【密集引入销售与数字化人才 继李峰之后汽车之家总裁张京宇加盟华人运通】6月7日,华人运通官方宣布张京宇正式加盟公司任首席数字官(Chief Digital Officer),向董事长丁磊汇报。张京宇将负责全场景数据管理,通过人工智能及数据驱动实现生产效率和服务效率的提升,助力华人运通高合汽车打造用户体验新生态。这是继李轶梵、李峰加盟华人运通之后,华人运通再次迎来新战将。
对于张京宇的加盟,华人运通高合汽车董事长丁磊表示,随着高合HiPhi X量产交付持续增加,华人运通与用户和全产业链的共创也将进入全新阶段,很高兴在这重要时刻迎来张京宇加盟。基于人工智能和大数据,为用户提供高度个性化的全生命周期服务体验,华人运通将加速向数据驱动的创新型科技公司持续进化。
履历显示,张京宇毕业于吉林工业大学计算力学专业,获理学学士学位。他曾先后担任神州 数码 ORACLE ERP部门负责人、电讯盈科 PCCW 产品部负责人、新浪汽车副总经理、汽车之家联席总裁等重要职务。担任汽车之家联席总裁期间,张京宇成功推出了 VR 网上车展,实现场景营销业内第一个实践者,并开展大数据产品创新,推出智能上市和智能线索系列产品,实现个性化智能内容营销,提高营销转率近10倍。作为 Data Drive 的数字化变革专家,他推动汽车之家实现了市值翻三倍,达到110亿美元;实现从大数据集中清洗到UVN数据模型的建立,再到数据分析产品和应用产品售卖的突破,3年内完成传统广告产品的智能化应用创新;搭起完整的商业中台,构建包含智能中台、线索中台、电商中台、场景营销中台、金融中台在内的整体体系,支撑BU的全业务链条快速发展。@车圈大事件 @华人运通 @丁磊
对于张京宇的加盟,华人运通高合汽车董事长丁磊表示,随着高合HiPhi X量产交付持续增加,华人运通与用户和全产业链的共创也将进入全新阶段,很高兴在这重要时刻迎来张京宇加盟。基于人工智能和大数据,为用户提供高度个性化的全生命周期服务体验,华人运通将加速向数据驱动的创新型科技公司持续进化。
履历显示,张京宇毕业于吉林工业大学计算力学专业,获理学学士学位。他曾先后担任神州 数码 ORACLE ERP部门负责人、电讯盈科 PCCW 产品部负责人、新浪汽车副总经理、汽车之家联席总裁等重要职务。担任汽车之家联席总裁期间,张京宇成功推出了 VR 网上车展,实现场景营销业内第一个实践者,并开展大数据产品创新,推出智能上市和智能线索系列产品,实现个性化智能内容营销,提高营销转率近10倍。作为 Data Drive 的数字化变革专家,他推动汽车之家实现了市值翻三倍,达到110亿美元;实现从大数据集中清洗到UVN数据模型的建立,再到数据分析产品和应用产品售卖的突破,3年内完成传统广告产品的智能化应用创新;搭起完整的商业中台,构建包含智能中台、线索中台、电商中台、场景营销中台、金融中台在内的整体体系,支撑BU的全业务链条快速发展。@车圈大事件 @华人运通 @丁磊
【全新索尼PS5 VR手柄已正式亮相!支持很多新功能】目前,根据新浪VR的消息,索尼已发布了全新的PS5 VR手柄。从官图来看,该手柄实现了模拟摇杆,以及触发按键与分别组成L1和R1的手柄按键。同时,还有两个“face buttons”与创建按键、Options键,以及“Home”按键。功能方面,该手柄具有比如手指检测、模拟摇杆、由内而外跟踪等新功能。另外,它或许还支持自适应触发器和触觉反馈。不过,目前该手柄的价格和上市时间未知,也许它会和PS5 VR头显一同上市。#数码资讯#
【#苹果公司高管发生变动# 原硬件高级副总裁转岗负责全新项目】
新浪数码消息,苹果公司今天发布公告称,现任苹果硬件工程高级副总裁丹·里乔(Dan Riccio)即将就任新职位,他将专注于一个全新的「未知项目」,并向首席执行官 Tim Cook 汇报工作。而约翰·特努斯(John Ternus)将接任苹果硬件工程高级副总裁。
苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示:「丹(Dan)所做的每一次创新,都使我们成为了一家更好,更具创新性的公司,我们很高兴他将继续成为这个团队的一员。约翰的深厚专业知识和丰富的经验使他成为我们硬件工程团队的一位大胆且有远见的领导者。我要祝贺他们两个加入到令人振奋的新职位,期待他们为我们这个世界带来更多创新。」
虽然苹果没有明确指出 Dan Riccio 将会负责什么新项目,但有消息报道称,Dan Riccio 将负责 Apple Car 汽车相关项目或者各种增强现实(AR)和虚拟现实设备(VR)项目。
而接任硬件工程高级副总裁的 John Ternus 于 2001 年加入苹果产品设计团队,自 2013 年以来一直担任硬件工程副总裁。他在苹果公司负责各种突破性产品的硬件工程工作,包括第一代 AirPods 和每一代 iPad。最近还领导了 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 的硬件团队,并一直都是 Mac 设备过渡到 Apple Silicon 芯片(M1 芯片)的主要领导者。
让我们期待一下苹果未来的新硬件吧。(图片来自 Apple)
新浪数码消息,苹果公司今天发布公告称,现任苹果硬件工程高级副总裁丹·里乔(Dan Riccio)即将就任新职位,他将专注于一个全新的「未知项目」,并向首席执行官 Tim Cook 汇报工作。而约翰·特努斯(John Ternus)将接任苹果硬件工程高级副总裁。
苹果首席执行官蒂姆·库克(Tim Cook)表示:「丹(Dan)所做的每一次创新,都使我们成为了一家更好,更具创新性的公司,我们很高兴他将继续成为这个团队的一员。约翰的深厚专业知识和丰富的经验使他成为我们硬件工程团队的一位大胆且有远见的领导者。我要祝贺他们两个加入到令人振奋的新职位,期待他们为我们这个世界带来更多创新。」
虽然苹果没有明确指出 Dan Riccio 将会负责什么新项目,但有消息报道称,Dan Riccio 将负责 Apple Car 汽车相关项目或者各种增强现实(AR)和虚拟现实设备(VR)项目。
而接任硬件工程高级副总裁的 John Ternus 于 2001 年加入苹果产品设计团队,自 2013 年以来一直担任硬件工程副总裁。他在苹果公司负责各种突破性产品的硬件工程工作,包括第一代 AirPods 和每一代 iPad。最近还领导了 iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 的硬件团队,并一直都是 Mac 设备过渡到 Apple Silicon 芯片(M1 芯片)的主要领导者。
让我们期待一下苹果未来的新硬件吧。(图片来自 Apple)
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