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最好不要挡我路
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【苹果M3 Ultra将成为独立芯片，分析称#苹果M3Ultra芯片性能有望大幅提升#】
据IT之家3月28日援引科技频道Max Tech的Vadim Yuryev称，苹果的M3 Ultra芯片可能将采用全新设计，成为独立芯片，而非像此前M1 Ultra和M2 Ultra一样由两颗M3 Max芯片组合而成。

这一推测源自于另一位博主 @techanalye1 的信息，其指出M3 Max芯片似乎去掉了此前用于连接两颗芯片的UltraFusion桥接互联技术。由此，Yuryev推断即将发布的M3 Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3 Max芯片的方式实现。这也就意味着，M3 Ultra将有望成为史上第一款独立设计的苹果Ultra系列芯片。

目前有关M3 Ultra的确切信息尚少，但有消息称其将采用台积电的N3E制程工艺，和即将于下半年发布的iPhone 16系列所搭载的A18芯片相同。这也意味着这将是苹果首款采用N3E制程的芯片，传闻称M3 Ultra将于2024年年中随新款Mac Studio一起发布。

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