GPU性能测试（每一列，颜色条越长，越强）
骁龙8s Gen 3的GPU是支持光追的，但骁龙7+ Gen 3以及往下的GPU不支持，故3D Mark光追场景没成绩。闪存读写性能（每一列，颜色条越长，越强）Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3，4800m² 不锈钢VC循环冷泵，LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，狂暴引擎3.0（里面包括原神1.5K的AI超分）：骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），型号SM8635，台积电4nm，3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520，Adreno 735 @ 1.1GHz，4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙7+ Gen 3（第三代骁龙7+），型号SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 @ 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙8 Gen 2，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，Adreno 740@ 680MHz骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@ 900MHz骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3，是在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，GPU在骁龙8+的基础上再超频，并加入一些新的模块和功能（8s Gen 3专属）。
除了CPU和GPU频率差别，骁龙8s Gen 3主要是多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别（可以跑100亿参数的AI模型）、支持AON相机（能低功耗地一直开着相机做画面检测）。实际测试告诉我们，虽然CPU架构更先进，但对缓存动刀，让它们的高频性能和能效都没预想中高（对于砍过缓存的X4超大核，定2.8GHz以下的频率会比较甜点），差不多刚好抵消掉了新架构带来的加成，我们最后看到的是“用起来像骁龙8 Gen 2的CPU，比骁龙8+强一点的GPU”。而Redmi Turbo 3在应用开启/切换/重载时，骁龙8s Gen 3主要是超大核2.9GHz+大核2.7GHz+小核2GHz（在跑分工具等白名单APP中才会拉满）。虽然没有满频，但此时功耗不算低，已经是非常刚猛的调度了。对于骁龙8 Gen 2级别的CPU性能，其实可以压一下频率来提升续航。
骁龙8s Gen 3的GPU是支持光追的，但骁龙7+ Gen 3以及往下的GPU不支持，故3D Mark光追场景没成绩。闪存读写性能（每一列，颜色条越长，越强）Redmi Turbo 3是骁龙8s Gen 3，4800m² 不锈钢VC循环冷泵，LPDDR5x内存+UFS 4.0闪存，狂暴引擎3.0（里面包括原神1.5K的AI超分）：骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），型号SM8635，台积电4nm，3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520，Adreno 735 @ 1.1GHz，4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙7+ Gen 3（第三代骁龙7+），型号SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732 @ 950MHz。4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙8 Gen 2，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，Adreno 740@ 680MHz骁龙8+（即骁龙8+ Gen 1、第一代骁龙8+），台积电4nm工艺，3.2GHz X2+3x2.75GHz A710+2.0GHz A510。Adreno 730@ 900MHz骁龙8s Gen 3和骁龙7+ Gen 3，是在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，GPU在骁龙8+的基础上再超频，并加入一些新的模块和功能（8s Gen 3专属）。
除了CPU和GPU频率差别，骁龙8s Gen 3主要是多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别（可以跑100亿参数的AI模型）、支持AON相机（能低功耗地一直开着相机做画面检测）。实际测试告诉我们，虽然CPU架构更先进，但对缓存动刀，让它们的高频性能和能效都没预想中高（对于砍过缓存的X4超大核，定2.8GHz以下的频率会比较甜点），差不多刚好抵消掉了新架构带来的加成，我们最后看到的是“用起来像骁龙8 Gen 2的CPU，比骁龙8+强一点的GPU”。而Redmi Turbo 3在应用开启/切换/重载时，骁龙8s Gen 3主要是超大核2.9GHz+大核2.7GHz+小核2GHz（在跑分工具等白名单APP中才会拉满）。虽然没有满频，但此时功耗不算低，已经是非常刚猛的调度了。对于骁龙8 Gen 2级别的CPU性能，其实可以压一下频率来提升续航。
微星推出RTX 4060 8G DUKE 3X暗黑龙爵显卡：纯黑外观，配三把环形风扇
近日，微星再度启用DUKE暗黑龙爵系列，在CN版官网上线了新款GeForce RTX 4060 8G DUKE 3X暗黑龙爵显卡，延续了纯黑的外观设计，外壳上加入了碳纤维饰纹，并配以强化金属背板和龙魂LED灯，适合追求低调无光主机搭配的用户。值得注意的是，新品目前在国际版官网上暂时还没有看到，似乎是优先针对国内市场而推出的，但目前暂未清楚其具体的上市日期及价格。
GeForce RTX 4060 DUKE 3X暗黑龙爵整卡尺寸为319 x 122 x 45 mm，两槽厚度，配备了三把风扇以及较大规模的散热鳍片，金属背板设有镂空散热开孔，有效驱散GPU的热量。风扇采用了小轴芯、长扇叶的环形设计，在相同风扇直径下拥有更长的扇叶并且兼具较强的结构稳定性，使风扇能够在同转速下提供更大的风压和风量，引导气流快速穿过鳍片，强化散热。同时，风扇支持零动空间技术，即智能启停，为用户带来更好的静音体验。显示输出方面，显卡配置了三个DisplayPort 1.4接口和一个HDMI 2.1接口。
新款显卡搭载了AD107-400 GPU，采用台积电（TSMC）的4N定制工艺制造，为PCIe 4.0 x8接口，拥有24组SM，即3072个CUDA核心，24MB的L2缓存，搭配8GB的GDDR6显存，显存位宽为128-bit，显存速率为17Gbps，显存带宽为272 GB/s，采用单个8Pin供电接口，整卡功耗为115W。其加速频率为2460 MHz，用户可以通过MSI Center选取极致性能配置文件，将加速频率提高至2475 MHz。
近日，微星再度启用DUKE暗黑龙爵系列，在CN版官网上线了新款GeForce RTX 4060 8G DUKE 3X暗黑龙爵显卡，延续了纯黑的外观设计，外壳上加入了碳纤维饰纹，并配以强化金属背板和龙魂LED灯，适合追求低调无光主机搭配的用户。值得注意的是，新品目前在国际版官网上暂时还没有看到，似乎是优先针对国内市场而推出的，但目前暂未清楚其具体的上市日期及价格。
GeForce RTX 4060 DUKE 3X暗黑龙爵整卡尺寸为319 x 122 x 45 mm，两槽厚度，配备了三把风扇以及较大规模的散热鳍片，金属背板设有镂空散热开孔，有效驱散GPU的热量。风扇采用了小轴芯、长扇叶的环形设计，在相同风扇直径下拥有更长的扇叶并且兼具较强的结构稳定性，使风扇能够在同转速下提供更大的风压和风量，引导气流快速穿过鳍片，强化散热。同时，风扇支持零动空间技术，即智能启停，为用户带来更好的静音体验。显示输出方面，显卡配置了三个DisplayPort 1.4接口和一个HDMI 2.1接口。
新款显卡搭载了AD107-400 GPU，采用台积电（TSMC）的4N定制工艺制造，为PCIe 4.0 x8接口，拥有24组SM，即3072个CUDA核心，24MB的L2缓存，搭配8GB的GDDR6显存，显存位宽为128-bit，显存速率为17Gbps，显存带宽为272 GB/s，采用单个8Pin供电接口，整卡功耗为115W。其加速频率为2460 MHz，用户可以通过MSI Center选取极致性能配置文件，将加速频率提高至2475 MHz。
关于骁龙7+Gen3、8sGen3、8Gen2三款芯片，首先先来看看纸面参数：
骁龙7+ Gen 3（第三代骁龙7+），型号SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732@ 950MHz，4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），型号SM8635，台积电4nm，3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520，Adreno 735@ 1.1GHz，也是4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙8 Gen 2，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，Adreno 740@ 680MHz
可以从官方的纸面参数了解到，骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，其实就是在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，在骁龙8+的GPU基础上再超一点频。它们在CPU和GPU频率之外，主要是骁龙8s Gen 3多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别。但有一说一，对普通用户，这点差别根本感觉不出来。
实际测试告诉我们，虽然CPU架构更先进，但对缓存动刀，让它们的高频性能和能效都没预想中高，差不多刚好抵消掉了新架构带来的加成，我们最后看到的是“用起来像骁龙8 Gen 2的CPU，以及和骁龙8+差不多的GPU”。
另外，砍过缓存的X4超大核，2.8GHz就已经超过了甜点频率，骁龙8s Gen 3把它定在3GHz完全划不来（提升一点性能就大幅增加功耗，导致日用频率上不去）。外加散热调度策略的影响，导致首发的骁龙7+ Gen 3的一加Ace 3V，和骁龙8s Gen 3的小米Civi 4 Pro，在CPU上没有任何明显分别。
今年高通推出的骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3就是为了重新拿捏中端市场，目前来看这两款芯片的性能都不错，外号小8Gen3，实际是8Gen2水平，架构相同、性能接近，一个侧重性能、一个侧重能耗，所以本质上都是8Gen2水平的两个变种版本。
骁龙7+ Gen 3（第三代骁龙7+），型号SM7675，台积电4nm，2.8GHz的X4+4x2.6GHz的A720+3x1.9GHz的A520，Adreno 732@ 950MHz，4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙8s Gen 3（第三代骁龙8s），型号SM8635，台积电4nm，3.0GHz的X4+4x2.8GHz的A720+3x2GHz的A520，Adreno 735@ 1.1GHz，也是4MB的L3+3.5MB的SLC缓存
骁龙8 Gen 2，3.2GHz的X3 + 2x2.8GHz的A715 + 2x2.8GHz的A710 + 3个2GHz A510 Refreshed，Adreno 740@ 680MHz
可以从官方的纸面参数了解到，骁龙7+ Gen 3和骁龙8s Gen 3，其实就是在骁龙8 Gen 2的基础上，换上了X4/A720/A520这3个新架构，在骁龙8+的GPU基础上再超一点频。它们在CPU和GPU频率之外，主要是骁龙8s Gen 3多了硬件光追、基带（分别是X63和X70）、LPI Memory（低功耗模块缓存）、eNPU性能的差别。但有一说一，对普通用户，这点差别根本感觉不出来。
实际测试告诉我们，虽然CPU架构更先进，但对缓存动刀，让它们的高频性能和能效都没预想中高，差不多刚好抵消掉了新架构带来的加成，我们最后看到的是“用起来像骁龙8 Gen 2的CPU，以及和骁龙8+差不多的GPU”。
另外，砍过缓存的X4超大核，2.8GHz就已经超过了甜点频率，骁龙8s Gen 3把它定在3GHz完全划不来（提升一点性能就大幅增加功耗，导致日用频率上不去）。外加散热调度策略的影响，导致首发的骁龙7+ Gen 3的一加Ace 3V，和骁龙8s Gen 3的小米Civi 4 Pro，在CPU上没有任何明显分别。
今年高通推出的骁龙8s Gen3和骁龙7+ Gen3就是为了重新拿捏中端市场，目前来看这两款芯片的性能都不错，外号小8Gen3，实际是8Gen2水平，架构相同、性能接近，一个侧重性能、一个侧重能耗，所以本质上都是8Gen2水平的两个变种版本。
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