【资本快讯】中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)近日完成数亿元Pre-A++轮融资,海通开元和朝希资本联合领投,中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月,芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资,由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商,致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司拥有自动化和智能化程度较高的生产产线,一期工厂开发导入MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)和SAP(半加成法)等先进基板加工工艺,具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。
公司计划于2024年完成数亿元级别订单,并保持至少年均50%的增速。为实现这一目标,芯承半导体计划从两个方面建立差异化,首先,推动供应链国产替代以提升投入产出比,联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态;其次,在技术研发层面将重点关注工艺路线创新,致力于提升精细线路结合力和良率,同时与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案。
芯承半导体成立于2022年,是一家集成电路封装基板解决方案提供商,致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验,核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
公司拥有自动化和智能化程度较高的生产产线,一期工厂开发导入MSAP(改良半加成法)、ETS(埋入线路技术)和SAP(半加成法)等先进基板加工工艺,具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力,满足射频模组芯片、存储芯片、应用处理器芯片和高性能计算芯片等封装用的基板需求。
公司计划于2024年完成数亿元级别订单,并保持至少年均50%的增速。为实现这一目标,芯承半导体计划从两个方面建立差异化,首先,推动供应链国产替代以提升投入产出比,联合研究机构、芯片设计公司、封装厂构建协同开发生态;其次,在技术研发层面将重点关注工艺路线创新,致力于提升精细线路结合力和良率,同时与合作伙伴共同探索Chiplet领域的封装基板解决方案。
掰掰的粉丝后援会成立10周年啦~~~10年了诶~泰粉爱的人可以很多 但她们的的喜欢也真的很悠长~
「各位Sol大家好呐~今天是我的粉丝后援会成立十周年 我要衷心感谢每一位粉丝一直以来对我的支持和关注~祝大家幸福 希望大家可以长久地陪伴在掰身边~希望我们能够再次见面 谢谢大家~」
#brightrapheephong#
很好 新的一年语速依然没有减弱
「各位Sol大家好呐~今天是我的粉丝后援会成立十周年 我要衷心感谢每一位粉丝一直以来对我的支持和关注~祝大家幸福 希望大家可以长久地陪伴在掰身边~希望我们能够再次见面 谢谢大家~」
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很好 新的一年语速依然没有减弱
#职业人群普遍存在代谢异常情况#【#中国百万人群体检健康报告发布#】日前,数字赋能主动健康管理论坛暨中国百万人群体检健康报告(2012-2022)发布会在上海交通大学医学院举办。报告显示,30-60岁职业人群普遍存在代谢异常情况,尤其是中心性肥胖和血脂异常的发生率较高,且随年龄增加而递增。肺结节、甲状腺结节、脂肪肝、窦性心动过缓是人群高发的疾病,女性须重点关注生殖系统疾病和骨质疏松的高发。
该报告基于2022年覆盖全国12个省31个城市(多为东部沿海城市)的247万(30-60岁的职业人群)体检者的全量数据和长三角地区13.7万(30-60岁的职业人群)体检者近10年间(2012-2021)的体检数据分析编制而成。通过长三角主要城市近10年体检数据发现,该区域人群高尿酸血症呈现逐年快速增长且低龄化趋势。(中国青年报)
该报告基于2022年覆盖全国12个省31个城市(多为东部沿海城市)的247万(30-60岁的职业人群)体检者的全量数据和长三角地区13.7万(30-60岁的职业人群)体检者近10年间(2012-2021)的体检数据分析编制而成。通过长三角主要城市近10年体检数据发现,该区域人群高尿酸血症呈现逐年快速增长且低龄化趋势。(中国青年报)
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