【三星计划 2027 年推出 UFS 5.0】
日前，三星半导体在公众号上更新了三星半导体 CFMS 2024 的主要内容。
三星表示，考虑到端侧大语言模型服务未来的发展，「我们现在就必须快速提升 UFS 接口速度」。并且透露自己正在研发一款使用 UFS 4.0 技术的产品，但会将通道数量从目前的 2 路提升到 4 路。此外，三星也在积极参与 UFS 5.0 标准的讨论。
三星计划将在 2027 年推出 UFS 5.0 协议闪存产品，其顺序读取速度预计将突破 10GB/s。
日前，三星半导体在公众号上更新了三星半导体 CFMS 2024 的主要内容。
三星表示，考虑到端侧大语言模型服务未来的发展，「我们现在就必须快速提升 UFS 接口速度」。并且透露自己正在研发一款使用 UFS 4.0 技术的产品，但会将通道数量从目前的 2 路提升到 4 路。此外，三星也在积极参与 UFS 5.0 标准的讨论。
三星计划将在 2027 年推出 UFS 5.0 协议闪存产品，其顺序读取速度预计将突破 10GB/s。
https://t.cn/A6T2R6g1 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于京都市）面向冰箱、洗衣机、PLC、逆变器等消费电子和工业设备应用，开发出4款小型DC-DC转换器IC“BD9E105FP4-Z / BD9E202FP4-Z / BD9E304FP4-LBZ / BD9A201FP4-LBZ”。另外，ROHM还计划推出最大输出电流2A、开关频率350kHz的BD9E203FP4-Z，进一步扩大产品阵容。
https://t.cn/A6T2Rigy 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)发布了注重节能降耗和成本效益的新一代微控制器。与上一代产品相比，新一代能耗降低高达50%。高能效可以减少电池更换次数，最大限度降低废旧电池的环境影响，让更多设计人员选用无电池设计，采用太阳能电池等能量收集系统给设备供电。
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