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氢能板块走高 电解槽方向领涨
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氢能概念股早盘走高，华电重工拉升逼近涨停板，镇洋发展、赫美集团此前涨停，昇辉科技、华光环能、潍柴动力、康普顿、四川金顶、九丰能源、陕鼓动力等纷纷拉升。消息面上，多地氢能源扶持政策陆续出台，超长输氢管道项目获批，制氢、加氢建设、运营等补贴有望刺激产业提速；中汽协数据，FCV产销创历史新高，单月首次破千；23年全年约5600、5800辆，同比+55.3%、72%。 #A股[超话]#

#先进封装# 全球首个车规级Chiplet细分芯片成功回片

同兴达 易天股份 中微公司

行业媒体报道，近日，芯砺智能正式发布全自研ChipletDie-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。这一重大里程碑将为人工智能时代算力基础设施建设带来更加多元灵活的互连解决方案。当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO 26262 ASIL-D Ready认证。

天风证券潘暕表示，Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地，从上游IP、EDA、设计到中游制造，再到下游封测，革新半导体产业链，重塑产业链价值。此外，随着科技巨头类ChatGPT项目入局，整体在算力提升、数据存储及数据传输端需求迭起，Chiplet有望成为支持高性能计算存储关键。民生证券进一步分析认为，算力时代来临，Chiplet先进封装大放异彩。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储容量更大，对互连速度要求更高，而Chiplet技术可以很好的满足这些大规模芯片的性能和成本需求，因而得到广泛运用。

上市公司中，
同兴达子公司的芯片先进封测全流程封装测试项目团队掌握Chiplet相关技术。
易天股份控股子公司微组半导体的相关设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装。
中微公司主要从事高端半导体设备的研发、生产和销售，涉足半导体集成电路制造、先进封装、LED生产、MEMS制造以及其他微观工艺的高端设备领域。