迅发特钢主营范围：
高速钢系列:
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M238 PX88 PAK90 S-STAR VIKING 1.2311 1.2738 1.2316 1.2083 1.2510 1.2344...
1.2379 1.2080 1.2436 1.2367 1.2436 1.2711 1.2714 1.3343 1.3243 8407.. W302 DHA1 FDAC H13 SKD61 DAC55 DH31-S QRO-90 ASSAB88 DC53 SKD11 .. SLD XW-42 D2 CR12MOV 40CR CR12

S-7 A2 DF-2 K110 K100......
合金钢系列:
4140 4340 8620 38CRMOAL 20CRMNT 40CRNiMOA 42CRMO T10A 42CRM04 TC4 TC18 TA2 ...
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铝合金系列:
7075 7071 6061 6063 5052 5083 5A06 2024 1050 1060 2017 2A12 5056 2011 6082等
硬质合金钨钢系列:
YG15 YG8 YG20 V30 V10 G5 RF20 KD20 CD650 ST6 KG20 XF1 H10F RM16 GU20 GU092等
其它材料系列:
油钢，弹簧钢，轴承钢，钛合金，铍铜，钨铜，透气钢，无磁钢，纯红铜，高温合金，镍合金，伐合金，殷钢，膨胀合金等.….…

注:产品规格范围:
2.2mm-380mm(特殊规格均可订货!)
板料可加工精料，光板，真空热处理+超深冷处理，
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猫猫的耳返丨

【2014年】 图一
：[Westone] ES50
粉丝礼物©️SUCANFLY

【2016年】图二
：[JHAUDIO] JH16PRO
粉丝礼物©️SUCANFLY

【2017年】图三
：[64Audio] A18
粉丝礼物©️SUCANFLY

【2017年】图四
：[JHAUDIO] JH16v2PRO
粉丝礼物©️HONEYBUBBLE_

【2018年】图六
：[64AUDIO] A18t
粉丝礼物©️FISTBUMP

【2018年】图七
：[64AUDIO] A18t
粉丝礼物©️HONEYBUBBLE_

【2023年6月】图八
：64AUDIO / A18t

【2023年8月】图九
：64AUDIO / A18t

新泄露的信息显示 Snapdragon 8 Gen 4 在 Geekbench 6 中单核得分为 3500 分。

移动芯片之间的下一场大战将于今年晚些时候发生。 预计将推出 A18 Pro，为 iPhone 16 Pro 机型提供动力，以及高通将于今年第四季度发布的 Snapdragon 8 Gen 4 芯片。

目前，A18 Pro和Snapdragon 8 Gen 4都在开发中。 苹果正在与台积电合作开发 M4 和 A18 Pro 芯片，为其下一代设备提供动力。同样，高通正在开发 Snapdragon 8 Gen 4 旗舰产品，将为 Galaxy S25 Ultra 和其他 2025 年 Android 旗舰产品提供动力。可能也将由台积电生产。

据泄露消息 Snapdragon 8 Gen 4 在 Geekbench 中达到了 3500 分。 A18 Pro 在相同的单核测试中最高达到 3300。 A18 Pro 在多核和 GPU 测试中也落后于 Snapdragon 8 Gen 4 。

之前也出现过泄露的高通下一代芯片基准测试。 在同一次测试中，单核得分为2800分。 这与 iPhone 15 Pro 版本的 A17 Pro 得分相同。

相比之下，Snapdragon 8 Gen 3的Geekbench单核得分约为2200分。性能提升到 3500 将是非常巨大的提升。 消息还提到，Snapdragon 8 Gen 4 芯片的频率达到 4.3GHz，电压达到 1.3V。 对于商业产品中的移动芯片来说，这些数据让人难以置信。 很有可能分数来自在实验室环境中测试的原型单元。

此前高通收购 Nuvia 是为了改进其定制芯片，以便更好地与苹果竞争。 Snapdragon 8 Gen 4 将基于 Nuvia 还是 ARM 设计？ 必须等到今年晚些时候才能知晓。

Snapdragon 8 Gen 4 或将于10月份推出。现在讨论这些下一代芯片的基准分数还为时过早。在核实泄露消息的真实性之前对此应持保留态度。