【台积电计划将于 2026 年生产超先进的 1.6nm 芯片】

据《日经新闻》报道，台积电将于 2026 年开始生产超先进的 1.6nm 芯片，该公司正在竞相确保其在未来十年的领导地位。

周三，台积电在加利福尼亚州圣克拉拉举行的北美技术研讨会上发布了 A16 技术，称 1.6nm 芯片制造技术可以极大地提高了芯片的密度和性能。

台积电 CEO CC Wei 在活动中表示：“在台积电，我们将为客户提供最全面的技术，以利用世界上最先进的芯片实现他们的人工智能愿景。”

该技术采用了具有“背面电源轨”的纳米片晶体管，这是一种全新的方法，可从自下而上而不是自上而下地为芯片供电，从而避免了复杂的内部布线并提高了能效。

英特尔在业内率先宣布将开始使用背面电源，并表示最快将于 2025 年在英特尔的 20A 和 18A（2nm 和 1.8nm）技术中使用。

英特尔还在今年推出了 14A（1.4nm）技术。三星的目标是在 2027 年实现 1.4nm 级芯片的大规模生产。

一般来说，纳米尺寸越小，表明芯片越先进、性能越强。从传统上来说，该数字指的是芯片上晶体管之间的距离。更小的间距可以在相同的空间内塞下更多的晶体管，从而显著提高性能。然而，现代芯片制造已变得越来越复杂。现在要突破计算能力的界限不仅需要缩小晶体管的尺寸，还需要全面对晶体管的结构进行改变。从 2nm 技术开始，台积电和英特尔将采用全方位栅极或纳米片晶体管结构。三星开始在 3nm 工艺上试验此类技术。

Apple 在 Pro 系列 iPhone 上搭载了台积电的 3nm 技术。多位行业高管预计，生成式人工智能最终将需要更先进的芯片。

目前，只有台积电、英特尔和三星能够继续投资，制造更小的晶体管，将芯片生产推向新的领域。

根据美国政府《CHIPS 法案》向这三家公司提供了总计 215 亿美元的资金，以便将最先进的芯片生产技术加入美国本土。

根据技术市场研究公司 Counterpoint 的数据，台积电是代工服务（为其他企业生产芯片的业务）领域的领导者，市场份额接近 60%。三星第二，市场份额约为 13%，台湾联电为 6%。英特尔以前主要生产自用芯片，但现在也进入了这一领域，并承诺将于 2030 年成为全球第二大芯片制造商。

周四晚间时分，刚得知一个重要消息，欧盟发布关于中国存在市场“严重扭曲”报告 商务部：强烈反对，到底发生什么？

重要消息：欧盟发布关于中国存在市场“严重扭曲”报告 商务部：强烈反对。

欧委会主观、片面、错误地评估中国社会主义市场经济，为其采取歧视性的反倾销做法制造借口，中方对此强烈反对。（详细内容，请看下方截图，这里不方便赘述）

个人看法：欧盟这个做法就是为了采取歧视性的反倾销做法制造借口，欲加之罪何患无辞，已经是严重违反了世贸组织规则的做法。

近期，欧洲多国股市也都是一样的呈现高位的回落调整，明显形成顶部的MACD顶背离，截止目前欧洲斯托克50指数跌0.5%，高位获利盘兑现调整，继续维持高位震荡调整行情。

投资中国就是投资未来，A股市场近期围绕3000点震荡整固，是属于2浪震荡整理阶段，3000点还会是守住的，创业板指也守住了60天均线生命线，A股龙年还是反弹突破3400点的，坚守当下3000点。

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