日前，多家美国媒体报道称，拜登政府已决定撤销高通和英特尔对华为的销售许可证，有关企业已经收到了通知，但具体细则尚未公布。美国众议院外交事务委员会主席麦考尔在回应中承认了这个消息。

在此之后，网传华为海思半导体董事长何庭波、终端BG董事长余承东联名对内发布了《致战友的一封信》，在信中宣布“塔山计划”中针对PC（电脑）端芯片做的备胎计划今天正式转正。（尚未证实，但华为确有做PC端的芯片计划）

2019年华为遭到美国制裁的时候，海思半导体曾发布过一封类似的《致员工的一封信》，在信中何庭波称，华为保密柜里的备胎芯片“一夜转正”。（图一）

目前华为手机还一部分使用高通芯片。

我们知道去年美国商务部长雷蒙多访问中国期间，华为高调公开了Mate60系列手机以及麒麟9000S芯片。在今年发布华为P70手机上又搭载了新一代的麒麟9010芯片。

可以说在手机芯片领域，华为“轻舟已过万重山”，从设计到制造均可以实现独立自主。截至今年2月底，Mate60和X5系列出货量已经突破1000万台，产量也没问题。所以高通的断供对华为不会有很大影响。

但华为PC（电脑）目前大部分使用英特尔的芯片。目前美国的英特尔和AMD加起来基本垄断了电脑端芯片市场。且在电脑端突破美系垄断会比手机端更加困难，对于一个普通的企业来说可以说是难于登天。

因为电脑端芯片涉及的软硬件生态比手机端更为复杂，且英特尔的X86架构早已一统天下。

但突破英特尔的封锁并非没有先例，苹果在这方面做得很好。

在2010年之前，苹果没有自己的芯片，苹果手机使用的是三星/东芝等厂商的芯片。苹果电脑则使用的是英特尔的芯片。

自2010年的iPhone4开始，苹果使用了自家基于ARM架构研制的芯片。此后逐步在A系列芯片的基础上发展PC端的M系列芯片，再结合IOS打造了一个完整闭合的软硬件生态系统。目前，苹果电脑也已经全面开始使用ARM架构的自研芯片。

华为也是使用ARM架构成功研发出自己先进手机芯片，并在这个生态基础上向PC端等其他领域拓展。苹果有自己的IOS，华为也有自己的鸿蒙。但华为面临的困难比当年的苹果多很多，根本不在一个数量级。

华为遭受到的极限制裁单拿一个出来放到苹果身上都足以使其运气大伤甚至是直接倒闭。

就拿代工来说，美国不仅制裁华为使其无法跟最先进的代工厂合作，还制裁中国大陆的代工厂使其无法拿到最新的光刻机等代工设备。

换言之，美国是想把华为所有的路都堵死、把中国芯片产业升级的所有路都堵死。华为在这种情况下，自己搞了“备胎计划”、“塔山计划”硬是杀出了一条血路突破重围。

麒麟9000S、麒麟9010相继量产说明美国的代工封锁已经失败。

他们在接下来做的小步切割基本都是看华为做出哪些或者即将做出哪些就断供哪些，这个方法从战略上来看无疑是最蠢的。他要么在开始的时候一次断干净彻底搞垮对手，要么就不要断供，用倾销来压制对手。

但美国采取了居中的策略，他们既想要从华为身上赚钱又想搞垮华为，于是就出现了这样的奇观：一边销售一边看着华为的研发进度来更新断供名单。最新的要求高通、英特尔断供华为的动作便是基于这种策略的延续。所以市场上反响并不是很大，因为大家都知道了，华盛顿的大老爷们又在做无用功。

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