Kom och håll om mig nu
Ja kom närmare ett slag
Hör du mina andetag
Blodet rusar vilt och hett
Ja på många skilda sätt
Så kom och håll om mig
Släpp inte taget om mig
Är som förhäxad av dig
Och jag vill ha dig
Kom och håll om mig nu
Pulsen slår jag ser din blick
Åhh jag är I ett hjälplöst skick
Jag kan bli räddad först om du
Ger mun-mot-mun-metoden nu
Så håll om mig
Släpp inte taget om mig
Är som förhäxad av dig
Och jag vill ha dig
Kom och håll om mig nu
Ja kom och håll om mig
Släpp inte taget om mig
Är som förhäxad av dig
Och jag vill ha dig
Kom och håll om mig nu
Ja kom närmare ett slag
Hör du mina andetag
Blodet rusar vilt och hett
Ja på många skilda sätt
Så kom och håll om mig
Släpp inte taget om mig
Är som förhäxad av dig
Och jag vill ha dig
Kom och håll om mig nu
Pulsen slår jag ser din blick
Åhh jag är I ett hjälplöst skick
Jag kan bli räddad först om du
Ger mun-mot-mun-metoden nu
Så håll om mig
Släpp inte taget om mig
Är som förhäxad av dig
Och jag vill ha dig
Kom och håll om mig nu
Ja kom och håll om mig
Släpp inte taget om mig
Är som förhäxad av dig
Och jag vill ha dig
Kom och håll om mig nu
PICO VR超感挑战·主题快闪活动开启
10月20日,PICO VR 超感挑战·主题快闪活动正式开启。10月20日-10月26日,PICO联手Inte于北京朝阳合生汇5层PICO展位,携手打造VR超感挑战主题快闪活动。6次限定体验区域,探索前所未有的VR视听感受。现场购机,更有超值优惠活动。
PICO用VR技术,打造“上PICO 看体育赛事”的全新体验。此次“多合一运动亚洲挑战赛”的发起,是PICO从看、互动到全民参与的内容延伸,让用户通过VR技术实现与国际赛事之间“触手可及”,提升用户在全民赛事中的参与感,最大化体验竞技乐趣。
“智能”是杭州亚运会的办赛理念之一,5G、物联网、人工智能、VR等创新技术的融合,也为这场体育盛会带来多样的智慧应用。此次,PICO链接国际赛事和主推运动健身两大前瞻性板块,正是用前沿科技创新大众观赛方式和参与方式的重要体现。#PICO# #VR[超话]#
10月20日,PICO VR 超感挑战·主题快闪活动正式开启。10月20日-10月26日,PICO联手Inte于北京朝阳合生汇5层PICO展位,携手打造VR超感挑战主题快闪活动。6次限定体验区域,探索前所未有的VR视听感受。现场购机,更有超值优惠活动。
PICO用VR技术,打造“上PICO 看体育赛事”的全新体验。此次“多合一运动亚洲挑战赛”的发起,是PICO从看、互动到全民参与的内容延伸,让用户通过VR技术实现与国际赛事之间“触手可及”,提升用户在全民赛事中的参与感,最大化体验竞技乐趣。
“智能”是杭州亚运会的办赛理念之一,5G、物联网、人工智能、VR等创新技术的融合,也为这场体育盛会带来多样的智慧应用。此次,PICO链接国际赛事和主推运动健身两大前瞻性板块,正是用前沿科技创新大众观赛方式和参与方式的重要体现。#PICO# #VR[超话]#
Intel 4工艺官宣大规模量产[并不简单]
Intel官方宣布,已经开始采用EUV极紫外光刻技术,大规模量产Intel 4制造工艺。
这是Intel首个采用EUV生产的制程节点,对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。
Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器,将在12月14日正式发布,面向主流和轻薄笔记本。
关于Intel 4工艺更详细的技术介绍,可参考——《Intel史上最大变革!酷睿Ultra架构、技术深入解读》
目前,Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。
其中,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产,前者用于12/13/14代酷睿。
Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底。
明年上半年,Intel将推出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器,基于E核架构,最多288核心,随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。
Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利,目标是2024年,将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。
此外,Intel即将推出面向代工服务客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。#intel#
Intel官方宣布,已经开始采用EUV极紫外光刻技术,大规模量产Intel 4制造工艺。
这是Intel首个采用EUV生产的制程节点,对比前代在性能、能效、晶体管密度方面均实现了显著提升。
Intel 4工艺首发用于代号Meteor Lake的酷睿Ultra处理器,将在12月14日正式发布,面向主流和轻薄笔记本。
关于Intel 4工艺更详细的技术介绍,可参考——《Intel史上最大变革!酷睿Ultra架构、技术深入解读》
目前,Intel正在稳步推进“四年五个制程节点”计划。
其中,Intel 7和Intel 4已实现大规模量产,前者用于12/13/14代酷睿。
Intel 3正在按计划推进,目标是2023年底。
明年上半年,Intel将推出首个采用Inte 3工艺的Sierra Forest至强处理器,基于E核架构,最多288核心,随后是同样Intel 3工艺、P核设计的Granite Rapids。
Intel 20A和Intel 18A同样进展顺利,目标是2024年,将首次采用RibbonFET全环绕栅极晶体、PowerVia背面供电技术。
此外,Intel即将推出面向代工服务客户的Intel 18A制程设计套件(PDK)。#intel#
✋热门推荐