的要求越来越高。另一方面，企业自身发展的需要。把产品做好，才能不容易被市场淘汰，才能做大做强，做长久。在BGA返修过程中，众所周知，传统的热风枪由于急剧上升的温度，会导致PCB板的变形与BGA芯片的损坏。由于温度不均匀，经常会出现，虚焊、假焊等现象。如此返修出来的产品如果流向市场，将会对最终使用者造成很大的麻烦，进而对企业也会造成重大的影响。那么，BGA返修台，就避免了热风枪所出现的问题，上下温区加热，中间对PCB板的红外预热，逐段上升的温度，对PCB板和BGA芯片的损害降低到了最小，大大提高了返修成功率，使返修的效果达到更佳。
还有，日益精密的电子产品，间距也做得越来越小，0.3mm、0.4mm得BGA芯片越来越被广泛地使用，对如此小间距的芯片的返修，也只有光学BGA返修台才能胜任了。BGA返修可实现BGA锡球与PCB焊盘点对点对位。
综上所述，BGA返修台以优越的特性，已经逐渐取代了热风枪成为BGA返修和其它SMT电子元器件返修的主流。
达泰丰BGA返修台顺应时代的潮流，在闻权先生的带领下，继续努力拼搏，积极创新，将会为全球的BGA返修作出更大的贡献。
BGA返修台取代热风枪的潮流已不可逆转。
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