近日，希捷正式发布了其有史以来最大的一款30TB机械硬盘Exos X Mozaic 3+。这款硬盘最初将面向超大规模企业市场及数据中心销售，后期也将推出给终端用户购买的选项。
该硬盘采用了“世界上最小、最灵敏”的磁场读取传感器来读取硬盘磁盘上的数据，并且12纳米集成控制器号称比以往解决方案提高3倍效率。希捷公司执行副总裁兼首席商业官BS Teh在接受采访时表示，公司没有计划增加盘片数量，因为这会对噪音、成本、可靠性、重量和功耗（以及散热）等诸多方面产生不利影响。

Mozaic 3+（魔彩盒3+）的发布，意味着希捷在硬盘面密度（每碟片上可存储的数据）方面的创新解决了行业共同面临的痛点。Mozaic 3+（魔彩盒3+）使用户能够在相同空间内存储更多的数据。目前，大规模数据中心采用的硬盘单盘平均容量为16TB。从16TB的垂直磁记录（PMR）硬盘升级到银河Exos 30TB魔彩盒3+技术硬盘，容量在相同的空间内实现了翻倍。[给力][给力][给力]#希捷##硬盘##科技##科技[超话]##魔彩盒3+##mozaic 3+#

【希捷发布Mozaic 3+平台】希捷近日宣布，推出首个采用HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘平台“Mozaic 3+”，该平台将为希捷的旗舰Exos系列产品提供支持，带来首款30TB机械硬盘Exos X Mozaic 3+，将会在本季度交付给超大规模数据中心客户，预计本季度末会完成相关认证工作。新产品共有10片碟片，密度相当于每平方英寸1.742TB。希捷表示，Mozaic 3+平台的产品在用料方面与过去的PMR硬盘大致相同，但是容量显著增加，每TB能耗比提高了40%，应用了“世界上最小、最灵敏”的磁头来读取碟面的数据，定制的主控芯片采用了12nm工艺制造，比以往的解决方案在效率上提高了三倍。