【三星首款 XR 头显屏幕决定采购索尼 OLEDoS】
4月25日消息,据韩媒The Elec报道,三星MX部门在首款XR头显屏幕上放弃自家显示技术,转而采用索尼OLEDoS技术,内屏为1.3英寸。
同时,报道还指出三星内部存在各部门各自为战的情况,缺乏统筹协调,导致资源浪费。SDC在屏幕处理上虽有丰富经验,但未与MX部门合作,凸显内部角色职责不明确,严重浪费了内部资源。#以科技敬生活# #AI的谎言#
4月25日消息,据韩媒The Elec报道,三星MX部门在首款XR头显屏幕上放弃自家显示技术,转而采用索尼OLEDoS技术,内屏为1.3英寸。
同时,报道还指出三星内部存在各部门各自为战的情况,缺乏统筹协调,导致资源浪费。SDC在屏幕处理上虽有丰富经验,但未与MX部门合作,凸显内部角色职责不明确,严重浪费了内部资源。#以科技敬生活# #AI的谎言#
4 月 23 日消息,韩媒 The Elec 在报道中表示,预测 SK 海力士将在 HBM4 内存的基础裸片(Base Die)部分采用台积电 7nm 制程。
目前台积电 7nm 系产能大部分已迁移至 6nm 变体,因此韩媒的表达更适合作为“7nm 系”制程理解。HBM 内存的基础裸片是 DRAM 堆叠的底座,同时也作为控制器负责同处理器进行通信。SK 海力士上周同台积电签署了 HBM 内存合作谅解备忘录,双方的首个合作重点就是 HBM 基础逻辑芯片的性能改善。
SK 海力士此前在 HBM 产品中采用存储半导体工艺制造基础裸片;而在 HBM4 中,台积电将采用先进逻辑工艺为 SK 海力士代工,以实现更丰富的功能和更加优异的功效,有助于满足客户对定制化 HBM 的需求。
SK 海力士目标到 2026 年实现 HBM4 内存投产。咨询机构 TrendForce 集邦咨询持有不同于 The Elec 的看法,其在去年 11 月认为 HBM4 的基础裸片将基于 12nm 工艺。
目前台积电 7nm 系产能大部分已迁移至 6nm 变体,因此韩媒的表达更适合作为“7nm 系”制程理解。HBM 内存的基础裸片是 DRAM 堆叠的底座,同时也作为控制器负责同处理器进行通信。SK 海力士上周同台积电签署了 HBM 内存合作谅解备忘录,双方的首个合作重点就是 HBM 基础逻辑芯片的性能改善。
SK 海力士此前在 HBM 产品中采用存储半导体工艺制造基础裸片;而在 HBM4 中,台积电将采用先进逻辑工艺为 SK 海力士代工,以实现更丰富的功能和更加优异的功效,有助于满足客户对定制化 HBM 的需求。
SK 海力士目标到 2026 年实现 HBM4 内存投产。咨询机构 TrendForce 集邦咨询持有不同于 The Elec 的看法,其在去年 11 月认为 HBM4 的基础裸片将基于 12nm 工艺。
【#三星Q1生产6450万台Galaxy手机和平板# 比预期高22%】根据韩媒The Elec报道,三星今年第1季度生产了6450万台Galaxy产品(包括平板和手机),比年初预设的目标(5300万台)高出22%。
三星今年年初设定的第1季度生产目标是5300万台,其中不包括为闻泰(Wingtech)等合同供应商生产的产品。
而三星推出的Galaxy AI以及Galaxy S24系列备受消费者欢迎,选购Galaxy S24系列手机的用户群体中,25%选购原因是Galaxy AI功能。
消息称三星继续加大生产规模,不断提高产能。消息称负责为Galaxy A系列手机生产OLED面板的A2生产线,由于需求量大,目前的开工率高达80%。、
三星今年的目标是出货2.53亿部智能手机,其中5100万部为Galaxy S系列和可折叠手机
三星今年年初设定的第1季度生产目标是5300万台,其中不包括为闻泰(Wingtech)等合同供应商生产的产品。
而三星推出的Galaxy AI以及Galaxy S24系列备受消费者欢迎,选购Galaxy S24系列手机的用户群体中,25%选购原因是Galaxy AI功能。
消息称三星继续加大生产规模,不断提高产能。消息称负责为Galaxy A系列手机生产OLED面板的A2生产线,由于需求量大,目前的开工率高达80%。、
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